電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>工藝/制造>
工藝/制造
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為工藝/制造專區(qū)，有豐富的工藝/制造應(yīng)用知識與工藝/制造資料，可供工藝/制造行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
導(dǎo)入柵極屏蔽結(jié)構(gòu) 溝槽式MOSFET功耗銳減
更高系統(tǒng)效率和功率密度，是現(xiàn)今數(shù)據(jù)和電信電源系統(tǒng)設(shè)計的首要目標(biāo)。為達(dá)此一目的，半導(dǎo)體開發(fā)商研發(fā)出采用柵極屏蔽結(jié)構(gòu)的新一代溝槽式金屬氧化物半導(dǎo)體場效電晶體（MOSFET），可顯著降...
2014-03-25 標(biāo)簽：MOSFET快捷半導(dǎo)體柵極屏蔽 4758
使用微細(xì)加工技術(shù) 可使LED亮度翻倍
日本王子控股公司宣布，確立了使用微細(xì)粒子精密涂裝技術(shù)的微細(xì)加工技術(shù)，并成功使LED及有機EL元件的亮度提高了一倍。...
2014-03-12 標(biāo)簽：led微細(xì)加工技術(shù) 1254
EUV遭受新挫折 半導(dǎo)體10nm工藝步履維艱
期EUV光刻機出現(xiàn)一系列的問題被曝光。有些專家認(rèn)為在TSMC現(xiàn)場出現(xiàn)的光源故障對于EUV的實用性，尤其是對于未來的量產(chǎn)型EUV光刻機客戶會產(chǎn)生疑惑，可能會延續(xù)一段時間。...
IR在新加坡開設(shè)先進(jìn)超薄晶圓加工廠
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR） 宣布其位于新加坡的全新先進(jìn)超薄晶圓加工廠（IRSG）已投入初始生產(chǎn)。...
ROHM打破微細(xì)化常識 推超小型元器件“RASMID?”系列
ROHM積極推進(jìn)元器件的小型化技術(shù)革新，提供電阻器、晶體管、二極管、鉭電容、LED等世界最小尺寸產(chǎn)品，積極響應(yīng)可穿戴終端。##通過小型化以及采用底面電極，焊錫的接地面積變小，人們擔(dān)心...
全民聚焦FinFET，下一代晶體管技術(shù)何去何從
在近期內(nèi)，從先進(jìn)的芯片工藝路線圖中看已經(jīng)相當(dāng)清楚。芯片會基于今天的FinFET工藝技術(shù)或者另一種FD SOI工藝的平面技術(shù)，有望可縮小到10nm節(jié)點。但是到7nm及以下時，目前的CMOS工藝路線圖已經(jīng)...
2014-02-25 標(biāo)簽：FinFET半導(dǎo)體工藝 5569
移動芯片的另一個比拼：各家工藝制程分析
在移動通信芯片領(lǐng)域，高通是第一家量產(chǎn)了28nm制程的移動芯片廠商，2013年是28nm制程的普及年，除了聯(lián)芯和展訊還在使用40nm制程外，其余各家移動通信芯片廠商都不約而同的使用了28nm制程。...
ARM與臺積電攜手完成16nm FinFET工藝測試
對于英特爾來說，要想在移動芯片市場多分得一杯羹，就需要借助其更加先進(jìn)的制造能力的優(yōu)勢。而今日宣布的新款A(yù)tom SoCs——舉例來說——即基于22nm的3D或“三柵極晶體管”工藝。與傳統(tǒng)的（...
20/16nm將成主流 先進(jìn)工藝怎適應(yīng)？
017年20nm、16nm及以下的先進(jìn)工藝將成為主流，這對我們設(shè)計業(yè)、制造業(yè)是一個很大的啟示：我們怎么樣適應(yīng)全球先進(jìn)工藝。...
“2013先進(jìn)封裝與制造技術(shù)論壇”聚焦如何實現(xiàn)小型化與微型化系統(tǒng)設(shè)計
11月26日，由深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦、思銳達(dá)傳媒承辦的“2013先進(jìn)封裝與制造技術(shù)”論壇在深圳馬哥孛羅好日子酒店成功召開，來自國民技術(shù)、炬力、全志、格科、國微等集成電路設(shè)計企業(yè)...
2013-12-03 標(biāo)簽：SiP微型化系統(tǒng) 1921
層疊的藝術(shù)：帶你深入了解3D IC
在這篇文章中，筆者將介紹各種不同型態(tài)的 3D IC 技術(shù)，由最簡易的開始到目前最先進(jìn)的解決方案。不過當(dāng)我們開始探討3D IC，第一件事情就是要先問自己：「我們是想要透過3D達(dá)成什么目的？...
英特爾代工策略：提升開工率為14納米競爭搶時間
英特爾開放芯片代工，或是為緩解因PC下滑導(dǎo)致的工廠開工率大降，抑或是通過開放代工與ARM廠商進(jìn)行戰(zhàn)略合作的敲門磚。近日，英特爾新任CEO科再奇在英特爾投資者大會上表示，英特爾的芯...
英特爾芯片代工之門大開 或向所有企業(yè)開放
英特爾CEO科再奇（Brian Krzanich）周四在該公司的投資者大會上宣布，之前僅面向部分企業(yè)開放的芯片代工業(yè)務(wù)今后將面向所有企業(yè)開放。...
為什么英特爾那么牛？制程工藝引業(yè)界驚嘆！
為了讓大家一窺 Intel在半導(dǎo)體制造工藝上的牛逼，筆者選取數(shù)月前參加Intel新品交流會后，印象深刻的45nm以下HKMG的成型工藝來做探討。...
從貼片到點膠，多種制造技術(shù)“護(hù)航”智能便攜設(shè)備
近幾年，得益于智能手機的快速發(fā)展，國內(nèi)的手機業(yè)也獲得了高速的發(fā)展，除了中興和華為這樣的老牌廠商，其他白牌廠家也相機而動，迅猛崛起。中國大陸作為手機制造的中心，如何緊跟在大...
奧地利微電子公司計劃于2014年為模擬晶圓代工客戶提供多項目晶圓制造服務(wù)
中國，2013年11月13日——奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）晶圓代工業(yè)務(wù)部今日宣布將于2014年向用戶推出快速、低成本的IC原型設(shè)計服務(wù)，該項目被稱為多項目晶圓（MPW）。多項目原型設(shè)計...
海普銳多款新型線束加工設(shè)備功能更全面
根據(jù)市場最新需求，海普銳每年都會推出多款新式機型，以提高現(xiàn)有線束加工工藝的生產(chǎn)效率，并針對行業(yè)發(fā)展趨勢進(jìn)行前瞻性研發(fā)。即將在第82屆中國電子展上展出的四款線束加工設(shè)備就是今...
采用全新工藝方法，超越微細(xì)化界限的世界最小※元器件“RASMID?系列”
近年來，伴隨著各種設(shè)備的高性能化發(fā)展，對元器件小型化的需求日益高漲。在這種背景下，ROHM很早就開始利用獨創(chuàng)的微細(xì)化技術(shù)，不斷推進(jìn)元器件小型化的技術(shù)創(chuàng)新。2011年，ROHM開發(fā)出低于被...
2013-11-07 標(biāo)簽：二極管Rohm半導(dǎo)體工藝 1582
臺積電等龍頭細(xì)談國內(nèi)晶圓代工的未來走勢
摩爾定律遇到瓶頸、先進(jìn)工藝投資如同“無底洞”，代工廠在先進(jìn)工藝的巨大投入與回報之間如何取舍，在性能、成本、尺寸之間如何權(quán)衡，選擇哪一種道路持續(xù)精進(jìn)，或許未來的格局就在今時...
芯片突破摩爾定律？英特爾說EUV光刻技術(shù)可做到
據(jù)美國科技博客BusinessInsider報道，在近50年的科技發(fā)展中，技術(shù)變革的速度一直遵循著摩爾定律。一次又一次的質(zhì)疑聲中，英特爾堅定不移地延續(xù)著摩爾定律的魔力。...
賽普拉斯和D-Wave Systems共同宣布 已成功地將D-Wave工藝技術(shù)應(yīng)用到賽普拉斯的晶圓
賽普拉斯半導(dǎo)體公司和世界首個商業(yè)化量子計算公司--D-Wave Systems公司日前宣布，D-Wave已成功地將其獨有的制造量子計算微處理器的工藝技術(shù)移植到賽普拉斯位于明尼蘇達(dá)州布魯明頓的晶圓廠。...
TSMC 和 Cadence 合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)真正的3D堆疊
9月25日——全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，臺積電與Cadence合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊...
德路推出用于智能消費設(shè)備微透鏡的新型高科技材料
Windach/ Germany，2013年9月：德路工業(yè)膠粘劑公司開發(fā)了新型的、用于透鏡生產(chǎn)的光固化環(huán)氧樹脂和丙烯酸酯。用于微透鏡的創(chuàng)新型光學(xué)材料對全球消費電子產(chǎn)業(yè)來說具有劃時代意義，因為這些材料...
奧地利微電子投資逾2,500萬歐元建立模擬3D IC生產(chǎn)線
2013年9月3日——領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應(yīng)商奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）今日宣布投資逾2，500萬歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠，用以建立3D IC專用的...
2020年7nm制程殺到，是摩爾定律實效之時
8月28日消息，美國國防部先進(jìn)研究項目局微系統(tǒng)技術(shù)辦公室主管羅伯特-克羅韋爾（Robert Colwell）認(rèn)為，摩爾定律的終結(jié)不只對物理界影響巨大，對經(jīng)濟的影響也很大。 克羅韋爾稱：“我...
市場觀察：英特爾推遲14nm 挪后450mm？
最新行業(yè)觀察：英特爾14nm將推遲一個季度甚至兩個季度！450mm晶圓工藝預(yù)期也挪后了。IC Insights數(shù)據(jù)顯示，中國市場已經(jīng)成為PC、汽車、手機和數(shù)字電視的No. 1！關(guān)注電子發(fā)燒友網(wǎng)，關(guān)注最新市場...
半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)景氣 看好3D IC綠色制程
2013年自下半年開始，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)景氣回升迅速，面對樂觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產(chǎn)業(yè)帶動微系統(tǒng)及精密機械等市場商機.此外，3D IC是未來芯片制造發(fā)展的趨勢，因為摩爾定律受限...
蘋果新專利：柔性材料打造MacBook無縫外殼
8月23日早間消息，美國專利和商標(biāo)局周二發(fā)布了一份蘋果公司的最新專利申請，詳細(xì)闡述了一種可以用作鉸鏈的柔性材料，以此為MacBook等設(shè)備開發(fā)無縫外殼。...
我國集成電路獲重大突破 半浮柵晶體管橫空出世
8月9日出版的《科學(xué)》（Science）雜志刊發(fā)了復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院張衛(wèi)課題組最新科研論文，該課題組提出并實現(xiàn)了一種新型的微電子基礎(chǔ)器件：半浮柵晶體管（SFGT，Semi- Floating-GateTransistor）。這...
將改變數(shù)碼產(chǎn)品形態(tài)的10大高科技材料
隨著新型材料的研發(fā)與逐步成熟，很快我們就可以看到更多的令人難以置信的新型數(shù)碼產(chǎn)品，以下10大高新材料將會改變?nèi)藗兊纳睢?..
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
