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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設(shè)計(jì)>

EDA/IC設(shè)計(jì)

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為EDA/IC設(shè)計(jì)專區(qū),有豐富的EDA/IC設(shè)計(jì)應(yīng)用知識(shí)與EDA/IC設(shè)計(jì)資料,可供EDA/IC行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。

聯(lián)想入股RISC-V計(jì)算芯片商進(jìn)迭時(shí)空

聯(lián)想入股RISC-V計(jì)算芯片商進(jìn)迭時(shí)空 RISC-V計(jì)算芯片商進(jìn)迭時(shí)空已經(jīng)得到了知名投資機(jī)構(gòu)經(jīng)緯、耀途、萬物、真格等的投資。 日前,聯(lián)想入股RISC-V計(jì)算芯片商進(jìn)迭時(shí)空;進(jìn)迭時(shí)空(杭州)科技有限...

2023-07-31 標(biāo)簽:集成電路聯(lián)想芯片設(shè)計(jì)RISC-VRISC-V處理器進(jìn)迭時(shí)空 2305

小米前副總裁崔寶秋出任RISC-V廠商進(jìn)迭時(shí)空首席技術(shù)顧問

進(jìn)迭時(shí)空于2021年11月在浙江杭州正式注冊(cè)成立,目前在杭州、珠海、上海、北京、英國(guó)等地開設(shè)辦公地點(diǎn)。擔(dān)任CEO的創(chuàng)始人之一陳志堅(jiān)于2006年就已經(jīng)開始從事國(guó)產(chǎn)CPU的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,曾加入中...

2023-07-31 標(biāo)簽:小米RISC-VRISC-V處理器進(jìn)迭時(shí)空 2695

RISC-V64 正式成為Debian官方支持架構(gòu)

RISC-V64 正式成為Debian官方支持架構(gòu) RISC-V生態(tài)越加豐富,發(fā)展態(tài)勢(shì)良好,日前,Debian社區(qū)已經(jīng)正式接受riscv64作為官方支持架構(gòu),Debian官方支持是一個(gè)重要里程碑。 RISC-V64 是基于 RISC-V 指令集的...

2023-07-31 標(biāo)簽:RISC指令集RISC-VDebianfreebsdRISCRISC-V指令集 1354

不止芯片,美歐還要大力補(bǔ)貼PCB?

芯片本身不能發(fā)揮作用。它們需要被電子元件、傳感器和電源連接和包圍。印刷電路板完成了這一關(guān)鍵任務(wù)。...

2023-07-31 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車半導(dǎo)體充電器PCB板芯片制造 2181

半導(dǎo)體行業(yè)之ICT技術(shù)簡(jiǎn)介

有兩個(gè)因素影響CMOS集成電路的速度,即柵延遲和互連延遲。柵延遲是指MOSFET開關(guān)的時(shí)間;互連延遲由芯片設(shè)計(jì)、工藝技術(shù),以及互連的導(dǎo)體和電介質(zhì)材料決定。...

2023-07-31 標(biāo)簽:MOSFET半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)ICT技術(shù)CMOS芯片 2888

中國(guó)IC獨(dú)角獸企業(yè)如何崛起?各家獨(dú)角獸對(duì)未來怎么看?

中國(guó)IC獨(dú)角獸企業(yè)如何崛起?各家獨(dú)角獸對(duì)未來怎么看?

近三年,我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,市場(chǎng)規(guī)模近三年的復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到了7.6%。無論是從原材料、設(shè)備、再到設(shè)計(jì)軟件、芯片設(shè)計(jì)及制造封裝,國(guó)內(nèi)都取得了極大的進(jìn)步。...

2023-07-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)微處理器NOR flash 1182

如何使用CANlib檢測(cè)CAN幀溢出情況?

如何使用CANlib檢測(cè)CAN幀溢出情況?

在將CAN數(shù)據(jù)導(dǎo)入應(yīng)用程序時(shí)發(fā)生丟失CAN幀的情況,通常是由于應(yīng)用程序花費(fèi)太多時(shí)間處理某一報(bào)文,應(yīng)用程序暫停等待用戶交互,或者應(yīng)用程序正在等待共享系統(tǒng)資源,如數(shù)據(jù)文件等等。...

2023-07-30 標(biāo)簽:處理器CAN總線接收器緩沖器芯片設(shè)計(jì) 1334

何謂芯片封裝 芯片封裝的功能 芯片封裝的幾種技術(shù)

何謂芯片封裝 芯片封裝的功能 芯片封裝的幾種技術(shù)

提起芯片,大家應(yīng)該都不陌生。芯片,也就是IC(Integrated Circuit集成電路)作為一項(xiàng)高科技產(chǎn)業(yè),是當(dāng)今世界上各個(gè)國(guó)家都大力發(fā)展研究的產(chǎn)業(yè)。...

2023-07-28 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)芯片封裝MCMIC芯片SCM 3741

芯片工藝的"7nm" 、"5nm"到底指什么?

芯片工藝的"7nm" 、"5nm"到底指什么?

近幾年,芯片產(chǎn)業(yè)越來越火熱,一些行業(yè)內(nèi)的術(shù)語大家也聽得比較多了。那么工藝節(jié)點(diǎn)、制程是什么,"7nm" 、"5nm"又是指什么?...

2023-07-28 標(biāo)簽:微處理器晶體管芯片制造集成電路芯片 13297

內(nèi)存芯片供應(yīng)過剩 從利潤(rùn)增長(zhǎng)到收入暴跌 芯片很快就平衡了嗎?

在 Covid-19 大流行最嚴(yán)重的時(shí)期,影響到從汽車到游戲機(jī)等各個(gè)領(lǐng)域的半導(dǎo)體短缺已經(jīng)演變成芯片過剩,一些全球最大的芯片制造商正在遭受打擊。...

2023-07-28 標(biāo)簽:led燈芯片制造DRAM芯片NAND閃存半導(dǎo)體芯片 2660

中國(guó)臺(tái)灣IT行業(yè)歷史罕見的下滑 疫情都在增長(zhǎng),如今為何下滑?

近日媒體報(bào)道,中國(guó)臺(tái)灣 IT 行業(yè)正面臨有記錄以來最嚴(yán)重的下滑,19 家主要公司 6 月份的銷售額合計(jì)同比下降約 20%。...

2023-07-28 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)EDA工具半導(dǎo)體封裝IC封裝 2233

中國(guó)功率半導(dǎo)體發(fā)展?jié)摿φКF(xiàn) 介紹功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)狀況

中國(guó)功率半導(dǎo)體發(fā)展?jié)摿φКF(xiàn) 介紹功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)狀況

當(dāng)下,與火熱的天氣相比,全球電子半導(dǎo)體業(yè)一片肅殺之氣,各種電子產(chǎn)品、IT設(shè)備和工商業(yè)應(yīng)用系統(tǒng)需求疲軟,導(dǎo)致對(duì)上游的芯片元器件需求整體低迷。...

2023-07-28 標(biāo)簽:新能源汽車電源管理IC功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片AI芯片 1442

決定半導(dǎo)體封裝類型的三要素

決定半導(dǎo)體封裝類型的三要素

經(jīng)過半導(dǎo)體制造(FAB)工序制備的電路圖形化晶圓容易受溫度變化、電擊、化學(xué)和物理性外部損傷等各種因素的影響。...

2023-07-28 標(biāo)簽:連接器芯片設(shè)計(jì)smt半導(dǎo)體封裝PCB走線 2475

開關(guān)電源芯片U95123高可靠、抗干擾簡(jiǎn)析

開關(guān)電源有別于線性電源,開關(guān)電源運(yùn)用的轉(zhuǎn)換晶體管大多數(shù)是在全開模式(飽和狀態(tài)區(qū))及全閉模式(截止區(qū))間轉(zhuǎn)換,這兩模式都是有低損耗的特性...

2023-07-28 標(biāo)簽:三極管emi驅(qū)動(dòng)電路開關(guān)電源芯片SOP封裝 1922

集成電路ic設(shè)計(jì)是什么 ic設(shè)計(jì)需要哪些軟件

集成電路 (Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱 IC) 設(shè)計(jì)是指在單個(gè)芯片上集成多個(gè)電子器件、電路和功能模塊的過程。它是一種電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域中的關(guān)鍵技術(shù),通過將復(fù)雜的電路和功能集成到一個(gè)芯片上,實(shí)...

2023-07-28 標(biāo)簽:集成電路混合信號(hào)IC設(shè)計(jì)電子器件模擬信號(hào) 6096

瀚巍創(chuàng)芯完成8千萬A輪融資專注UWB全線研發(fā)

瀚巍創(chuàng)芯完成8千萬A輪融資專注UWB全線研發(fā)

7月28日,高精度定位技術(shù)芯片研發(fā)商瀚巍創(chuàng)芯電子技術(shù)有限公司(MKSemi,以下簡(jiǎn)稱瀚巍) 宣布完成A輪融資。...

2023-07-28 標(biāo)簽:鎖相環(huán)電源管理芯片設(shè)計(jì)低功耗芯片UWB芯片 3412

數(shù)字電路究竟涉及到哪些東西?數(shù)字電路與模擬電路區(qū)別

數(shù)字電路究竟涉及到哪些東西?數(shù)字電路與模擬電路區(qū)別

在模擬電路中信號(hào)都是連續(xù)的,并且在任意一個(gè)位置都有與之相對(duì)于的值,比如正弦波,三角波,鋸齒波,各種噪音等信號(hào)。...

2023-07-28 標(biāo)簽:模擬電路編碼器芯片設(shè)計(jì)數(shù)字電路邏輯電平 9460

持續(xù)突破,華大九天多款EDA工具重磅發(fā)布!

持續(xù)突破,華大九天多款EDA工具重磅發(fā)布!

2023年7月27日晚,華大九天發(fā)布2023年半年報(bào)。公司著眼于解決EDA工具鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)難點(diǎn),結(jié)合行業(yè)應(yīng)用熱點(diǎn),憑借雄厚的研發(fā)實(shí)力在定制電路設(shè)計(jì)EDA、數(shù)字電路設(shè)計(jì)EDA、晶圓制造EDA及平板顯示電路...

2023-07-28 標(biāo)簽:eda 1191

AI和HPC制造相當(dāng)困難且昂貴 定制SoC的黃金時(shí)代即將來臨

定制的 AI 和 HPC 解決方案往往能提供強(qiáng)大的性能,但制造起來相當(dāng)困難且昂貴。...

2023-07-28 標(biāo)簽:EDA工具芯片設(shè)計(jì)SoC芯片人工智能HPC 2131

半導(dǎo)體行業(yè)之ICT技術(shù)的工藝流程

半導(dǎo)體行業(yè)之ICT技術(shù)的工藝流程

CMOS集成電路芯片加工技術(shù)的幾個(gè)主要發(fā)展發(fā)生在20世紀(jì)90年代。...

2023-07-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體接觸電阻LDD接口CMOS芯片DUV 2986

在智能化的浪潮下,歐洲的汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)走向何方?

在智能化的浪潮下,歐洲的汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)走向何方?

歐洲擁有一套相對(duì)完善的半導(dǎo)體生態(tài)體系,包括全球頂尖的設(shè)備制造商荷蘭ASML公司(這是全球唯一能為臺(tái)積電和三星生產(chǎn)最先進(jìn)工藝設(shè)備的公司),以及一些創(chuàng)新性的研究機(jī)構(gòu),比如比利時(shí)的...

2023-07-28 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)SAW智能汽車汽車芯片汽車半導(dǎo)體 809

集成電路的核心材料到底是什么 晶圓是如何制造的

集成電路的核心材料到底是什么 晶圓是如何制造的

沒有半導(dǎo)體,我們的生活能堅(jiān)持一天嗎?我們?nèi)粘I畹脑S多方面,包括手機(jī)、筆記本電腦、汽車、電視和信用卡等,都離不開半導(dǎo)體。...

2023-07-27 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體晶圓芯片設(shè)計(jì)拋光機(jī) 3532

Chiplet究竟是什么?中國(guó)如何利用Chiplet技術(shù)實(shí)現(xiàn)突圍

美國(guó)打壓中國(guó)芯片技術(shù)已經(jīng)是公開的秘密!下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)在哪里?業(yè)界認(rèn)為可能是Chiplet。...

2023-07-27 標(biāo)簽:晶圓晶體管芯片封裝計(jì)算機(jī)芯片chiplet 1330

Meta:正在多款自研芯片上使用RISC-V

Meta:正在多款自研芯片上使用RISC-V

在DAC 2023上,Meta 的 ASIC 工程經(jīng)理 Himanshu Sanghavi 談到了 Meta 正在使用 RISC-V 開展的各種項(xiàng)目。...

2023-07-27 標(biāo)簽:處理器ASIC設(shè)計(jì)機(jī)器學(xué)習(xí)硬件加速器RISC-V 1634

華秋PCBA一站式返現(xiàn)活動(dòng)新規(guī)

華秋PCBA一站式返現(xiàn)活動(dòng)新規(guī)

SMT新客首單免鋼網(wǎng)費(fèi),PCBA最高返現(xiàn)300元!...

2023-07-27 標(biāo)簽:smt鋼網(wǎng)制作PCBA 1213

如何消除半導(dǎo)體芯片熱量限制?

半導(dǎo)體已受到熱量的限制,好的設(shè)計(jì)可以減少它,并幫助消散它。...

2023-07-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體PCB板IC設(shè)計(jì)散熱器晶體管 1898

半導(dǎo)體制造會(huì)被日本斷血嗎?

半導(dǎo)體制造會(huì)被日本斷血嗎?

日本在半導(dǎo)體界一直以設(shè)備和材料笑傲群雄,2019年一則禁令一度扼住韓國(guó)半導(dǎo)體喉嚨,涉及材料包括高純氟化氫、氟聚酰亞胺、感光劑光刻膠,直到幾個(gè)月前,受傷的雙方才握手言和。...

2023-07-27 標(biāo)簽:太陽能電池半導(dǎo)體芯片制造CMP協(xié)議 2748

TSMC短期內(nèi)無可替代

新冠初期的芯片供應(yīng)短缺加劇了行業(yè)對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)品多樣化來源的需求,但是選擇十分有限,正如AMD所發(fā)現(xiàn)的那樣。...

2023-07-27 標(biāo)簽:TSMC芯片設(shè)計(jì)微處理器SiC車載芯片 2245

國(guó)產(chǎn)ARM的掣肘之痛

作為一家全球著名的芯片設(shè)計(jì)公司,Arm并不生產(chǎn)芯片、只專注于設(shè)計(jì)芯片,其收入主要來源于兩個(gè)方面,其一是與芯片或終端設(shè)備的價(jià)格和銷量掛鉤的版稅...

2023-07-26 標(biāo)簽:處理器嵌入式系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)ARM芯片機(jī)器學(xué)習(xí) 1051

PCB絲印是什么?PCB絲印怎么制作?

PCB絲印是什么?PCB絲印怎么制作?

PCB絲印主要是基于文本的信息,包括電路點(diǎn)、元件、電路符號(hào)等。絲印信號(hào)根據(jù)PCB的尺寸而變化。...

2023-07-26 標(biāo)簽:二極管pcbIC設(shè)計(jì)EDA工具PCB基板 14006

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