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臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

華為加快自有芯片研發(fā)，有望成臺積電7nm最大客戶

華為去年下半年量產(chǎn)采用臺積電7奈米的Kirin 980（Hi3680）應(yīng)用處理器，除了應(yīng)用在Honor Magic 2/View 20機種，還包括Mat...

2019-03-19 標簽：臺積電華為 7納米 1.7k 0

臺積電2nm報價近2.5萬美元，7/6納米報價翻倍

前段時間，臺積電晶圓以及先進工藝芯片代工價的表單也在推特上曝光。從圖片上可以看到臺積電近年來的價格走勢，整體價格也基本在IC設(shè)計業(yè)者提到的范圍區(qū)間，不過...

2023-06-28 標簽：芯片臺積電晶圓 1.7k 0

臺積電2016年研發(fā)投入22億美元積極沖刺7納米制程

　近日，在臺積電舉辦的技術(shù)論壇上，臺積電資深處長蔡志群表示，臺積電今年研發(fā)費用預(yù)估在22億美元，資本支出投資達到90億到100億美元。臺積電現(xiàn)正積極沖刺...

2016-06-07 標簽：英特爾臺積電研發(fā) 1.7k 0

臺積電預(yù)計一季度的營收仍將繼續(xù)增加

1月14日消息，據(jù)國外媒體報道，在制程工藝行業(yè)領(lǐng)先的推動下，臺積電獲得了大量的芯片代工訂單，他們的營收也不斷創(chuàng)下新高，去年四季度的營收就達到了創(chuàng)紀錄的1...

2021-01-15 標簽：臺積電芯片代工 1.7k 0

臺積電高調(diào)招募8000人，比往年多一倍

劉德音還表示，今年特別辛苦，采取更擴大的方式，因此也向各學(xué)校征才，只要有好奇心、企圖心、愿意努力，歡迎來臺積電。

2020-09-08 標簽：半導(dǎo)體臺積電 1.7k 0

M31推出臺積電5奈米制程的USB4 IP，助力新一代高效能高速數(shù)據(jù)傳輸

M31的USB4 IP遵循最新的USB4規(guī)范，代表著USB架構(gòu)發(fā)展上的重大突破。該IP支持多協(xié)議隧道技術(shù)，允許USB、DisplayPort、PCIe等...

2024-11-12 標簽：臺積電數(shù)據(jù)硅智財 1.7k 0

今年全球晶圓規(guī)模將達到677億美元，中國市場已消化22%位居第二

像三星、Intel這樣既能設(shè)計芯片又能加工晶圓的全能企業(yè)在如今半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)是屈指可數(shù)，更多公司只做芯片設(shè)計，而把復(fù)雜的代工交給專業(yè)工廠，如臺積電、格芯...

2020-10-15 標簽：臺積電晶圓美國 1.7k 0

臺積電10nm產(chǎn)量無法滿足聯(lián)發(fā)科P30，或放棄轉(zhuǎn)交給GF

聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝，但是卻因為后者的10nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問題導(dǎo)致X30...

2018-07-09 標簽：聯(lián)發(fā)科臺積電 gf 1.7k 0

臺積電5nm訂單出現(xiàn)供不應(yīng)求的火爆現(xiàn)象

對于臺積電，相信大家都已經(jīng)非常熟悉了，它是芯片代工行業(yè)中的龍頭老大，也是之前華為海思的主要供應(yīng)商。為什么要強調(diào)“之前”呢？因為自從今年9月15日之后，臺...

2020-12-23 標簽：芯片臺積電蘋果 1.7k 0

臺積電亞利桑那州新廠預(yù)計2025年初投產(chǎn)

全球領(lǐng)先的芯片代工商臺積電（TSMC）近日宣布，其位于美國亞利桑那州的首家新工廠預(yù)計將于2025年初正式投產(chǎn)。這家新廠的建設(shè)始于2021年，是臺積電在2...

2024-10-21 標簽：半導(dǎo)體臺積電芯片代工 1.7k 0

臺積預(yù)計在2023年就能夠月產(chǎn)晶圓10萬片

當下，芯片已經(jīng)成為智能設(shè)備的核心，甚至是所有智能設(shè)備中最貴的元器件，無論是手機、PC，還是智能手表等穿戴設(shè)備,都里不開芯片。但往往是越重要的元器件，僅...

2020-10-26 標簽：芯片臺積電 5nm 1.7k 0

臺積電10月份的營收并未延續(xù)增長的勢頭

芯片代工商臺積電在10月份的營收為1193.03億新臺幣，折合約41.78億美元。

2020-11-11 標簽：芯片臺積電晶圓 1.7k 0

蘋果M1處理器新訂單需求持續(xù)旺盛

據(jù)外媒最新消息稱，臺積電有望在2022年下半年開始啟用3nm制造工藝，屆時該晶圓廠將有能力處理3萬片使用更先進技術(shù)打造的晶圓。

2021-03-02 標簽：聯(lián)發(fā)科 amd 臺積電 1.7k 0

臺積電5nm將迎來爆發(fā)：AMD Zen 4、蘋果A15都來了

今日，TrendForce集邦咨詢發(fā)布2020年全球晶圓代工產(chǎn)值預(yù)估報告。報告預(yù)估，2020年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長將高達23.8%，突破近十年高峰 ...

2020-11-19 標簽：amd 臺積電蘋果 1.7k 0

臺積電美國工廠啟動生產(chǎn)蘋果A16芯片

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺積電（TSMC）正式宣布，其位于美國亞利桑那州的先進代工廠已啟動生產(chǎn)，首批產(chǎn)品即為蘋果iPhone的核心芯片——A16。這一里程...

2024-09-19 標簽：半導(dǎo)體臺積電蘋果 1.7k 0

Agile Analog加入臺積電開放式創(chuàng)新平臺IP聯(lián)盟計劃

半導(dǎo)體芯科技編譯模擬IP領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新者為臺積電設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)帶來可配置的多節(jié)點模擬IP產(chǎn)品系列。定制模擬IP公司Agile Analog已成為臺積電...

2023-09-06 標簽：臺積電 IP 1.7k 0

Ansys多物理場解決方案榮獲臺積電N4工藝技術(shù)和FINFLEX?架構(gòu)認證

Ansys憑借實現(xiàn)靈活的功耗/性能權(quán)衡，通過臺積電N3E工藝技術(shù)創(chuàng)新型FINFLEX架構(gòu)認證?? 主要亮點 Ansys Redhawk-SC與Ansys...

2022-11-17 標簽：臺積電芯片設(shè)計 ANSYS 1.7k 0

從Apple“芯片門”學(xué)到的代工教訓(xùn)

最近大家應(yīng)該都聽說了蘋果(Apple)最新iPhone 6s/6s Plus智慧型手機同時采用兩種不同處理器晶片版本(Apple A9 SoC)的消息—...

2015-10-19 標簽：三星電子臺積電 SoC 1.7k 0

英特爾欲在臺積電生產(chǎn)高端CPU 2023年開始交付

據(jù)彭博社報道，蘋果進軍頭顯領(lǐng)域的第一次嘗試將專注于提供高質(zhì)量的虛擬現(xiàn)實（VR）體驗，而不是增強現(xiàn)實（AR）。而蘋果已經(jīng)將多種增強現(xiàn)實技術(shù)融入其主流產(chǎn)品線...

2021-01-22 標簽：芯片英特爾臺積電 1.7k 0

臺積電在歐洲開設(shè)首家工廠投資100億歐元德國設(shè)廠

據(jù)報道，這座工廠計劃于2024年下半年開始建設(shè)，預(yù)計從2027年年底開始投產(chǎn)。計劃生產(chǎn)22至28納米和12至16納米芯片，主要應(yīng)用于汽車和其他工業(yè)領(lǐng)域。

2023-08-10 標簽：英飛凌芯片臺積電 1.7k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
科沃斯

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蘇州科沃斯機器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機機器人、擦窗機器人、凈化機器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機器人，科沃斯機器人作為全球最早的服務(wù)機器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專注于服務(wù)機器人的獨立研發(fā)、設(shè)計、制造和銷售。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標準的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
智能音箱

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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
Brillo

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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點、公交站點、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍牙4.1標準是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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上海移遠通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標準的NB-IoT模組廠商。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標準計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機，筆記本電腦，智能手機和平板電腦之類的標準設(shè)備擴展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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