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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>工藝/制造>

工藝/制造

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為工藝/制造專(zhuān)區(qū),有豐富的工藝/制造應(yīng)用知識(shí)與工藝/制造資料,可供工藝/制造行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。

Qualcomm開(kāi)始提供全球首款10納米服務(wù)器處理器商用樣片,重塑數(shù)據(jù)中心計(jì)算之未

QDT還演示了在Qualcomm Centriq 2400處理器上運(yùn)行基于Linux和Java的Apache Spark和Hadoop。Qualcomm Centriq 2400處理器系列目前已經(jīng)向主要的潛在客戶(hù)提供樣品,并預(yù)計(jì)在2017年下半年實(shí)現(xiàn)商用。...

2016-12-08 標(biāo)簽:cpu5GQualcomm 961

石墨墊比鋼鐵還硬?你信不?

為什么說(shuō)石墨墊比鋼鐵還硬?難道是添加了什么神秘物質(zhì)?沒(méi)錯(cuò),石墨添加金屬元素后,石墨硬度達(dá)到辣眼睛的高度,比鋼鐵還硬。在石墨的材料中浸漬一些比喻樹(shù)脂,金屬如銻等材料,使石墨...

2016-12-07 標(biāo)簽:石墨石墨墊機(jī)械石墨 4375

汽車(chē)的18大穴位,典型斷面在整車(chē)布置中的應(yīng)用

在汽車(chē)的總布置設(shè)計(jì)中,應(yīng)用典型斷面可以有效的將整車(chē)外部尺寸、內(nèi)部尺寸、整車(chē)結(jié)構(gòu)功能要求、視野法規(guī)要求、人機(jī)工程要求、制造工藝等關(guān)系相結(jié)合。因此,汽車(chē)車(chē)身的典型斷面堪比一輛...

2016-12-06 標(biāo)簽:汽車(chē)斷面 1974

量子計(jì)算機(jī)現(xiàn)如今走到了哪一步?憑什么超越傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)?

作為一個(gè)熱門(mén)概念,我們經(jīng)常聽(tīng)到量子計(jì)算又有新突破的消息。但很少人清楚,今天的量子計(jì)算技術(shù)究竟走到了哪一步?到底有多少種實(shí)現(xiàn)量子計(jì)算的方式?本文將對(duì)這兩個(gè)問(wèn)題進(jìn)行全面梳理,...

2016-12-06 標(biāo)簽:計(jì)算機(jī)量子計(jì)算 1719

人工智能時(shí)代,傳統(tǒng)制造業(yè)工人失業(yè)來(lái)襲

霍金認(rèn)為機(jī)器人搶走人類(lèi)工作后會(huì)造成社會(huì)更大的不公,自動(dòng)化將“加速擴(kuò)大全球范圍內(nèi)已經(jīng)日益嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)不平等,互聯(lián)網(wǎng)和各種平臺(tái)讓一小部分人通過(guò)極少的人力獲取巨大的利潤(rùn)。...

2016-12-05 標(biāo)簽:機(jī)器人人工智能智能工業(yè) 1401

厲害了!臺(tái)積電已在進(jìn)行2nm/3nm的研發(fā)

為在國(guó)際市場(chǎng)持續(xù)在制程上保持領(lǐng)先,同時(shí)因應(yīng)客戶(hù)需求,近期臺(tái)積電的臺(tái)灣南科廠(chǎng)通過(guò)環(huán)境影響差異審查后,將加速臺(tái)積電未來(lái)擴(kuò)廠(chǎng)計(jì)劃,包括中科廠(chǎng)第6期預(yù)計(jì)明年完工并投入7納米制程,南...

2016-11-29 標(biāo)簽:英特爾三星電子臺(tái)積電 2008

日本將制造超級(jí)計(jì)算機(jī) 每秒能算13億億次

今年六月,新一期全球超級(jí)計(jì)算機(jī)500強(qiáng)榜單公布,使用中國(guó)自主芯片制造的“神威太湖之光”取代“天河二號(hào)”登上榜首,該機(jī)器浮點(diǎn)運(yùn)算速度為每秒9.3億億次,全面超過(guò)美國(guó)。而日本在全球超...

2016-11-29 標(biāo)簽:超級(jí)計(jì)算機(jī)人工智能 995

臺(tái)積電計(jì)劃2020年量產(chǎn)5nm制程

有關(guān)臺(tái)積5nm先進(jìn)制程布局的南科環(huán)境影響差異分析報(bào)告案昨(24)日通過(guò)專(zhuān)案小組審查。臺(tái)積電表示,臺(tái)積5nm制程將在明年動(dòng)工,計(jì)劃在2020年量產(chǎn),迎戰(zhàn)三星。...

2016-11-28 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電5nm 957

張忠謀是如何把臺(tái)積電打造成晶圓代工帝國(guó)的

臺(tái)積電,全球最大的晶圓代工廠(chǎng)商,而本身晶圓代工這個(gè)行業(yè)也是臺(tái)積電首創(chuàng)的。而張忠謀,作為臺(tái)積電的創(chuàng)始人,是怎樣一步一步把一個(gè)臺(tái)灣企業(yè),乃至一個(gè)行業(yè)發(fā)展到巔峰的呢?我們來(lái)看一...

2016-11-26 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓張忠謀 3156

下一代高性能晶體管——納米線(xiàn)能否繼任FinFET

據(jù)IEEE報(bào)道,來(lái)自IMEC的Hans Mertens研究小組,使用8納米寬的密集型納米線(xiàn)堆棧在傳統(tǒng)硅表面上成功制作了環(huán)柵式晶體管,未來(lái)經(jīng)過(guò)技術(shù)改進(jìn)有可能投入量產(chǎn)。該團(tuán)隊(duì)使用硅鍺混合材料在硅表面增設(shè)...

2016-11-23 標(biāo)簽:SiGe晶體管FinFET 4471

英飛凌推出全球體積最小、功耗最低的收發(fā)器模塊

英飛凌科技股份公司與RFbeam Microwave GmbH昨日推出一款收發(fā)器模塊,它是全球體積最小、功耗最低的解決方案之一。來(lái)自RFbeam的全新低成本24 GHz 收發(fā)器系統(tǒng)模塊,采用英飛凌的24 GHz雷達(dá)傳感器B...

2016-11-18 標(biāo)簽:收發(fā)器雷達(dá) 1591

高通發(fā)布10nm驍龍835處理器,三星FinFET打造

2016年11月17日,Qualcomm Incorporated(今日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)和三星電子有限公司延續(xù)雙方十年之久的戰(zhàn)略性晶圓代工合作,將采用三星10納米FinFET制程工藝打造Qualcomm Te...

2016-11-18 標(biāo)簽:高通10nm驍龍835 1037

格力造車(chē)無(wú)望,收購(gòu)珠海銀隆正式終止!

格力電器今日發(fā)布公告稱(chēng),公司于2016年11月16日收到珠海銀隆發(fā)出的書(shū)面告知函,被告知調(diào)整后的交易方案未能獲得珠海銀隆股東會(huì)的審議通過(guò),珠海銀隆基于表決結(jié)果決定終止本次交易。鑒于...

2016-11-17 標(biāo)簽:格力銀隆 879

蘋(píng)果新產(chǎn)業(yè)誕生,賣(mài)書(shū)都能賣(mài)到299美元,做副業(yè)?

11月16日,蘋(píng)果開(kāi)始了又一項(xiàng)跨界銷(xiāo)售--開(kāi)始賣(mài)書(shū)。這是一本精裝版的照片圖書(shū),里邊包含了蘋(píng)果至今為止20年左右的時(shí)間里所有產(chǎn)品的每項(xiàng)技術(shù)革新以及資料內(nèi)容。而蘋(píng)果也很討巧的為其取名為...

2016-11-16 標(biāo)簽:蘋(píng)果 583

Vormvrij推黏土3D打印機(jī)LUTUM 3 預(yù)計(jì)2017年發(fā)布

荷蘭粘土3D打印專(zhuān)家Vormvrij宣布即將推出最新的3D打印機(jī)LUTUM 3,但價(jià)格還沒(méi)有公布,公司的目標(biāo)是2017年3月正式發(fā)布。 Vormvrij將推黏土3D打印機(jī)LUTUM 3 粘土3D打印是一個(gè)獨(dú)特的增材制造領(lǐng)域,毀譽(yù)參...

2016-11-16 標(biāo)簽:3D打印機(jī)黏土3d打印 1229

尼康半導(dǎo)體設(shè)備敗于自我封閉?

日本光學(xué)及半導(dǎo)體設(shè)備大廠(chǎng)尼康(Nikon)未來(lái)可能進(jìn)行人事調(diào)整,以數(shù)位相機(jī)及半導(dǎo)體設(shè)備事業(yè)為主,希望轉(zhuǎn)型重建企業(yè)經(jīng)營(yíng)。...

2016-11-15 標(biāo)簽:尼康ASML 2070

常見(jiàn)的四大類(lèi)半導(dǎo)體工藝材料解析

砷化鎵生產(chǎn)方式和傳統(tǒng)的硅晶圓生產(chǎn)方式大不相同,砷化鎵需要采用磊晶技術(shù)制造,這種磊晶圓的直徑通常為4-6英寸,比硅晶圓的12英寸要小得多。...

2016-11-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 9363

眾多石墨烯產(chǎn)業(yè)園區(qū)以及創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)平臺(tái)不斷涌現(xiàn)

石墨烯被人們逐漸了解,是從2010年才開(kāi)始。隨后數(shù)年,石墨烯制備技術(shù)研發(fā)不斷升溫。據(jù)統(tǒng)計(jì),華麗家族、德?tīng)栁磥?lái)、東北證券、中國(guó)寶安、中泰化學(xué)等上市企業(yè)已經(jīng)通過(guò)收購(gòu)、入股等形式進(jìn)...

2016-11-08 標(biāo)簽:電池技術(shù)電源管理石墨烯 681

2018年AMD將率先使用GlobalFoundries 7nm工藝

今年底明年初TSMC、三星的10nm工藝就會(huì)量產(chǎn)了,Intel的真·10nm處理器也會(huì)在明年下半年發(fā)布,而GlobalFoundries已經(jīng)確定跳過(guò)10nm節(jié)點(diǎn),他們下一個(gè)高性能工藝直接殺向了7nm,也不再選擇三星授權(quán),是...

2016-11-08 標(biāo)簽:amd格羅方德7nm工藝 1322

ASML與卡爾蔡司合作研發(fā)EUV光刻系統(tǒng) 2024年問(wèn)世

ASML與卡爾蔡司合作研發(fā)EUV光刻系統(tǒng) 2024年問(wèn)世

半導(dǎo)體制造工藝是集成電路產(chǎn)業(yè)的核心,未來(lái)摩爾定律是否還能主宰產(chǎn)業(yè)發(fā)展就得看半導(dǎo)體工藝是否能在10nm以下的工藝?yán)^續(xù)突破了,而在這個(gè)問(wèn)題上,荷蘭ASML公司的EUV光刻機(jī)何時(shí)成熟就是個(gè)關(guān)...

2016-11-07 標(biāo)簽:光刻機(jī)EUVASML 3188

從易到難,詳解電動(dòng)機(jī)二次回路的基本控制原理

從易到難,詳解電動(dòng)機(jī)二次回路的基本控制原理

想要電動(dòng)機(jī)啟動(dòng),可不是合上閘這么簡(jiǎn)單。想要實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程控制和多點(diǎn)控制,需要做的還有很多。本文列舉幾個(gè)最基本的電動(dòng)機(jī)控制回路,除了在生產(chǎn)中的機(jī)械控制需要用到外,在設(shè)計(jì)PLC電路時(shí),...

2016-11-04 標(biāo)簽:電動(dòng)機(jī) 4981

一流工廠(chǎng)“十項(xiàng)管理制度” 原來(lái)優(yōu)秀生產(chǎn)品控是這樣煉成的!

生產(chǎn)車(chē)間正常運(yùn)作,確保產(chǎn)品質(zhì)量,更需要嚴(yán)肅廠(chǎng)紀(jì)廠(chǎng)規(guī),制定有效的管理制度,這是最近網(wǎng)傳的一篇"工廠(chǎng)管理制度十項(xiàng)原則",供各位質(zhì)量人參考!...

2016-10-27 標(biāo)簽:生產(chǎn)制造 2596

波峰焊常見(jiàn)問(wèn)題:焊接缺陷原因及解決辦法

本文為您介紹波峰焊平常使用會(huì)碰到的焊接問(wèn)題,以及對(duì)應(yīng)的焊接解決方法。...

2016-10-27 標(biāo)簽:焊接焊接方法波峰焊 11267

無(wú)鉛焊接:控制與改進(jìn)工藝

無(wú)鉛焊接:控制與改進(jìn)工藝

本文討論成本與能量效應(yīng),并展示工藝必須不斷地檢驗(yàn),因?yàn)榧夹g(shù)與工藝知識(shí)在將來(lái)會(huì)改進(jìn)的。一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)改進(jìn)模式,比如德明循環(huán)(Deming cycle),可用來(lái)維護(hù)無(wú)鉛焊接工藝的控制,作出調(diào)整和改進(jìn)...

2016-10-27 標(biāo)簽:無(wú)鉛焊接焊接方法 2149

7nm制程硝煙四起 臺(tái)積電/三星要超越英特爾?

在一場(chǎng)將于12月舉行的技術(shù)研討會(huì)上,晶圓代工大廠(chǎng)臺(tái)積電(TSMC)將與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Globalfoundries、三星(Samsung)結(jié)成的伙伴聯(lián)盟,公開(kāi)比較7納米制程技術(shù)的細(xì)節(jié);后三家廠(chǎng)商的制程技術(shù)將會(huì)采用極...

2016-10-25 標(biāo)簽:芯片制造EUV7nm制程 1313

中資收購(gòu)半導(dǎo)體設(shè)備商Aixtron最后時(shí)刻遭德國(guó)阻礙

德國(guó)政府撤回中資企業(yè)收購(gòu)當(dāng)?shù)匦酒O(shè)備制造商 Aixtron 的批準(zhǔn),為這項(xiàng) 6.7 億歐元(約 49.4 億人民幣)交易,在最后階段設(shè)置障礙。...

2016-10-25 標(biāo)簽:MOCVDAixtron 2163

發(fā)改委:中國(guó)具備0.25微米工藝的半導(dǎo)體企業(yè)名單

為貫徹《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國(guó)發(fā)[2011]4號(hào)),落實(shí)現(xiàn)行集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)進(jìn)口稅收優(yōu)惠政策,經(jīng)確認(rèn),現(xiàn)將線(xiàn)寬小于0.25微米或投...

2016-10-24 標(biāo)簽:集成電路 1777

中芯上海新十二寸廠(chǎng)欲強(qiáng)壓臺(tái)積電南京廠(chǎng)

中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)在北京政策的積極扶植下,大肆擴(kuò)張晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能,正興建中及提出興建計(jì)畫(huà)就有八座十二寸晶圓工廠(chǎng)。中國(guó)最大晶圓代工中芯國(guó)際上海新十二寸廠(chǎng)本月動(dòng)工,擬于2018年初投產(chǎn)十四...

2016-10-24 標(biāo)簽:中芯晶圓廠(chǎng) 1296

高通653/626手機(jī)處理器訂單 臺(tái)積電/三星瓜分

高通Snapdragon 653/427手機(jī)芯片采用臺(tái)積電28奈米制程投片,Snapdragon 626手機(jī)芯片則是采用三星14nm制程生產(chǎn)。...

2016-10-24 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電 1881

7nm處理器是極限么?

從芯片的制造來(lái)看,7nm就是硅材料芯片的物理極限,到了7nm節(jié)點(diǎn)即使是finfet也不足以在保證性能的同時(shí)抑制漏電,所以工業(yè)界用砷化銦鎵取代了單晶硅溝道來(lái)提高器件性能。...

2016-10-21 標(biāo)簽:臺(tái)積電摩爾定律7nm 6472

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