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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>工藝/制造>

工藝/制造

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為工藝/制造專區(qū),有豐富的工藝/制造應(yīng)用知識(shí)與工藝/制造資料,可供工藝/制造行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
自主可控不是口號(hào),中國電子展有話說

自主可控不是口號(hào),中國電子展有話說

作為全球最大的消費(fèi)市場,我國在電子元器件上進(jìn)口依賴嚴(yán)重。其中集成電路的進(jìn)口額最大,尤其是高端芯片,國產(chǎn)芯片的市場占有率幾乎可以忽略不計(jì)。...

2018-10-24 標(biāo)簽:芯片集成電路電子元器件中興 7774

三星誓奪蘋果AP大單 重押FOPLP,挑戰(zhàn)臺(tái)積電InFO

三星集團(tuán)為搶回被臺(tái)積電藉由整合型晶圓級(jí)扇出封裝(Integrated Fan-Out;InFO)綁定晶圓代工先進(jìn)制程所流失的蘋果(Apple)iPhone應(yīng)用處理器(AP)訂單,旗下三星電機(jī)重金投資面板級(jí)扇出型封裝(Fan-Out Pan...

2018-10-24 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電蘋果封裝技術(shù) 1719

新思科技加快下一代設(shè)計(jì) 設(shè)計(jì)平臺(tái)成功獲的TSMC 5nm EUV工藝技術(shù)認(rèn)證

IC Compiler II和Design Compiler Graphical提供了統(tǒng)一流程,實(shí)現(xiàn)最低功耗、最佳性能和最優(yōu)面積。 StarRC、PrimeTime和PrimeTime PX支持全流程設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)并提供時(shí)序和功耗分析的signoff支持。...

2018-10-23 標(biāo)簽:TSMC新思科技EUV 5983

Arm DesignStart加速基于Linux的嵌入式設(shè)計(jì) 擴(kuò)展架構(gòu)至Cortex-A5

Arm DesignStart使開發(fā)者得以不須承擔(dān)評(píng)估的授權(quán)費(fèi)用,就可透過此計(jì)劃授權(quán)進(jìn)行先期開發(fā),甚至在藉由此計(jì)劃完成設(shè)計(jì)后,可透過特殊模式進(jìn)行小規(guī)模量產(chǎn)用的授權(quán),而DesignStart近期又釋放利多,...

2018-10-23 標(biāo)簽:處理器ARMcpuLinux 2013

第一代生物3D打印器官芯片問世

10月20日,杭州捷諾飛生物科技股份有限公司聯(lián)合清華大學(xué)、杭州電子科技大學(xué)等高校,發(fā)布了由國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃資助研發(fā)的第一代3D打印器官芯片產(chǎn)品OrganTrial。 據(jù)介紹,該產(chǎn)品的成功研制,...

2018-10-22 標(biāo)簽:芯片生物芯片3D打印 3055

賽靈思發(fā)布首款7納米ACAP Versal芯片背后:AI需求帶動(dòng)FaaS市場起飛?

賽靈思總裁及首席執(zhí)行官Victor Peng先生日前在北京舉行的賽靈思開發(fā)者大會(huì)上發(fā)布打造靈活應(yīng)變、萬物智能的世界為題的主題演講 并隆重推出面向人工智能和數(shù)據(jù)中心的兩款重磅產(chǎn)品-Versal 及...

2018-10-22 標(biāo)簽:芯片cpu賽靈思AIFPGA芯片 5591

新思科技推出基于TSMC 7nm FinFET工藝技術(shù)的汽車級(jí)IP

基于7nm工藝技術(shù)的控制器和PHY IP具有豐富的產(chǎn)品組合,包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全I(xiàn)P。 IP解決方案支持TSMC 7nm工藝技術(shù)所需的先進(jìn)汽車設(shè)計(jì)規(guī)則,滿足可靠性和15年汽車運(yùn)行...

2018-10-18 標(biāo)簽:TSMC新思科技adas7nm工藝 7228

ADI超越摩爾定律的方法論,組合創(chuàng)新構(gòu)建技術(shù)創(chuàng)新的“鐵三角”

Vincent Roche給出的“超越摩爾定律”思維的三角體系中,其中技術(shù)主題最大的特點(diǎn)就是擴(kuò)大技術(shù)創(chuàng)新的范圍,對(duì)技術(shù)進(jìn)行分層并以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)結(jié)合其他技術(shù)以獲得創(chuàng)新新成果。...

2018-10-17 標(biāo)簽:傳感器ADI摩爾定律物聯(lián)網(wǎng) 6609

唯樣獲LRC授權(quán),攜手開拓分立半導(dǎo)體市場

本土電子元器件目錄授權(quán)分銷商——唯樣商城與樂山無線電股份有限公司(以下簡稱LRC)正式達(dá)成合作,唯樣商城成為LRC授權(quán)的代理經(jīng)銷商,負(fù)責(zé)銷售LRC二三極管、集成電路等產(chǎn)品。...

2018-09-28 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體LRC唯樣商城 7759

新思科技攜手IBM,通過DTCO創(chuàng)新加速后FinFET工藝開發(fā)

采用新思科技Sentaurus、Process Explorer、StarRC、SiliconSmart、PrimeTime和IC Compiler II,DTCO方法學(xué)降低了先進(jìn)半導(dǎo)體工藝開發(fā)的成本,并加快了上市速度。...

2018-09-21 標(biāo)簽:IBM新思科技FinFET工藝 8780

易學(xué)易用物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)平臺(tái)

物聯(lián)網(wǎng)(IoT)近年來在許多不同的相關(guān)技術(shù)學(xué)科中取得高度的進(jìn)展,通過無線連接和傳感方面的重大發(fā)展,以及處理、控制和電源管理設(shè)備的支持,物聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)已開始在消費(fèi)和工業(yè)領(lǐng)域廣泛部署。...

2018-09-11 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)安森美半導(dǎo)體無線連接IDK 6845

晶振的頻率是多少?淺談晶振的頻率大小

振蕩電路用于實(shí)時(shí)時(shí)鐘RTC,對(duì)于這種振蕩電路只能用32.768KHZ 的晶體,晶體被連接在OSC3 與OSC4 之間而且為了獲得穩(wěn)定的頻率必須外加兩個(gè)帶外部電阻的電容以構(gòu)成振蕩電路。...

2018-09-24 標(biāo)簽:單片機(jī)晶振 43905

唯樣商城正式成為ROHM的正規(guī)授權(quán)代理商 負(fù)責(zé)銷售標(biāo)有“ROHM”相關(guān)半導(dǎo)體制品

唯樣的產(chǎn)品優(yōu)勢集中在被動(dòng)元件上,此次聯(lián)手ROHM,意在開拓半導(dǎo)體新領(lǐng)域,擴(kuò)充現(xiàn)有產(chǎn)品線。ROHM以小電子零部件(電阻)起家,于1967年和1969年逐步進(jìn)入了晶體管、二極管和IC等半導(dǎo)體領(lǐng)域。相...

2018-09-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體汽車電子Rohm唯樣商城 8091

6大應(yīng)用,5組DEMO,2場報(bào)告,濱松在CIOE等你!

2018年國內(nèi)又一次光電盛會(huì)——中國國際光電博覽會(huì)(CIOE2018)即將在下周迎來開幕,濱松的身影當(dāng)然也會(huì)出現(xiàn)在其中啦!在各位小伙伴前去觀展前,小編先例行帶著大家劃一番重點(diǎn),提前了解此...

2018-09-05 標(biāo)簽:光通信激光雷達(dá)CIOE半導(dǎo)體探測器 5374

舒伯特全新lightline系列可預(yù)先配置的裝箱機(jī),滿足個(gè)性化需求

舒伯特公司通過新開發(fā)lightline裝箱機(jī),為其包裝機(jī)系列增添了一項(xiàng)重要元素。這款裝箱機(jī)由一個(gè)模塊組成,可以在最小的空間內(nèi)完成產(chǎn)品包裝,同時(shí)保證頂載式包裝系統(tǒng)一貫的質(zhì)量和效率。...

2018-09-03 標(biāo)簽:包裝機(jī)裝箱機(jī) 5534

復(fù)旦大學(xué)牽頭組建國家集成電路創(chuàng)新中心研發(fā)目標(biāo)3納米集成電路

位于復(fù)旦大學(xué)張江校區(qū)里的國家集成電路創(chuàng)新中心,在今年1月份已獲批上海市集成電路制造業(yè)創(chuàng)新中心。幾天前,由工信部、中科院、中國工程院等單位專家出席的論證會(huì)上,一致通過了該中...

2018-09-06 標(biāo)簽:集成電路 4942

KLA-Tencor宣布推出Kronos 1080和ICOS F160檢測系統(tǒng):拓展IC封裝產(chǎn)品系列

KLA-Tencor公司今日宣布推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品,旨在解決各類集成電路(IC)所面臨的封裝挑戰(zhàn)。 Kronos? 1080系統(tǒng)為先進(jìn)封裝提供適合量產(chǎn)的、高靈敏度的晶圓檢測,為工藝控制和材料處置提...

2018-08-31 標(biāo)簽:IC封裝KronosKLA-Tencor 10939

新興應(yīng)用拉動(dòng)元件需求產(chǎn)業(yè)升級(jí)加速—第92屆中國電子展10月登陸上海

2018年上半年,電子信息制造業(yè)繼續(xù)保持平穩(wěn)增長態(tài)勢,生產(chǎn)和投資增速在工業(yè)各行業(yè)中保持領(lǐng)先水平,產(chǎn)業(yè)運(yùn)行總體保持穩(wěn)健。上半年,規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長12.4%,快于全部...

2018-08-31 標(biāo)簽:集成電路元器件中國電子展電子信息 7402

羅姆ROHM新增重磅代理商 曾連續(xù)十五年獲本土十大分銷商

全球最知名的半導(dǎo)體廠商之一的ROHM羅姆,近日再添重磅中國區(qū)代理商,后者為已經(jīng)連續(xù)十五年獲得中國十大分銷商的世強(qiáng)。此次合作,世強(qiáng)代理ROHM及其旗下品牌LAPIS、KIONIX、POWERVATION的全線產(chǎn)品...

2018-08-28 標(biāo)簽:元器件華為中興Rohm世強(qiáng) 11880

新思科技正式發(fā)布《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(2017-2018)》

新思科技宣布,中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院(CCID)和工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)聯(lián)合中國國際人才交流基金會(huì)、新思科技等機(jī)構(gòu)共同舉辦的“2018全球半導(dǎo)體才智大會(huì)暨《...

2018-08-17 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體新思科技 10820

Allegro與UMC達(dá)成商業(yè)合作 簽訂長期晶圓制造代工協(xié)議

Allegro和全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠商聯(lián)華電子(NYSE:UMC; TWSE:2303)(簡稱UMC)宣布簽署長期協(xié)議,UMC將繼續(xù)作為Allegro的主要代工晶圓制造商。...

2018-08-01 標(biāo)簽:晶圓PCB設(shè)計(jì)allegroUMC可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 6564

新思科技Custom Design Platform獲批三星7LPP工藝技術(shù)認(rèn)證

· 新思科技Custom Design Platform為三星7LPP工藝技術(shù)提供經(jīng)認(rèn)證的工具、PDK、仿真模型、運(yùn)行集(runsets)以及定制參考流程。 · 新思科技Custom Compiler?版圖,HSPICE?仿真,F(xiàn)ineSim? SPICE仿真,CustomS...

2018-07-18 標(biāo)簽:三星電子新思科技EUV7lpp 7908

人工智能:一個(gè)比手機(jī)更火熱的機(jī)會(huì)來了

ARM認(rèn)為,人工智能芯片會(huì)是一個(gè)全新的商機(jī),“AI 芯片不會(huì)取代原有的 CPU,但這些工作交給 CPU做太耗電,就需要 GPU 或?qū)S玫?AI 芯片提供人工智能的功能,和原有的 CPU 互補(bǔ),讓裝置增加新的...

2018-07-11 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體DRAM 679

2018中國(成都)電子信息博覽會(huì) 匯聚知名企業(yè)聆聽行業(yè)最新資訊

西部最大規(guī)模的電子信息博覽會(huì)——2018中國(成都)電子信息博覽會(huì),將于2018年7月10日至7月12日在成都世紀(jì)城新國際會(huì)展中心舉辦。作為電子行業(yè)的盛會(huì),本屆博覽會(huì)匯聚了國內(nèi)外眾多行業(yè)內(nèi)...

2018-06-26 標(biāo)簽:人工智能大數(shù)據(jù)電子信息博覽會(huì) 5737

貿(mào)澤榮獲KEMET年度全球數(shù)字營銷合作伙伴獎(jiǎng)

最新半導(dǎo)體和電子元件的全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)榮獲KEMET頒發(fā)的2017年度數(shù)字營銷合作伙伴獎(jiǎng)。KEMET是全球領(lǐng)先的電子元件制造商,提供業(yè)界最豐富的電容器技術(shù)。...

2018-06-26 標(biāo)簽:電容器電子元器件貿(mào)澤電子 4213

“客戶與供應(yīng)商喜相逢”:儒卓力安排客戶參觀 國內(nèi)主要電子元器件供應(yīng)商工

總計(jì)40家全球客戶在2018年6月訪問了六家供應(yīng)商在國內(nèi)的工廠,雙方增進(jìn)了解并增強(qiáng)關(guān)系。...

2018-06-26 標(biāo)簽:電子元器件儒卓力 4280

世界杯期間參加Rutronik24抽獎(jiǎng)游戲,百發(fā)百中!

Rutronik24推動(dòng)世界杯熱潮——自世界杯在俄羅斯開賽開始,訪問這個(gè)電子商務(wù)平臺(tái)的客戶每天可以在www.rutronik24.com.cn/game頁面對(duì)準(zhǔn)虛擬目標(biāo)射球,并且贏取抽獎(jiǎng)券,在 7月15日決賽當(dāng)天參加大抽獎(jiǎng)...

2018-06-25 標(biāo)簽:儒卓力 4614

IMEC上周宣布了一項(xiàng)新的技術(shù),制造了全球最小的SRAM芯片

IMEC上周宣布了一項(xiàng)新的技術(shù),制造了全球最小的SRAM芯片

地球上除了IBM、英特爾、臺(tái)積電、三星具有強(qiáng)大的半導(dǎo)體工藝研發(fā)技術(shù)實(shí)力之外,比利時(shí)微電子中心IMEC也是全球知名的半導(dǎo)體研發(fā)中心,國內(nèi)的14nm FinFET工藝就是跟他們合作的。...

2018-05-29 標(biāo)簽:IMECFinFET半導(dǎo)體工藝SRAM芯片 2683

美高森美繼續(xù)擴(kuò)大碳化硅產(chǎn)品組合提供 下一代1200 V SiC MOSFET樣品和700 V肖特基勢

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化的領(lǐng)先半導(dǎo)體技術(shù)方案供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):MSCC) 宣布在下季初擴(kuò)大其碳化硅(SiC) MOSFET 和...

2018-05-28 標(biāo)簽:美高森美碳化硅肖特基勢壘二極管 5806

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