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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>工藝/制造>

工藝/制造

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為工藝/制造專(zhuān)區(qū),有豐富的工藝/制造應(yīng)用知識(shí)與工藝/制造資料,可供工藝/制造行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。

格芯發(fā)布為IBM系統(tǒng)定制的14納米FinFET技術(shù)

美國(guó)加利福尼亞圣克拉拉,2017年9月20日 – 格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其為IBM的下一代服務(wù)器系統(tǒng)處理器定制的量產(chǎn)14納米高性能(HP)技術(shù)。這項(xiàng)雙方共同開(kāi)發(fā)的工藝專(zhuān)為IBM提供所需的超高性能...

2017-09-27 標(biāo)簽:IBMFinFET格芯 10404

格芯為高性能應(yīng)用推出全新12納米 FinFET技術(shù)

全新12LP技術(shù)改善了當(dāng)前代產(chǎn)品的密度和性能 平臺(tái)增強(qiáng)了下一代汽車(chē)電子及射頻/模擬應(yīng)用的性能 加利福尼亞州圣克拉拉(2017年9月20日) 格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布計(jì)劃推出全新12納米領(lǐng)先性能...

2017-09-25 標(biāo)簽:格芯12nm工藝 9215

英特爾高級(jí)院士Mark Bohr:10年內(nèi)看不到摩爾定律終點(diǎn)

英特爾高級(jí)院士Mark Bohr說(shuō):“20年前,業(yè)內(nèi)權(quán)威人士說(shuō),摩爾定律至少還可維持10年;10年前,業(yè)內(nèi)權(quán)威人士又說(shuō),摩爾定律至少還可維持10年;今天,我仍要說(shuō),摩爾定律至少還可以維持10年。...

2017-09-23 標(biāo)簽:英特爾摩爾定律 1571

4巨頭強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手合作開(kāi)發(fā)7納米工藝CCIX測(cè)試芯片

賽靈思、Arm、Cadence和臺(tái)積公司今日宣布一項(xiàng)合作,將共同構(gòu)建首款基于臺(tái)積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性(CCIX)的加速器測(cè)試芯片,并計(jì)劃在2018年交付...

2017-09-23 標(biāo)簽:7nm工藝 4547

英特爾Mark Bohr:撥開(kāi)迷霧,看清半導(dǎo)體制程節(jié)點(diǎn)命名

英特爾高級(jí)院士Mark Bohr: 但是最近,也許是因?yàn)橹瞥踢M(jìn)一步的微縮越來(lái)越難,一些公司背離了摩爾定律的法則。即使晶體管密度增加很少,或者根本沒(méi)有增加,但他們?nèi)岳^續(xù)為制程工藝節(jié)點(diǎn)命新...

2017-09-19 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體制程14nm2017iot大會(huì) 1847

老邢點(diǎn)評(píng):我國(guó)8英寸“超越摩爾”中試線(xiàn)正式啟用

點(diǎn)評(píng):我國(guó)8英寸超越摩爾中試線(xiàn)正式啟用 1.目前我國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨重大機(jī)遇,特別是移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,將對(duì)傳感器產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響,并將催生大量新的產(chǎn)品、新的應(yīng)...

2017-09-12 標(biāo)簽:摩爾定律8英寸晶圓 1650

老邢點(diǎn)評(píng):中芯國(guó)際上半年28納米營(yíng)收同比增長(zhǎng)13.8倍

點(diǎn)評(píng):中芯國(guó)際上半年28納米營(yíng)收同比增長(zhǎng)13.8倍 1.我國(guó)已初步搭建起芯片產(chǎn)業(yè)鏈,其中芯片制造商主要以中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、上海先進(jìn)為代表。去年八月中芯國(guó)際28納米工藝制程芯片已經(jīng)量...

2017-09-05 標(biāo)簽:中芯國(guó)際28nm 2125

華虹半導(dǎo)體力推95納米eNVM工藝平臺(tái) 制勝8位MCU市場(chǎng)

香港, 2017年8月30日 - (亞太商訊) - 全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠(chǎng)——華虹半導(dǎo)體有限公司(“華虹半導(dǎo)體”或“公司”,連同其附屬公司,統(tǒng)稱(chēng)“集團(tuán)”,股份代號(hào):1347.HK)今天宣布,公司...

2017-08-30 標(biāo)簽:mcu華虹半導(dǎo)體 1935

Cadence數(shù)字、簽核與定制/模擬工具助力實(shí)現(xiàn)三星7LPP和8LPP工藝技術(shù)

2017年6月2日,上?!请娮樱绹?guó) Cadence 公司,NASDAQ: CDNS) 今日宣布其數(shù)字、簽核與定制/模擬工具成功在三星電子公司7LPP和8LPP工藝技術(shù)上實(shí)現(xiàn)。較前代高階工藝節(jié)點(diǎn)FinFET技術(shù),7LPP和...

2017-06-02 標(biāo)簽:Cadence7lpp 1634

萌新們快看過(guò)來(lái)!芯片解密到底是神馬?硬件芯片解密需要滿(mǎn)足什么條件?芯片

是通過(guò)軟件找出單片機(jī)的設(shè)計(jì)缺陷,將內(nèi)部OTP/falsh ROM 或eeprom代碼讀出,但這種芯片解密方法并不是最理想的,因?yàn)樗难芯繒r(shí)間太長(zhǎng)。同一系列的單片機(jī)都不是顆顆一樣。根據(jù)編制語(yǔ)言來(lái)選擇...

2017-05-03 標(biāo)簽:芯片ROM芯片解密 5105

元件也能彎曲了,柔性材料打造微處理器降臨!或?qū)?lái)革命性變化

研究人員用類(lèi)似于石墨烯的二維材料制造出微處理器,有些人認(rèn)為,這種神奇的彈性導(dǎo)電材料可能會(huì)給電池、傳感器、芯片設(shè)計(jì)帶來(lái)革命性的變化。...

2017-04-25 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)微處理器柔性材料 1411

TDK 推出基于 PLZT 的 CeraLink? 系列擴(kuò)展產(chǎn)品

TDK集團(tuán)新近推出基于PLZT(摻鑭鋯鈦酸鉛)的CeraLink?系列電容器擴(kuò)展 產(chǎn)品。現(xiàn)在,這種適用于表面貼裝焊接的低剖面(LP型)產(chǎn)品可提供 500V/1μF和700V/0.5 μF兩種規(guī)格,具有顯著的體積小,結(jié)構(gòu)...

2017-04-10 標(biāo)簽:電容器TDKCeraLink 1534

真正意義上的超級(jí)10nm領(lǐng)先對(duì)手?1平方毫米堆積1億晶體管

英特爾此前已經(jīng)談?wù)撨^(guò)多次 10 納米的 Cannon Lake 芯片了,超級(jí)10nm領(lǐng)先一切對(duì)手,性能升25%功耗降45%,英特爾已經(jīng)有能力在1平方毫米中塞下1億個(gè)晶體管,絕對(duì)是行業(yè)歷史上史無(wú)前例的。...

2017-04-05 標(biāo)簽:英特爾摩爾定律晶體管 2400

臺(tái)積電4月份將大規(guī)模量產(chǎn)10納米A11芯片

電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊:雖然 iPhone 8 需要等到今年秋季才會(huì)發(fā)布,但根據(jù)臺(tái)灣 UDN 網(wǎng)站報(bào)告,蘋(píng)果供應(yīng)商已經(jīng)開(kāi)始了零件大規(guī)模量產(chǎn)。臺(tái)積電 TSMC 將于今年4月開(kāi)始大規(guī)模蘋(píng)果 A11 芯片。iPhone 7 搭載...

2017-03-28 標(biāo)簽:臺(tái)積電10納米A11 1535

解決手機(jī)散熱這個(gè)老大難問(wèn)題,這個(gè)技術(shù)夠牛

隨著智能手機(jī)用量持續(xù)增長(zhǎng),霍尼韋爾解決方案幫助設(shè)計(jì)師優(yōu)化多種設(shè)備的用戶(hù)體驗(yàn)...

2017-03-16 標(biāo)簽:智能手機(jī)霍尼韋爾散熱技術(shù) 6062

請(qǐng)回答2016!村田電子的上一年

村田在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)上一直有著巨大的投入,每年投入銷(xiāo)售額的6%—7%用于研發(fā),三星電子近日已與日本電子零部件制造商村田制作所(以下簡(jiǎn)稱(chēng)村田)進(jìn)行了磋商,村田或?qū)⒊蔀槿切驴钇炫炇謾C(jī)...

2017-03-03 標(biāo)簽:電容村田電池 1251

蘋(píng)果芯片供應(yīng)商發(fā)話(huà)了,5 納米制程芯片即將到來(lái)

2 月 24 日消息,最近在臺(tái)積電供應(yīng)商會(huì)議上,該芯片制造商聯(lián)席 CEO 劉德音表示,他們將于 2019 年上半年小批量生產(chǎn)5納米制程芯片。...

2017-02-24 標(biāo)簽:蘋(píng)果5nm制程 1534

三星臺(tái)積電10nm爭(zhēng)鋒,誰(shuí)會(huì)登上半導(dǎo)體王者寶座?

在三星、高通、臺(tái)積電、英特爾相繼公布10納米制程技術(shù)之后,對(duì)應(yīng)的處理器像是Exynos 9 series、Snapdragon 835、Helio X30、Cannon Lake等,除了Cannon Lake之外,可說(shuō)都是移動(dòng)市場(chǎng)先行,以此為前提,201...

2017-02-22 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電 708

激光退火技術(shù)制備石墨烯

我們的智能手機(jī)都含有一塊明亮的AMOLED(主動(dòng)矩陣有機(jī)發(fā)光二極體,ActiveMatrix/Organic Light Emitting Diode)顯示屏。這些顯示屏中的每個(gè)單像素后面都隱藏著至少兩個(gè)硅晶體管,這種硅晶體管是基...

2017-02-06 標(biāo)簽:石墨烯激光退火技術(shù) 1212

中芯國(guó)際出樣40nm工藝的ReRAM意義何在?

作為中國(guó)本土半導(dǎo)體制造的龍頭企業(yè),中芯國(guó)際(SMIC)的新聞及其取得的成績(jī)一直是行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。2017新年伊始,其一如既往地吸引著人們的眼球。前幾天,該公司宣布正式出樣采用40nm工藝...

2017-01-17 標(biāo)簽:中芯國(guó)際40nm人工智能reram 4452

產(chǎn)品智能化轉(zhuǎn)變 TCL攜全線(xiàn)智能產(chǎn)品在CES 2017亮相

2017年全球消費(fèi)電子展CES日前在美國(guó)拉斯維加斯舉行,中國(guó)企業(yè)TCL攜全線(xiàn)智能產(chǎn)品在盛會(huì)亮相,展示從中國(guó)制造到中國(guó)創(chuàng)造全新形象。本次消費(fèi)電子展參展人數(shù)又創(chuàng)紀(jì)錄,全球消費(fèi)電子廠(chǎng)商云集...

2017-01-10 標(biāo)簽:TCL人工智能 826

單臺(tái)破億 光刻機(jī)何以如此金貴?

不久前,一臺(tái)價(jià)值1.06億元的設(shè)備經(jīng)空運(yùn)從荷蘭飛抵廈門(mén),由于該設(shè)備價(jià)值高,而且對(duì)保存和運(yùn)輸有著很高的要求——必須保持在23℃恒溫狀態(tài)下。為了避免影響設(shè)備的精度,在運(yùn)輸中也對(duì)穩(wěn)定性...

2017-01-10 標(biāo)簽:光刻機(jī) 3427

被大陸瘋狂挖角 臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)巔峰時(shí)代要過(guò)去了?

近年來(lái)行動(dòng)裝置推陳出新,帶動(dòng)高階制程技術(shù)之需求大增,致2013年起臺(tái)灣的集成電路業(yè)產(chǎn)值連年創(chuàng)下歷史新高,2013、2014年各呈二位數(shù)成長(zhǎng),分別年增16.2%及23.9 %。...

2017-01-10 標(biāo)簽:DRAMIC晶圓 952

半導(dǎo)體圈那些事兒你了解嗎?

半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝測(cè)試是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。...

2017-01-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體元器件晶圓 2988

傳臺(tái)積電、三星電子10納米制程量產(chǎn)卡關(guān)

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)積電、三星電子10納米制程量產(chǎn)進(jìn)入倒數(shù)計(jì)時(shí)階段,然近期卻陸續(xù)傳出量產(chǎn)卡關(guān)消息,半導(dǎo)體業(yè)者透露,臺(tái)積電為蘋(píng)果(Apple)生產(chǎn)新一代iPad處理器A10X,出現(xiàn)良率不如預(yù)期情...

2016-12-22 標(biāo)簽:臺(tái)積電三星電子10納米制程 898

CPU制造全過(guò)程,先從晶圓談起!

對(duì)于PC而言,CPU的規(guī)格與頻率常常被用來(lái)作為衡量一臺(tái)電腦性能強(qiáng)弱重要指標(biāo)。Intelx86架構(gòu)已經(jīng)經(jīng)歷了二十多個(gè)年頭,而x86架構(gòu)的CPU對(duì)我們大多數(shù)人的工作、生活影響頗為深遠(yuǎn)。...

2016-12-20 標(biāo)簽:cpu晶圓半導(dǎo)體工藝 15250

“中國(guó)芯”裝備國(guó)產(chǎn)化邁上新臺(tái)階

我國(guó)集成電路核心裝備國(guó)產(chǎn)化在京獲重大進(jìn)展。記者日前從北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)獲悉,中芯國(guó)際北京廠(chǎng)使用國(guó)產(chǎn)設(shè)備加工的12寸正式產(chǎn)品晶圓加工突破一千萬(wàn)片次,標(biāo)志著集成電路國(guó)產(chǎn)設(shè)備在市...

2016-12-13 標(biāo)簽:中芯國(guó)際中國(guó)芯 977

7nm制程會(huì)為蘋(píng)果A12處理器帶來(lái)哪些變化?

7nm制程會(huì)為蘋(píng)果A12處理器帶來(lái)哪些變化?

蘋(píng)果即將發(fā)布的 A11 芯片,預(yù)計(jì)將基于臺(tái)積電的 10 納米工藝制程打造,并且臺(tái)積電在最近一次聲明中,強(qiáng)烈暗示后續(xù) A12 芯片蘋(píng)果會(huì)基于 7 納米工藝。考慮到臺(tái)積電已經(jīng)公布了部分 7 納米的技術(shù)...

2016-12-13 標(biāo)簽:臺(tái)積電A10 FusionA12芯片 6734

初代iPhone與初代Android智能手機(jī)大PK

日前YouTube頻道EverythingApplePro上傳了一段初代iPhone與初代Android手機(jī)G1的對(duì)比視頻,大家可以看看當(dāng)時(shí)的iOS 1.0和Android 1.0的面貌。...

2016-12-11 標(biāo)簽:智能手機(jī)AndroidiPhone 1730

臺(tái)積電玩的就是領(lǐng)先,5000億建3nm新晶圓廠(chǎng)

臺(tái)積電持續(xù)在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)投資先進(jìn)制程,臺(tái)科技部長(zhǎng)楊弘敦 6 日證實(shí),臺(tái)積電預(yù)計(jì)將斥資 5,000 億元在南科高雄園區(qū)籌建 3 納米、5 納米制程,新廠(chǎng)將可望在 2020 年動(dòng)工、2022 年量產(chǎn)。...

2016-12-08 標(biāo)簽:臺(tái)積電 804

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