4月29日斯達(dá)半導(dǎo)（603290）公布2026年一季報(bào)，公司營業(yè)收入為8.64億元，同比下降6.0%；歸母凈利潤為2663萬元，同比下降74.3%；扣非歸母凈利潤為1679萬元，同比下降83.5%；經(jīng)營現(xiàn)金流凈額為-1.11億元，同比下降164.4%。

一、營收小幅下滑：下游周期調(diào)整，量跌價(jià)減

一季度8.64 億元的營收，較 2025 年同期的 9.19 億元略有回落，是公司近年來少有的單季營收同比下滑。核心受兩大下游行業(yè)拖累：

• 新能源汽車（占比約 50%）：行業(yè)補(bǔ)貼退坡、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)白熱化，整車廠降價(jià)潮傳導(dǎo)至零部件環(huán)節(jié)，公司車規(guī)級(jí) IGBT 模塊量價(jià)齊跌，營收同比下滑明顯。
• 光伏及工控：2025 年上半年光伏搶裝潮透支需求，2026 年一季度行業(yè)進(jìn)入淡季，大功率光伏逆變器訂單同比回落；同時(shí)，國際巨頭發(fā)動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)，產(chǎn)品均價(jià)下行，進(jìn)一步壓縮營收空間。

盡管營收下滑，公司出貨量仍保持增長，顯示市場(chǎng)份額并未丟失，下滑主因是價(jià)格下調(diào)與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)短期切換。

二、盈利深度承壓：折舊吞噬利潤，毛利率大幅回落

利潤端的大幅下滑是本季度最大特征，核心受成本端剛性壓力沖擊：

1. 折舊費(fèi)用暴增公司自建芯片制造子公司進(jìn)入產(chǎn)能爬坡期，一季度新增固定資產(chǎn)折舊約8000 萬元（其中芯片廠約 7500 萬元），直接吞噬當(dāng)期利潤，成為業(yè)績下滑的首要原因。
2. 毛利率大幅縮水一季度綜合毛利率21.08%，同比大幅下降 9.30 個(gè)百分點(diǎn)。一方面源于產(chǎn)品降價(jià)，另一方面高毛利的車規(guī)級(jí)、光伏產(chǎn)品占比下降，低毛利工控產(chǎn)品占比提升，疊加原材料成本居高不下，盈利空間被嚴(yán)重?cái)D壓。
3. 費(fèi)用剛性支出研發(fā)費(fèi)用持續(xù)高企（2025 年全年達(dá) 4.82 億元，占營收 12%），SiC、GaN 等第三代半導(dǎo)體研發(fā)投入持續(xù)加碼；同時(shí)，銷售、管理費(fèi)用隨營收擴(kuò)張保持剛性，進(jìn)一步壓縮凈利。

三、現(xiàn)金流與財(cái)務(wù)：短期承壓，結(jié)構(gòu)穩(wěn)健

• 經(jīng)營現(xiàn)金流轉(zhuǎn)負(fù)：一季度經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流凈額 **-1.11 億元 **，同比由正轉(zhuǎn)負(fù)。主要因營收下滑、回款放緩，疊加原材料備貨與產(chǎn)能爬坡支出增加，短期資金壓力顯現(xiàn)。
• 資產(chǎn)負(fù)債穩(wěn)健：截至一季度末，公司總資產(chǎn)105.74 億元，歸母凈資產(chǎn)70.55 億元，資產(chǎn)負(fù)債率33.28%，處于行業(yè)合理水平。貨幣資金充裕，疊加 15 億元可轉(zhuǎn)債賦能，長期償債與抗風(fēng)險(xiǎn)能力無憂。
• 應(yīng)收賬款可控：應(yīng)收賬款規(guī)模雖有所上升，但遠(yuǎn)低于營收降幅，客戶以比亞迪、特斯拉、陽光電源等頭部企業(yè)為主，壞賬風(fēng)險(xiǎn)低。