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EDA/IC設(shè)計(jì)
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為EDA/IC設(shè)計(jì)專區(qū)，有豐富的EDA/IC設(shè)計(jì)應(yīng)用知識(shí)與EDA/IC設(shè)計(jì)資料，可供EDA/IC行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
FP7208升壓芯片在汽車車燈中的應(yīng)用方案
近年來(lái)隨著汽車的不斷普及，車燈方面也在不斷發(fā)展，由最開(kāi)始的鹵素?zé)舭l(fā)展為氙氣大燈，再到現(xiàn)在的LED大燈和矩陣式LED大燈。車燈對(duì)于汽車不僅是外觀件更是汽車主動(dòng)安全的重要組成部分。燈...
FP5207異步升壓控制IC在太陽(yáng)能控制器中的應(yīng)用方案
點(diǎn)擊藍(lán)字·關(guān)注我們隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，能源危機(jī)與生態(tài)環(huán)境問(wèn)題日趨嚴(yán)重，大力發(fā)展可再生能源已經(jīng)成為當(dāng)今世界的必然趨勢(shì)。太陽(yáng)能作為取之不盡、清潔干凈的資源，已成為世界各國(guó)研究...
FP7209升壓芯片在自行車燈中的應(yīng)用方案
炎炎夏日，毒辣的太陽(yáng)與高溫，讓不少騎友放棄了白天活動(dòng)，從而轉(zhuǎn)戰(zhàn)涼快的夜晚騎行，而在漆黑的夜晚騎行少不了照明設(shè)備。一款高品質(zhì)的照明系統(tǒng)，不僅方便騎行時(shí)觀察路面情況，還能提醒...
FP7209升壓芯片在臺(tái)燈中的應(yīng)用方案
在快節(jié)奏的現(xiàn)代生活中，臺(tái)燈以成為家家戶戶必備的物品，具有實(shí)用性和功能性。臺(tái)燈可方便寶媽夜起照顧小寶寶，方便孩子學(xué)習(xí)閱讀，讓我們?cè)趯W(xué)習(xí)或辦公時(shí)擁有明亮舒適的光線，有助于減少...
用于Chiplet 3D系統(tǒng)的硅光Interposer工藝架構(gòu)介紹
這篇文章簡(jiǎn)要介紹CEA-Leti發(fā)布用于Chiplet 3D系統(tǒng)的硅光Interposer工藝架構(gòu)，包括硅光前端工藝 (FEOL)、TSV middle工藝、后端工藝 (BEOL) 和背面工藝。...
2023-08-02 標(biāo)簽：耦合器光刻機(jī)硅光子技術(shù)TSV封裝chiplet 8803
國(guó)產(chǎn)AIoT SoC芯片龍頭初現(xiàn) MCU變革已來(lái)
過(guò)去十幾年，PC、智能手機(jī)等帶動(dòng)的芯片需求是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主力軍，然而隨著市場(chǎng)的萎靡，消費(fèi)電子首當(dāng)其沖進(jìn)入瓶頸期。...
2023-08-02 標(biāo)簽：傳感器SoC芯片TWS技術(shù)MCU芯片AIoT芯片 5128
漲幅直逼英偉達(dá)！美股大數(shù)據(jù)龍頭創(chuàng)年內(nèi)新高
分析師認(rèn)為，公司處于“AI革命的最前沿”，有望成為未來(lái)10年AI革命的主要參與者。公司剛剛創(chuàng)下近一年多以來(lái)的股價(jià)新高，今年以來(lái)漲幅已超過(guò)209%。AI大模型賦能下，非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)分析優(yōu)勢(shì)愈...
媲美90W RTX 4070？AMD Zen5銳龍8000核顯坐火箭
根據(jù)曝料，AMD Zen5架構(gòu)的移動(dòng)版銳龍8000系列，從高到低將有Strix Halo(Sarlak)、...
2023-08-02 標(biāo)簽：CCD芯片設(shè)計(jì)緩存器LPDDRchiplet 3054
MicroBlaze串口設(shè)計(jì)
本系統(tǒng)中，Basys3的MicroBlaze模塊調(diào)用基于AXI協(xié)議的UART IP核，通過(guò)AXI總線實(shí)現(xiàn)MicroBlaze-UART之間的通信，完成串口打印。...
2023-08-02 標(biāo)簽：FPGA設(shè)計(jì)連接器RTLVivadouart通信 2592
如何利用AI降低電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性呢？
在電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域，復(fù)雜性一直是一個(gè)主要的挑戰(zhàn)。隨著技術(shù)的進(jìn)步和對(duì)更高效、更強(qiáng)大的電子設(shè)備的需求的增長(zhǎng)，工程師們面臨著越來(lái)越復(fù)雜的設(shè)計(jì)要求。...
2023-08-02 標(biāo)簽：西門子EDA工具PCB設(shè)計(jì)人工智能機(jī)器學(xué)習(xí) 940
Silicon Box計(jì)劃建設(shè)chiplet半導(dǎo)體代工廠
Silicon Box察覺(jué)到當(dāng)前市場(chǎng)缺乏chiplet的先進(jìn)封裝能力，因此決定填補(bǔ)這個(gè)空白。其生產(chǎn)模式僅專注于chiplet，這是以前從未見(jiàn)過(guò)的。...
2023-08-02 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)QFN封裝FinFETchiplet 2222
PCB布線技巧升級(jí)：高速信號(hào)篇
如下表所示，接口信號(hào)能工作在8Gbps及以上速率，由于速率很高，PCB布線設(shè)計(jì)要求會(huì)更嚴(yán)格，在前幾篇關(guān)于PCB布線內(nèi)容的基礎(chǔ)上，還需要根據(jù)本篇內(nèi)容的要求來(lái)進(jìn)行PCB布線設(shè)計(jì)。 高速信號(hào)布線時(shí)...
2023-08-01 標(biāo)簽：信號(hào)PCB設(shè)計(jì)PCB 4305
半導(dǎo)體封裝的作用、工藝和演變
電子封裝技術(shù)與器件的硬件結(jié)構(gòu)有關(guān)。這些硬件結(jié)構(gòu)包括有源元件1（如半導(dǎo)體）和無(wú)源元件2（如電阻器和電容器3）。因此，電子封裝技術(shù)涵蓋的范圍較廣，可分為0級(jí)封裝到3級(jí)封裝等四個(gè)不同...
2023-08-01 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器emc半導(dǎo)體封裝TSV技術(shù)tsop 1473
FP7195芯片雙色轉(zhuǎn)模擬調(diào)光應(yīng)用：磁吸燈
隨著極簡(jiǎn)主義無(wú)主燈照明的設(shè)計(jì)風(fēng)潮來(lái)襲，磁吸燈成了室內(nèi)燈光設(shè)計(jì)的重點(diǎn)元素，磁吸燈的設(shè)計(jì)采用模塊化的概念。預(yù)設(shè)好軌道后，可以自由選擇光源的樣式：筒燈、射燈、格柵燈、泛光條、吊...
中國(guó)半導(dǎo)體在上半年表現(xiàn)如何？產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化率到了什么水平
2023年已經(jīng)過(guò)半，在全球芯片市場(chǎng)低迷，以及美國(guó)限制政策的雙重作用下，中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)在上半年的表現(xiàn)如何？產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化率發(fā)展到了什么水平？下面具體介紹一下。...
2023-08-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)光刻機(jī)SERDES接口chiplet 2679
設(shè)計(jì)芯片，這成為了新問(wèn)題
由于對(duì)提高性能和更多功能的需求超出了使用數(shù)十年來(lái)所依賴的相同技術(shù)和技術(shù)設(shè)計(jì)芯片的能力，半導(dǎo)體行業(yè)已開(kāi)始探索一系列timing（timing）選項(xiàng)。...
2023-08-01 標(biāo)簽：pcb半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)PHY 1721
為什么要用碳化硅？碳化硅晶體長(zhǎng)不“高”到底難在哪兒？
硅是半導(dǎo)體行業(yè)的第一代基礎(chǔ)材料，目前全球95%以上的集成電路都是以硅為襯底制造的。不過(guò)，由于轉(zhuǎn)換效率、開(kāi)關(guān)頻率、工作溫度等多方面受限，當(dāng)電壓大于900V時(shí)，要實(shí)現(xiàn)更大的功率，硅基...
2023-08-01 標(biāo)簽：MOSFETIGBT功率半導(dǎo)體碳化硅半導(dǎo)體芯片 2680
英偉達(dá)特供芯片暴漲到50萬(wàn)元！
據(jù)供應(yīng)鏈消息，英偉達(dá)特供的A800和H800芯片已經(jīng)從原來(lái)的12萬(wàn)人民幣左右，漲至了25萬(wàn)甚至30萬(wàn)，甚至有高達(dá)50萬(wàn)一片。...
2023-08-01 標(biāo)簽：cpu英偉達(dá)數(shù)據(jù)傳輸器AI芯片ChatGPT 1916
NRK3303語(yǔ)音識(shí)別芯片打造智能照明離線語(yǔ)音方案
多數(shù)智能照明系統(tǒng)具有語(yǔ)音控制的功能，這就要求智能照明系統(tǒng)需要使用語(yǔ)音識(shí)別芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音識(shí)別功能，從而實(shí)現(xiàn)與用戶的語(yǔ)音交互及操作。而智能照明語(yǔ)音控制方案的實(shí)現(xiàn)需要考慮到用戶...
2023-07-31 標(biāo)簽：芯片智能照明語(yǔ)音識(shí)別芯片 1661
3D封裝結(jié)構(gòu)與2.5D封裝有何不同？3D IC封裝主流產(chǎn)品介紹
2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它們都可以實(shí)現(xiàn)芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統(tǒng)的性能和集成度。...
2023-08-01 標(biāo)簽：SoC芯片半導(dǎo)體封裝IC封裝SRAM存儲(chǔ)器TSV封裝2.5D封裝 5580
半導(dǎo)體制造中的清洗工藝技術(shù)改進(jìn)方法
隨著晶體管尺寸的不斷微縮，晶圓制造工藝日益復(fù)雜，對(duì)半導(dǎo)體濕法清洗技術(shù)的要求也越來(lái)越高。...
2023-08-01 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)晶體管半導(dǎo)體制造晶圓制造 7149
碳化硅（SiC）芯片設(shè)計(jì)的一些關(guān)鍵考慮因素
芯片表面一般是如圖二所示，由源極焊盤(pán)(Source pad)，柵極焊盤(pán)(Gate Pad)和開(kāi)爾文源極焊盤(pán)(Kelvin Source Pad)構(gòu)成。...
2023-08-01 標(biāo)簽：MOSFET芯片設(shè)計(jì)SiC碳化硅熱設(shè)計(jì) 2469
俄羅斯48核自主處理器大戰(zhàn)華為/Intel
俄羅斯的自主CPU處理器本來(lái)已經(jīng)有了起色，但形勢(shì)突變，直接被掐斷，殊為可惜，但并沒(méi)有完全放棄。...
2023-08-01 標(biāo)簽：ARM處理器AMD處理器熱設(shè)計(jì)CPU處理器intel芯片 2140
AMD Zen5移動(dòng)版銳龍8000兵分四路
AMD正在全面布局Zen5架構(gòu)的下一代產(chǎn)品，從服務(wù)器到桌面再到筆記本全線出擊，首次全面采用大小核架構(gòu)。...
2023-08-01 標(biāo)簽：CCD單芯片芯片設(shè)計(jì)熱設(shè)計(jì)RDNA 2349
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