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如何解決功率密度問題
集成是固態(tài)電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，將類似且互補的功能匯集到單一器件中的能力驅(qū)動著整個行業(yè)的發(fā)展。隨著封裝、晶圓處理和光刻技術(shù)的發(fā)展，功能密度不斷提高，在物理尺寸和功率兩方面都提供...
2018-05-25 標簽：安森美半導體功率密度同步降壓穩(wěn)壓器 14138
三星宣布將連續(xù)進軍5nm、4nm、3nm工藝，直逼物理極限
這兩年，三星電子、臺積電在半導體工藝上一路狂奔，雖然有技術(shù)之爭但把曾經(jīng)的領(lǐng)導者Intel遠遠甩在身后已經(jīng)是不爭的事實。...
格芯宣布，其22nm FD-SOI (22FDX?)技術(shù)平臺已通過AEC-Q100(2級)認證，準備投入量產(chǎn)
加利福尼亞州圣克拉拉，2018年5月23日——格芯宣布，其22nm FD-SOI (22FDX?)技術(shù)平臺已通過AEC-Q100(2級)認證，準備投入量產(chǎn)。作為業(yè)內(nèi)符合汽車標準的先進FD-SOI工藝技術(shù)，格芯的22FDX平臺融合全面的...
Synopsys IC Validator工具獲得GLOBALFOUNDRIES（GF）認證
全球第一大芯片自動化設(shè)計解決方案提供商及全球第一大芯片接口IP供應商、信息安全和軟件質(zhì)量的全球領(lǐng)導者Synopsys（NASDAQ：SNPS）宣布，Synopsys IC Validator工具已獲得GLOBALFOUNDRIES（GF）認證，將...
2018-05-23 標簽：ICSynopsysGlobalFoundries 7589
半導體制造工藝中的主要設(shè)備及材料大盤點
本文首先介紹了半導體制造工藝流程及其需要的設(shè)備和材料，其次闡述了IC晶圓生產(chǎn)線的7個主要生產(chǎn)區(qū)域及所需設(shè)備和材料，最后詳細的介紹了半導體制造工藝，具體的跟隨小編一起來了解一下...
用友U8+東集PDA：智能倉儲管理（WMS）應用方案
用友U8+東集PDA：智能倉儲管理（WMS）應用方案 【方案概述】 倉儲在企業(yè)的整個供應鏈中起著至關(guān)重要的作用,是企業(yè)物流系統(tǒng)中必不可少的子系統(tǒng)。倉庫管理的成效將直接影響企業(yè)物流管理的成...
Vishay發(fā)布新型可見光敏感度增強型高速硅PIN光電二極管
2018年5月21日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出了新的光電子產(chǎn)品系列，發(fā)布了一款全新的可見光敏感度增強型高速硅PIN光電二極管---VEMD8080。Vishay的新型號VEMD...
英飛凌計劃新建300毫米芯片工廠 穩(wěn)固長期盈利性
德國慕尼黑和奧地利維也納訊——英飛凌科技股份公司準備新建一座功率半導體工廠。作為功率半導體市場的領(lǐng)導者，英飛凌將通過此項投資，為其長期盈利性增長奠定基礎(chǔ)。英飛凌將在奧地利...
各種PZT薄膜沉積技術(shù)及其應用趨勢分析
Yole半導體制造市場與技術(shù)分析師克萊爾?特羅阿代克說道：“薄膜壓電材料在MEMS產(chǎn)業(yè)中日益受到重視。盡管半導體制造公司在過去不愿意將這種特殊材料引入其生產(chǎn)線，但是現(xiàn)在每一個主要的...
艾邁斯晶圓代工業(yè)務部宣布拓展其0.35μm CMOS光電子IC晶圓制造平臺
ams（艾邁斯）晶圓代工業(yè)務部宣布拓展其0.35μm CMOS光電子IC晶圓制造平臺，幫助芯片設(shè)計者實現(xiàn)更高靈敏度、精確度以及更好的光濾波器性能。...
覆銅板生產(chǎn)工藝流程圖分享
本文開始介紹了覆銅板分類與覆銅板的組成，其次介紹了覆銅板的性能和標準，最后介紹了覆銅板的制作流程和RF4覆銅板生產(chǎn)工藝流程圖及覆銅板的用途。...
2018-05-02 標簽：覆銅板 25884
一文解讀鋁基板pcb制作規(guī)范及設(shè)計規(guī)則
本文開始介紹了鋁基板的技術(shù)要求與鋁基板線路制作，其次介紹了鋁基板pcb制作規(guī)范，最后詳細介紹了PCB工藝規(guī)范及PCB設(shè)計安規(guī)原則。...
中芯國際將在2018年下半年量產(chǎn)28nm HKC+工藝，2019年上半年開始試產(chǎn)14nm FinFET工藝
中芯國際聯(lián)席CEO梁孟松透露，中芯國際將在2018年下半年量產(chǎn)28nm HKC+工藝，2019年上半年開始試產(chǎn)14nm FinFET工藝，并藉此進入AI芯片領(lǐng)域。 ...
寧夏銀和半導體科技有限公司：8英寸半導體級單晶硅片將于6月份試生產(chǎn)
寧夏銀和半導體科技有限公司8英寸半導體硅片項目進入設(shè)備裝配期，8英寸半導體級單晶硅片將于6月份試生產(chǎn)。...
2018-04-21 標簽：單晶硅片 2617
臺積電宣布其7納米制程進入量產(chǎn) 并透露了5納米節(jié)點的首個時間表
持續(xù)同時朝多面向快速進展的晶圓代工大廠臺積電（TSMC），于美國硅谷舉行的年度技術(shù)研討會上宣布其7納米制程進入量產(chǎn)，并將有一個采用極紫外光微影（EUV）的版本于明年初量產(chǎn)；此物該公...
華為海思麒麟980量產(chǎn) 采用臺積電7nm制造工藝
去年華為發(fā)布了麒麟970，一度讓市場很驚艷，畢竟這是全球第一款人工智能芯片，甚至讓高通之前發(fā)布的驍龍835都有些底氣不足。隨著今年高通驍龍845的發(fā)布，新一輪芯片大戰(zhàn)再次爆發(fā)，目前業(yè)...
Cadence擴展全新Virtuoso平臺，提供優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計并支持5nm及仿真驅(qū)動布線
楷登電子今日正式發(fā)布Cadence? Virtuoso?定制 IC設(shè)計平臺的技術(shù)升級和擴展，進一步提高電子系統(tǒng)和 IC設(shè)計的生產(chǎn)力。新技術(shù)涉及Virtuoso 系列幾乎所有產(chǎn)品，旨在為系統(tǒng)工程師提供更穩(wěn)健的設(shè)計環(huán)...
一文解析刻蝕機和光刻機的原理及區(qū)別
光刻機（Mask Aligner） 又名：掩模對準曝光機，曝光系統(tǒng)，光刻系統(tǒng)等。一般的光刻工藝要經(jīng)歷硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻膠、軟烘、對準曝光、后烘、顯影、硬烘、刻蝕等工序。...
2018-04-10 標簽：光刻機 134670
e絡(luò)盟宣布推出全新Raspberry Pi 3 B+型板
全球電子元器件與開發(fā)服務分銷商 e絡(luò)盟宣布推出 Raspberry Pi 3 B+ 型板，這是目前速度最快、功能最強的版本，進一步完善了已經(jīng)大獲成功的 Raspberry Pi 3 B 型產(chǎn)品。...
蘋果公布200大供貨商名單，臺灣是大陸一倍（附所有廠商名單）
蘋果3月8日發(fā)布了 2018 版的《供應商責任報告》，這次在30個國家審計了756家供應商，其中197家第一次被納入審計范疇。同時還公布了最新前200大供應商名單，中國臺灣地區(qū)廠商進榜家數(shù)從去年...
2018-03-09 標簽：蘋果 17608
研究人員研發(fā)出新工藝 可以取代生產(chǎn)用于實現(xiàn)大型顯示器像素的TFT的低溫多晶
用于生產(chǎn)薄膜晶體管（TFT）傳統(tǒng)工藝的替代方案可促進用于電視機、智能電話、計算機和平板電腦LCD和OLED顯示器性能的改進。...
ALD技術(shù)半導體工藝領(lǐng)域發(fā)展及應用
由于低溫沉積、薄膜純度以及絕佳覆蓋率等固有優(yōu)點，ALD（原子層淀積）技術(shù)早從21世紀初即開始應用于半導體加工制造。DRAM電容的高k介電質(zhì)沉積率先采用此技術(shù)，但近來ALD在其它半導體工藝...
2018-02-13 標簽：半導體 27292
淺談Silicon Photonics芯片
Silicon Photonics芯片吸引著公司和研究人員的主要原因是成本低，功耗低，其中Si是導光的良好材料。隨著CMOS晶體管尺寸逐漸減小，光學器件卻無法繼續(xù)縮減，成了研究人員極其關(guān)注的一個研究方...
波峰焊操作流程及焊接的基本工藝
波峰焊接是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫波峰焊，主要材料是焊錫條。目前波...
什么是電阻焊_電阻焊原理詳解_電阻焊焊接參數(shù)
本文介紹了什么是電阻焊、電阻焊的分類與電阻焊的特點，其次介紹了電阻焊焊接質(zhì)量的決定因數(shù)和電阻焊的原理，最后介紹了電阻焊焊接技術(shù)參數(shù)和電阻焊應用。...
2018-01-21 標簽：電阻焊 91725
無鉛波峰焊焊接有什么缺點
在無鉛波峰焊中我們常見的焊接缺陷與產(chǎn)生原因如下所述（只列舉我們在生產(chǎn)中經(jīng)常碰到的，大家在現(xiàn)實生產(chǎn)中都能看到的不良）當然，在生產(chǎn)中要針對具體不良現(xiàn)象加以判斷并采用合適的解...
波峰焊焊接的基本工序
波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上，經(jīng)過某特定的角度以及定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程...
有機硅的生產(chǎn)工藝_有機硅的用途介紹
本文以有機硅為中心，主要介紹了有機硅的特性、有機硅分類、有機硅單體生產(chǎn)工藝詳情及有機硅的用途進行了簡單的介紹。...
2017-12-20 標簽：有機硅 54583
什么是增材制造？增材制造技術(shù)解析
增材制造俗稱3D打印，是融合了計算機輔助設(shè)計、材料加工與成形技術(shù)、以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，通過軟件與數(shù)控系統(tǒng)將專用的金屬材料、非金屬材料以及醫(yī)用生物材料，按照擠壓、燒結(jié)、熔融...
2017-12-20 標簽：增材制造技術(shù) 37528
目前常用的3d打印材料有哪些
3D打印所用的這些原材料都是專門針對3D打印設(shè)備和工藝而研發(fā)的，與普通的塑料、石膏、樹脂等有所區(qū)別，其形態(tài)一般有粉末狀、絲狀、層片狀、液體狀等。通常，根據(jù)打印設(shè)備的類型及操作...
2017-12-20 標簽：3D打印材料 18581
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