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EDA/IC設(shè)計(jì)
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為EDA/IC設(shè)計(jì)專區(qū)，有豐富的EDA/IC設(shè)計(jì)應(yīng)用知識與EDA/IC設(shè)計(jì)資料，可供EDA/IC行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
什么是DFT？我們?yōu)槭裁葱枰?？DFT可以永久的消除故障嗎？
如今，半導(dǎo)體是整個電子行業(yè)不斷發(fā)展的核心。新技術(shù)的發(fā)展，尤其是先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)，如7nm及以下工藝，使集成電路行業(yè)能夠跟上消費(fèi)者不斷增長的性能需求，也即摩爾定律得到延續(xù)，毫不夸張...
2023-09-15 標(biāo)簽：電路控制器EDA工具芯片設(shè)計(jì)eda晶體管時序電路DFTDFT設(shè)計(jì) 20108
可測性設(shè)計(jì)DFT-生產(chǎn)測試簡介
生產(chǎn)測試的目的是把好的物品和有瑕疵的物品分離出來，集成電路行業(yè)，測試的目標(biāo)是把功能正確的芯片和有瑕疵的芯片分離出來，保證客戶使用的是功能完整的芯片。...
2023-09-15 標(biāo)簽：寄存器晶體管DFT設(shè)計(jì)時鐘控制CMOS反相器 4343
芯片設(shè)計(jì)中為什么需要復(fù)位操作？復(fù)位操作在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
在芯片設(shè)計(jì)中，復(fù)位操作被廣泛應(yīng)用，以確保芯片能夠快速、準(zhǔn)確地從故障狀態(tài)恢復(fù)到正常工作狀態(tài)。...
2023-09-15 標(biāo)簽：存儲器芯片設(shè)計(jì)電壓波動 7226
如何選擇最佳數(shù)字IP
在選擇數(shù)字IP時，客戶的要求是否可以更大膽一些？答案是肯定的。SoC設(shè)計(jì)人員當(dāng)然非常希望能夠比較數(shù)字IP的PPA。然而這在很大程度上是不可能的，因?yàn)榭捎玫臄?shù)字通常不適用于個體用例，這...
蘋果2023年將獲得臺積電3nm 100%產(chǎn)能？
蘋果用于 Mac 和 iPad 的 M3 芯片預(yù)計(jì)也將采用 ??3nm?? 工藝。首批 M3 設(shè)備預(yù)計(jì)將包括更新的 13 英寸MacBook Air和 24 英寸iMac，這兩款設(shè)備最早可能于今年 10 月上市。...
芯片行業(yè)制定標(biāo)準(zhǔn)需要做哪些準(zhǔn)備？
第一次參加標(biāo)準(zhǔn)會議的工程師可能會覺得自己進(jìn)入了另一個世界。Arteris公司研究員兼工程總監(jiān)里奇-韋伯（Rich Weber）說：“這與你的正常工作不同。這更像是政治。...
Slew time和Transition time是否一樣？
Slew從名稱上講和transition并沒有多大區(qū)別，但是兩者的time值可能并不相同。因?yàn)槿绻麅烧咄耆嗤脑?，那為什?lib里面slew和transition要用兩個詞而不用一個詞呢？所以兩者是有區(qū)別的。...
硬件仿真開課啦！國產(chǎn)EDA技術(shù)公開課等你來
面對復(fù)雜的設(shè)計(jì)代碼，確保其準(zhǔn)確性至關(guān)重要，功能驗(yàn)證就是非常重要的一環(huán)。通常使用的驗(yàn)證方法包括軟件仿真、硬件仿真和原型驗(yàn)證等。雖然軟件仿真易于使用，但一旦碰到大規(guī)模數(shù)字電路...
硬件仿真加速案例 | HyperSemu Emulator為某前沿Wi-Fi6+藍(lán)牙雙模IoT芯片驗(yàn)證帶來百倍
近日，亞科鴻禹新一代硬件仿真加速器HyperSemu成功在北京某領(lǐng)先無線數(shù)字通信芯片開發(fā)企業(yè)的下一代“Wi-Fi6+藍(lán)牙雙模IoT芯片”項(xiàng)目中完成部署，實(shí)現(xiàn)了對原有仿真方法200倍的加速，達(dá)到業(yè)內(nèi)先...
TDR在失效分析中快速定位作用簡析
TDR(Time Domain Reflectometry)即時域反射技術(shù)，是一種對反射波進(jìn)行分析的測量技術(shù)，主要用于測量傳輸線的特性阻抗，其主要設(shè)備為網(wǎng)絡(luò)分析儀。...
2023-09-13 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)TDRPCB布線x-ray 4304
英諾達(dá)發(fā)布DFT靜態(tài)驗(yàn)證工具
英諾達(dá)發(fā)布了自主研發(fā)的靜態(tài)驗(yàn)證EDA工具EnAltius?昂屹? DFT Checker，該工具可以在設(shè)計(jì)的早期階段發(fā)現(xiàn)與DFT相關(guān)的問題或設(shè)計(jì)缺陷。...
2023-09-13 標(biāo)簽：LPCIC設(shè)計(jì)EDA工具SoC設(shè)計(jì)DFT 2604
芯片封裝為什么要用到*** 封裝***與芯片***的區(qū)別
在芯片制造過程中，光刻機(jī)用于在硅片上形成光刻膠圖形，作為制造電路的模板。光刻機(jī)使用紫外光或其他光源照射硅片上的光刻膠，并通過投影光學(xué)系統(tǒng)將圖形投射到硅片上，以形成所需的微...
2023-09-12 標(biāo)簽：芯片制造芯片封裝光學(xué)系統(tǒng)光刻機(jī)刻蝕 3708
談?wù)剮追N芯片設(shè)計(jì)增加代碼復(fù)用性的方法
很多芯片在設(shè)計(jì)之初，就已經(jīng)考慮如何增加代碼的復(fù)用性，盡量減少工作量，降低錯誤概率。...
2023-09-12 標(biāo)簽：FPGA加速器芯片設(shè)計(jì)RTLASIC芯片 2207
思爾芯亮相第十屆中國-中亞合作論壇暨中國與中亞國家成果展，全方位EDA解決
9月9日，由上合組織睦鄰友好委員會、福建省人民政府主辦的第十屆中國-中亞合作論壇暨中國與中亞國家成果展在廈門國際會議展覽中心舉行，絲路工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)促進(jìn)中心受邀協(xié)辦中國與中亞數(shù)字...
2023-09-12 標(biāo)簽：eda前端設(shè)計(jì)思爾芯 1207
ic設(shè)計(jì)屬于嵌入式嗎 ic設(shè)計(jì)和fpga設(shè)計(jì)有什么不同
IC設(shè)計(jì)（Integrated Circuit Design）通常被認(rèn)為是嵌入式系統(tǒng)的一部分。嵌入式系統(tǒng)指的是將計(jì)算機(jī)技術(shù)和硬件設(shè)備嵌入到各種產(chǎn)品或系統(tǒng)中，以實(shí)現(xiàn)特定功能的電子系統(tǒng)。IC設(shè)計(jì)是在芯片級別上實(shí)現(xiàn)...
2023-09-11 標(biāo)簽：FPGA集成電路模擬電路ICIC設(shè)計(jì) 4473
Cadence Virtuoso版圖設(shè)計(jì)工具之Virtuoso CIW界面介紹
Cadence Virtuoso定制設(shè)計(jì)平臺的一套全面的集成電流（IC）設(shè)計(jì)系統(tǒng)，能夠在多個工藝節(jié)點(diǎn)上加速定制IC的精確芯片設(shè)計(jì)，其定制設(shè)計(jì)平臺為模擬、射頻及混合信號IC提供了極其方便、快捷而精確的...
2023-09-11 標(biāo)簽：模擬電路IC設(shè)計(jì)Cadence射頻集成電路 13395
中微電科技受邀參加“匯智TEK TALK暨網(wǎng)信事業(yè)鏈接會”集成電路專場活動
中微電科技作為協(xié)辦單位與眾多集成電路頭部企業(yè)、創(chuàng)新企業(yè)、投資機(jī)構(gòu)一起參加本次雙城聯(lián)動活動，通過線上連線和線下交流的方式深入探討合作，推動集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。...
為什么芯片設(shè)計(jì)中需要做驗(yàn)證呢？驗(yàn)證在芯片設(shè)計(jì)中的重要性
在芯片設(shè)計(jì)流程中，驗(yàn)證環(huán)節(jié)是至關(guān)重要的一環(huán)。它直接關(guān)系到芯片的性能、可靠性和成本。...
2023-09-11 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)芯片驗(yàn)證 5800
芯片設(shè)計(jì)流程有哪幾部分組成 5g芯片設(shè)計(jì)難點(diǎn)有哪些
5G通信技術(shù)要求支持更高的頻段和更大的帶寬，以實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更低的延遲。因此，5G芯片的設(shè)計(jì)更加復(fù)雜，需要處理更多的信號處理任務(wù)和更高的計(jì)算量。...
2023-09-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)芯片封裝5G芯片5G通信 2518
低電壓標(biāo)準(zhǔn)組件庫操作設(shè)計(jì)方案
相對于標(biāo)準(zhǔn)電壓，低電壓標(biāo)準(zhǔn)組件庫的設(shè)計(jì)，面臨了制程變異以及模塊的精準(zhǔn)度等挑戰(zhàn)，皆是設(shè)計(jì)者必須進(jìn)一步考慮要點(diǎn)。M31提出了縮短開發(fā)時程、組件/電路低電壓操作改善方法以及提升低電...
2023-09-08 標(biāo)簽：芯片電路IC設(shè)計(jì)低電壓IP 2210
芯原股份出席IP SoC China 2023 分享超分辨率技術(shù)IP組合
? 9月6日，由Design&Reuse主辦的IP SoC China 2023在上海長榮桂冠酒店舉辦。IP SoC系列活動致力于推廣半導(dǎo)體IP和基于IP的電子系統(tǒng)，旨在全球范圍推進(jìn)IP知識共享。芯原在本次活動中帶來了一場技術(shù)分...
2023-09-08 標(biāo)簽：socIPISP機(jī)器學(xué)習(xí)芯原股份 1417
思爾芯邀您共聚 2023 DVCon China，深度探討如何加速SoC設(shè)計(jì)
2023DVConChina將于9月20日在上海淳大萬麗酒店舉行。思爾芯受邀出席此次會議，并將深度探討思爾芯的產(chǎn)品和技術(shù)，如何協(xié)助用戶加速SoC設(shè)計(jì)。在本次會議上，思爾芯研發(fā)中心副總裁陳正國先生將...
芯片設(shè)計(jì)難度大嗎 芯片設(shè)計(jì)難在哪里
芯片設(shè)計(jì)，環(huán)節(jié)眾多，每個環(huán)節(jié)都面臨很多挑戰(zhàn)。以相對較為簡單的數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)為例設(shè)計(jì)多采用自頂向下設(shè)計(jì)方式，層層分解后包括： 需求定義：結(jié)合外部環(huán)境分析、供應(yīng)鏈資源、公司...
2023-09-06 標(biāo)簽：FPGA集成電路芯片設(shè)計(jì)eda晶圓制造 2431
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