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工藝/制造
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為工藝/制造專區(qū)，有豐富的工藝/制造應(yīng)用知識與工藝/制造資料，可供工藝/制造行業(yè)人群學習與交流。
倒裝芯片工藝制程要求
倒裝芯片技術(shù)分多種工藝方法，每一種都有許多變化和不同應(yīng)用。舉例來說，根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)所要求的印制板或基板的類型 － 有機的、陶瓷的或柔性的－ 決定了組裝材料的選擇（如凸點類型、焊...
萊迪思新產(chǎn)品可以提高硬件安全性的MachXO3D FPGA詳細介紹
萊迪思半導(dǎo)體公司推出MachXO3D FPGA，用于在各類應(yīng)用中保障系統(tǒng)安全。不安全的系統(tǒng)會導(dǎo)致數(shù)據(jù)和設(shè)計盜竊、產(chǎn)品克隆和過度構(gòu)建以及設(shè)備篡改或劫持等問題。OEM可以使用MachXO3D輕松實現(xiàn)可靠、全...
Soitec收購EpiGaN nv，氮化鎵（GaN）材料加入優(yōu)化襯底產(chǎn)品組合
Soitec宣布收購EpiGaN nv，增強其優(yōu)化襯底產(chǎn)品組合氮化鎵（GaN）材料優(yōu)勢，此次收購將加速Soitec在高速增長的5G、電源和傳感器市場的滲透率。 中國北京，2019年5月16日作為設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)...
泛林集團自維護設(shè)備創(chuàng)半導(dǎo)體行業(yè)工藝流程生產(chǎn)率新紀錄
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團宣布其自維護設(shè)備創(chuàng)下半導(dǎo)體行業(yè)工藝流程生產(chǎn)率的新標桿。通過與領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商合作，泛林集團成功實現(xiàn)了刻蝕工藝平臺全年無間斷運行...
2019-05-15 標簽：半導(dǎo)體工藝泛林集團 1465
晶圓是什么材質(zhì)_晶圓測試方法
硅是由石英砂所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅...
2019-05-09 標簽：晶圓 10574
晶圓結(jié)構(gòu)_晶圓用來干什么
本文主要介紹了晶圓的結(jié)構(gòu)，其次介紹了晶圓切割工藝，最后介紹了晶圓的制造過程。...
波峰焊溫度如何設(shè)定_波峰焊焊接溫度標準
波峰焊焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個重要的工藝參數(shù)。當焊接溫度過低時，焊料的擴展率、潤濕性能變差，由于焊盤或元器件焊端不能充分的潤濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;當焊接...
波峰焊十大缺陷原因分析及解決方法（上錫高度不夠、焊接點橋接連錫等分析）
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。下...
波峰焊連焊現(xiàn)象原因及解決方法
本文首先介紹了波峰焊連焊產(chǎn)生原因，其次介紹了波峰焊連焊的原因和解決方法，最后介紹了波峰焊連焊預(yù)防措施。...
臺積電推出采用EUV的5nm工藝設(shè)計 密度提高1.8倍，性能提高15％
臺積電近日宣布，將基于該公司的開放式創(chuàng)新平臺（OIP）提供完整版的5nm工藝設(shè)計制成。 據(jù)該公司稱，5nm工藝已經(jīng)處于風險生產(chǎn)階段，針對5G和人工智能市場，為下一代高端移動和HPC應(yīng)用提供新...
銦泰公司新的InFORMS ESM02焊片有什么優(yōu)勢
銦泰公司推出InFORMS?新突破ESM02, 特別為保證芯片級焊接層一致高度而設(shè)計。...
從慕尼黑電子展看貿(mào)澤電子如何為工程師真“芯”付出
在剛剛過去的2018年，貿(mào)澤電子取得了亮眼的佳績---營收增長65% ，客戶增加38%，許多的訂單來自工程師群體。很多人會問：貿(mào)澤電子是如何吸引到工程師群體的呢？...
工廠轉(zhuǎn)型升級 工業(yè)4.0降本增效
打造工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺，拓展“智能+”，為制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級賦能，將打破傳統(tǒng)工業(yè)生產(chǎn)以企業(yè)單兵作戰(zhàn)為主的模式，通過提供涵蓋研發(fā)、生產(chǎn)、管理、營銷、物流、服務(wù)等全部流程及生產(chǎn)要素的...
2019-04-19 標簽：傳感器西門子神經(jīng)系統(tǒng)供應(yīng)商智慧工廠 2859
應(yīng)用材料公司出席SEMICON China2019展會 半導(dǎo)體“新劇本”如何編寫
大數(shù)據(jù)、人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和5G正在推動一個新的計算時代，而這也將改變許多行業(yè)以及我們的生活。這些技術(shù)發(fā)展將為半導(dǎo)體的設(shè)計和制造以及顯示行業(yè)的創(chuàng)新帶來新的挑戰(zhàn)，同...
2019-03-14 標簽：半導(dǎo)體人工智能應(yīng)用材料公司 5502
使用微型模塊SIP中的集成無源器件
集成無源器件在我們的行業(yè)中并不是什么新事物——它們由來已久且眾所周知。實際上，ADI公司過去曾為市場生產(chǎn)過這類元件。當芯片組將獨立的分立無源器件或者是集成無源網(wǎng)絡(luò)作為其一部分...
不同規(guī)格芯片封裝在一個芯片上的技術(shù)如何使半導(dǎo)體芯片發(fā)展走上新方向
這項黑科技將使半導(dǎo)體芯片發(fā)展走上新方向 關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體芯片 3D堆疊封裝技術(shù) 時間：2019-01-23 09:23:31來源：互聯(lián)網(wǎng) 去年，英特爾第一次在公開場合提出了“混搭”的概念。也就是將不同規(guī)格...
基本半導(dǎo)體發(fā)布高可靠性1200V碳化硅MOSFET
基本半導(dǎo)體1200V 碳化硅MOSFET采用平面柵碳化硅工藝，結(jié)合元胞鎮(zhèn)流電阻設(shè)計，開發(fā)出了短路耐受時間長，導(dǎo)通電阻小，閾值電壓穩(wěn)定的1200V系列性能卓越的碳化硅MOSFET。...
2019-01-17 標簽：MOSFET半導(dǎo)體器件碳化硅基本半導(dǎo)體 10567
7nm半導(dǎo)體工藝極限又被突破的原因
現(xiàn)在的技術(shù)不是在不斷發(fā)展，芯片的制造會越來越精致精細。芯片的制程在不斷地縮小，這就說明芯片的面積在不斷地變小?，F(xiàn)在又要把CPU的面積做大，不是在增加成本，又再走回原來的路。所...
換熱器四大類型分析（間壁式混合式蓄熱式陶瓷）
換熱器（heat exchanger），是將熱流體的部分熱量傳遞給冷流體的設(shè)備，又稱熱交換器。換熱器在化工、石油、動力、食品及其它許多工業(yè)生產(chǎn)中占有重要地位，其在化工生產(chǎn)中換熱器可作為加熱...
淺談?chuàng)Q熱器的發(fā)展進程
由于制造工藝和科學水平的限制，早期的換熱器只能采用簡單的結(jié)構(gòu)，而且傳熱面積小、體積大和笨重，如蛇管式換熱器等。隨著制造工藝的發(fā)展，逐步形成一種管殼式換熱器，它不僅單位體積...
淺談?chuàng)Q熱器是什么/能干什么
換熱器是將熱流體的部分熱量傳遞給冷流體的設(shè)備，又稱熱交換器。換熱器的應(yīng)用廣泛，日常生活中取暖用的暖氣散熱片、汽輪機裝置中的凝汽器和航天火箭上的油冷卻器等，都是換熱器。它還...
Credo于TSMC 2018南京OIP研討會首次公開展示7納米工藝結(jié)點112G SerDes
Credo 在2016年展示了其獨特的28納米工藝節(jié)點下的混合訊號112G PAM4 SerDes技術(shù)來實現(xiàn)低功耗100G光模塊，并且快速地躍進至16納米工藝結(jié)點來提供創(chuàng)新且互補的112G連接解決方案。這次Credo的第三個硅...
對壘高通Snapdragon 600家族 聯(lián)發(fā)科發(fā)布12nm更強AI性能的Helio P70
聯(lián)發(fā)科雖然在旗艦產(chǎn)品市場失利，導(dǎo)致X系列暫時被封藏，不過作為主流中高階的P系列在市場還是有不錯的進展，聯(lián)發(fā)科也在今年發(fā)表了Helio P60后，宣布于年底前推出Helio P70，除了性能的提升，...
2018-10-25 標簽：高通聯(lián)發(fā)科AI 1133
全球首臺超級針X射線成像系統(tǒng)精彩亮相92屆中國電子展
作為中國電子展的明星廠商中國電子科技集團公司第38研究所（中國電科38所），將在展會現(xiàn)場隆重發(fā)布全球首臺超級針X射線成像系統(tǒng)！屆時，國內(nèi)外眾多行業(yè)專家領(lǐng)導(dǎo)將共同見證超級針X射線成...
2018-10-24 標簽：電子元器件中國電子展X射線成像系統(tǒng) 5407
東莞市通科電子—最專業(yè) 最齊全半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)商
東莞市通科電子有限公司是半導(dǎo)體分立器件和NTC熱敏電阻的專業(yè)研發(fā)及制造商，是一家生產(chǎn)型高新技術(shù)企業(yè)，致力于做最專業(yè)、最齊全的半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)商。...
2018-10-24 標簽：中國電子展分立器件半導(dǎo)體分立器件通科電子 6722
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