電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設(shè)計>
EDA/IC設(shè)計
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為EDA/IC設(shè)計專區(qū)，有豐富的EDA/IC設(shè)計應(yīng)用知識與EDA/IC設(shè)計資料，可供EDA/IC行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
富士康為何進軍半導(dǎo)體領(lǐng)域？進軍芯片制造領(lǐng)域很難
富士康最為人所知的是蘋果 iPhone 的主要組裝商的身份。但在過去幾年中，這家臺灣公司進軍半導(dǎo)體領(lǐng)域，押注人工智能等技術(shù)的興起將增加對這些芯片的需求。...
2023年OSAT市場規(guī)模將同比下降13.3%
整體OSAT行業(yè)將在2024年恢復(fù)增長。...
2023-07-25 標簽：mcu半導(dǎo)體IC設(shè)計應(yīng)用處理器OSAT 2734
到底誰能提升Calibre的效率？
Siemens的Calibre是業(yè)內(nèi)權(quán)威的版圖驗證軟件，被各大Foundry廠廣泛認可。用戶可以直接在Virtuoso界面集成Calibre接口，調(diào)用版圖驗證結(jié)果數(shù)據(jù)，使用起來極為方便。...
2023-07-25 標簽：芯片設(shè)計仿真器SWAPDRCFPGA開發(fā)板 2047
自動駕駛芯片市場：290億美元爭奪戰(zhàn)打響
三星電子、英偉達、高通和臺積電正在激烈競爭自動駕駛半導(dǎo)體市場的主導(dǎo)地位。...
2023-07-25 標簽：三星電子臺積電ADAS系統(tǒng)LiDAR芯片自動駕駛芯片 899
Ansys助力TMYTEK加速開發(fā)新一代5G和衛(wèi)星通信毫米波技術(shù)
利用Ansys仿真進行快速設(shè)計驗證，可加快TMYTEK AiP產(chǎn)品的研發(fā)速度和上市進程...
2023-07-24 標簽：芯片設(shè)計無線電電源完整性毫米波技術(shù)ANSYS仿真 2014
ic驗證是做什么的 ic驗證用什么語言
IC驗證，即集成電路驗證（Integrated Circuit Verification），是指針對硬件設(shè)計中的集成電路（IC）進行的一系列功能驗證、性能驗證和正確性驗證的過程。它是電子設(shè)計自動化（EDA）領(lǐng)域中非常重要...
2023-07-24 標簽：集成電路eda電子設(shè)計自動化 6563
Quartus II沒有對應(yīng)芯片的原因及其解決辦法
用Quartus II開發(fā)ALTERA的FPGA時，有時候會發(fā)現(xiàn)沒有自己對應(yīng)的芯片型號...
2023-07-24 標簽： 18659
中微電科技舉辦2023屆畢業(yè)生高管見面會暨新員工專項培訓(xùn)
7月19日-7月20日，中微電2023屆畢業(yè)生高管見面會暨新員工專項培訓(xùn)圓滿舉辦。一群來自五湖四海的莘莘學(xué)子，告別了青蔥校園，加入中微電，踏上追逐夢想的職場，開啟人生“芯”篇章。...
2023-07-24 標簽：gpu國產(chǎn)GPUgpu中微電科技國產(chǎn)GPU 1543
上半年半導(dǎo)體市場情況不容樂觀，半導(dǎo)體市場景氣度何時回升？
去年年底，各大投行曾預(yù)測疫情紅利消失，半導(dǎo)體行業(yè)庫存過剩，更點名2023年五大半導(dǎo)體“慘”業(yè)包括消費性電子、面板、DRAM、LED、IC設(shè)計業(yè)。...
2023-07-22 標簽：半導(dǎo)體led燈IC設(shè)計DRAM芯片半導(dǎo)體芯片 2327
eda工具的技術(shù)來源 eda技術(shù)的設(shè)計方法
EDA工具的技術(shù)來源主要包括描述統(tǒng)計學(xué)、可視化技術(shù)、探索性數(shù)據(jù)分析方法、數(shù)據(jù)挖掘技術(shù)，以及可交互性與用戶界面設(shè)計。這些技術(shù)和方法的應(yīng)用使得EDA工具成為數(shù)據(jù)分析和發(fā)現(xiàn)中不可或缺的...
2023-07-21 標簽：eda數(shù)據(jù)分析 1436
傳臺積電3nm目前良率僅55% 只向蘋果收取可用芯片的費用？
7月14日消息，根據(jù)外媒報導(dǎo)，盡管市場傳聞蘋果A17 Bionic和 M3 處理器已經(jīng)獲得臺積電90%的3nm制程產(chǎn)能。...
等離子體浸置型離子注入及等離子體摻雜系統(tǒng)介紹
在常規(guī)離子注入中，三氟化硼常用于形成P型淺結(jié)的注入不是B,因為BF2+離子大且重。B10H14,B18H22和硼烷（C2B10&或CBH）是研究中的大分子。...
2023-07-21 標簽：多晶硅半導(dǎo)體晶圓DRAM芯片射頻系統(tǒng) 4695
什么是倒裝芯片 倒裝芯片技術(shù)的優(yōu)點 倒裝芯片封裝工藝流程
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。...
2023-07-21 標簽：電感器IC設(shè)計半導(dǎo)體封裝SMT封裝倒裝芯片 8632
目標檢測EDA方法有哪些 eda和pcb的區(qū)別
目標檢測（Object Detection）是計算機視覺領(lǐng)域中的重要任務(wù)，用于在圖像或視頻中定位和識別出多個感興趣的對象。EDA（Enhancement， Detection， and Augmentation）方法是一種綜合的目標檢測方法...
微電子封裝的工藝與類型有哪些 微電子的失效機理
將一個或多個IC芯片用適宜的材料封裝起來，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來，使之成為有實用功能的器件或組件。...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
