未來3年中國PCB產(chǎn)業(yè)繼續(xù)領銜增長，增速超過半導體！

根據(jù)Prismark預測2012全球半導體增長率為4.7%，全球PCB增長率為6.5%。也就是說，2012年全球PCB產(chǎn)值將達到589.95億美元，繼續(xù)延續(xù)一個新的景氣循環(huán)。

2013-02-26 標簽：PCB3GHDI板 1209

英特爾擴大芯片代工業(yè)務：為Altera代工、或與蘋果合作

英特爾已經(jīng)同意為可編程芯片制造商Altera代工，表明該公司將擴大代工業(yè)務規(guī)模，利用其先進的制造技術為客戶生產(chǎn)芯片，甚至有可能與蘋果合作。

2013-02-26 標簽：英特爾蘋果Altera芯片代工 1242

智能芯片業(yè)迎來機遇 本土企業(yè)借勢壯大

智能電網(wǎng)、智能卡、北斗系統(tǒng)等國家積極鼓勵促進的產(chǎn)業(yè)，為本土IC企業(yè)帶來了難得的機遇，誕生或壯大了一批企業(yè)。經(jīng)過幾年的市場拼搏，一些自主創(chuàng)新的產(chǎn)品已經(jīng)產(chǎn)業(yè)化，并正與海外先進產(chǎn)品抗衡。

2013-02-26 標簽：智能電網(wǎng)IC智能芯片 1163

日本要怎么振興?1000億美元復蘇資金竟無處可花

2013-02-26 標簽：日本電子技術 1199

中芯國際扭虧盈利1590萬美元為7年最佳

歷經(jīng)波折的中芯國際（0.435，0.01，2.35%，實時行情）（00981.HK）正在慢慢重回軌道。財報顯示，2012年度，中芯國際銷售額為17億美元，比上一年度增長29%，盈利1590萬美元，終于實現(xiàn)全年扭虧為盈，是7年來的最好成績。

2013-02-24 標簽：中芯國際臺積電 1351

各大廠商傾力開發(fā)，芯片立體堆疊技術應用在即

TSV立體堆疊技術已在各式應用領域當中嶄露頭角。TSV堆疊技術應用于DRAM、FPGA、無線設備等應用上，可提升其效能并維持低功耗，因而獲得半導體廠及類比元件廠的青睞，盡管如此，若要加速TSV技術于市場上應用的速度，仍須仰賴代工廠、IP供應商、EDA廠與封測代工廠的共同合作。

2013-02-24 標簽：TSV立體堆疊技術 4017

為什么總是它？機器人設計者鐘情Labview

目前從工程界到學術界，開發(fā)機器人彷彿已經(jīng)成為一種顯學。當然，用于開發(fā)機器人的軟硬體，其使用上的優(yōu)劣也成為業(yè)界比較的對象。目前許多機器人的設計，儘管只是小型的地面型機器人，但卻已將大型且復雜的機器人架構應用于其中，例如多種不同感測器、復雜演算法等相關技術。

2013-02-23 標簽：機器人Labview美國國家儀器 4066

2013年激光行業(yè)前景：依靠半導體市場不靠譜？

除了激光系統(tǒng)的不斷發(fā)展，新的加工技術和應用、光束傳輸與光學系統(tǒng)的改進、激光光束與材料之間相互作用的新研究，都是保持綠色技術革新繼續(xù)前進所必須的。2013年激光技術在半導體行業(yè)將會取得怎樣的成績呢？

2013-02-23 標簽：半導體激光晶圓 1295

手機大戰(zhàn)提前啟動 臺積電28奈米產(chǎn)能續(xù)吃緊

臺積電董事長張忠謀先前預告第一季產(chǎn)業(yè)鏈平均庫存天數(shù)逆勢高于平均值逾4天的說法獲得印證，由于臺積電新增的28奈米制程產(chǎn)能仍舊處于供不應求狀態(tài)，業(yè)界預期臺積電第一季業(yè)績表現(xiàn)將相當亮麗。

2013-02-22 標簽：智能手機臺積電28奈米 1035

技術革命：3D打印再造人體器官

3D打印機的原理跟噴墨打印機類似，材料從噴嘴噴出，層層疊覆，最終形成一個三維物體。3D打印無需用紙，而其“顏料”則是ABS（一種樹脂）、 PLA（一種生物材料）或聚碳酸酯、金屬粉、黏土，甚至活細胞等這樣的熱塑性原料。這比把一塊材料切掉多余部分來得高效多了。而且不像注塑成型方式，它不需要設置一條裝配線，是一種個性化的生產(chǎn)模式，借助的是計算機輔助設計、激光掃描、材料熔融等技術。

2013-02-22 標簽：3D打印機 1859

日本沉沒：從iPhone入侵細看日本電子帝國的衰落

這一年，關于日本電子產(chǎn)業(yè)，壞消息還很多。松下、夏普、索尼等公司，都產(chǎn)生了有史以來最大的虧損。每家公司一年的虧損，都接近百億美金。從虧損數(shù)字，也可以看到，這些電子帝國的軍團，瘦了的駱駝，到底有多大。

2013-02-22 標簽：夏普iPhone松下 1492

晶圓現(xiàn)狀：存儲器代工囊括七成12寸晶圓產(chǎn)能

市場研究機構 IC Insights 最新報告指出，記憶體廠商與晶圓代工業(yè)者是目前12寸晶圓產(chǎn)能的最大貢獻者。根據(jù)統(tǒng)計，前六大 12寸晶圓產(chǎn)能供應商在 2012年囊括了整體產(chǎn)能的74.4%；而IC Insights預期，該比例將在 2013年繼續(xù)維持在74%左右，不過長期看來半導體制造產(chǎn)能將有進一步整并的趨勢。

2013-02-22 標簽：存儲器晶圓 1551

IBM展示領先芯片技術，3D晶體管碳納米管來襲

IBM在Common Platform技術論壇上展示了藍色巨人對未來晶圓的發(fā)展預測，Common Platform是IBM、Globalfoundries和Samsung的聯(lián)盟，旨在研究3D晶體管FinFET的芯片。在2月份舉行的這次Common Platform 2013技術論壇上，IBM除了展示FinFET這種3D晶體管技術外，還展示了諸如硅光子晶體管，碳納米管等前沿技術。

2013-02-20 標簽：IBM碳納米管FinFET3D晶體管 8535

瑞薩內(nèi)部起波瀾　GlobalFoundries坐等撿人才?

有不少精明的半導體業(yè)者積極尋求具經(jīng)驗的日本專業(yè)工程師人才，晶圓代工新秀 GlobalFoundries 也是其中之一，而且該公司正密切關注從瑞薩（Renesas）出走的人員。

2013-02-20 標簽：瑞薩電子GlobalFoundries 1074

移動處理器持續(xù)走熱 2013年IC市場可望成長6%

市場研究機構 IC Insights 預期，由平板裝置處理器與手機應用處理器領軍的十大IC產(chǎn)品領域，將在2013年達到6%或更高的成長率

2013-02-20 標簽：移動處理器IC市場 1194

分析師：芯片封測產(chǎn)業(yè)2013年可望回升

市場研究機構 DIGITIMES Research 觀察指出，在不考量整合元件廠（Integrated Device Manufacturer，IDM）封測部門產(chǎn)值表現(xiàn)前提下，全球?qū)I(yè)代工封測產(chǎn)業(yè)景氣受到包括智慧型手機與平板電腦等行動上網(wǎng)裝置出貨量大幅成長帶動，自2010年即呈現(xiàn)穩(wěn)定成長態(tài)勢。

2013-02-20 標簽：芯片封裝 666

英特爾或?qū)?0nm技術引入以色列工廠

據(jù)最新消息顯示，英特爾將于未來2至3年內(nèi)在愛爾蘭和美國的工廠引入14納米技術，并開始考慮發(fā)展10納米技術。英特爾以色列公司高管表示，希望將10納米技術引入以色列工廠。

2013-02-19 標簽：英特爾22nm10nm 1144

新思科技提供FinFET技術的半導體設計綜合解決方案

新思科技提供其基于FinFET技術的半導體設計綜合解決方案。

2013-02-18 標簽：Synopsys新思科技FinFETFinFET技術 1823

富士通重組系統(tǒng)大規(guī)模集成芯片業(yè)務 裁員3%

日前，據(jù)國外媒體報道，富士通今日宣布了一系列重要的改革措施，包括對系統(tǒng)大規(guī)模集成芯片業(yè)務進行重組和裁掉大約3%的員工；它還預計，由于上述原因，公司將在本財年虧損超過10億美元。

2013-02-09 標簽：芯片 789

三星：也來看看我們的14nm晶圓吧

三星14nm同樣引入了FinFET晶體管技術，而且又類似GlobalFoundries、聯(lián)電，三星也使用了14+20nm混合工藝，大致來說就是晶體管是14nm的，其它各部分則都是20nm的。

2013-02-08 標簽：三星電子晶圓14nm 1991