臺(tái)積電計(jì)劃2025年投產(chǎn)2nm芯片

臺(tái)積電在北美技術(shù)論壇上公布未來先進(jìn)制程路線圖，推出首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)的下一代先進(jìn)工藝制程2nm芯片，預(yù)計(jì)將于2025年量產(chǎn)，而臺(tái)積...

2022-07-01 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電3nm 1.8k 0

英偉達(dá)收購英特爾，緩解AI加速卡產(chǎn)能緊張

分析人士指出，盡管有了英特爾的加入，并可為英偉達(dá)提供先進(jìn)封裝產(chǎn)能，但臺(tái)積電仍然是其主要的供應(yīng)商。綜合臺(tái)積電等合作企業(yè)的產(chǎn)能增長數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)其中大約九成...

2024-02-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電英偉達(dá)先進(jìn)封裝 1.7k 0

三星電子或2026年將HBM4基底技術(shù)生產(chǎn)外包給臺(tái)積電

據(jù)媒體報(bào)道，摩根士丹利（大摩）的分析指出，三星電子預(yù)計(jì)將于2026年將其HBM4基底技術(shù)的生產(chǎn)外包給臺(tái)積電，并計(jì)劃采用12nm至6nm的先進(jìn)制程技術(shù)。同...

2024-10-10 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電HBM 1.7k 0

臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科今年將投入研發(fā)，前者 8 成資本支出將投向先進(jìn)工藝

1 月 19 日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科、日月光等半導(dǎo)體廠商，在去年都保持著不錯(cuò)的發(fā)展勢(shì)頭，營收均大幅增加，凈利潤也相當(dāng)可觀。 營收大幅增加...

2021-01-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電工藝 1.7k 0

三星加強(qiáng)與阿斯麥的合作，以加快5nm及3nm制程工藝的研發(fā)

失去了蘋果訂單的三星，雖然依舊獲得了高通等公司的訂單，但在芯片制程工藝方面，三星也要落后于臺(tái)積電一段時(shí)間，相同的制程工藝，臺(tái)積電都是率先大規(guī)模投產(chǎn)。

2020-10-28 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋果 1.7k 0

臺(tái)媒評(píng)大陸半導(dǎo)體王牌—中芯國際

大陸為打造半導(dǎo)體強(qiáng)國，近年透過紫光集團(tuán)等企業(yè)或基金赴海外收購半導(dǎo)體廠者，但過程并不順利，也因此轉(zhuǎn)向扶持國內(nèi)的半導(dǎo)體大廠，其中，以中芯國際獲得最多“關(guān)愛眼...

2016-12-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國際臺(tái)積電 1.7k 0

巴菲特重倉臺(tái)積電，引爆半導(dǎo)體板塊炒作激情，國內(nèi)汽車SOC芯片迎接大時(shí)代

2025年之前為國產(chǎn)「芯」上車的關(guān)鍵時(shí)點(diǎn)，屆時(shí)國內(nèi)座艙SOC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到112億元，CAGR達(dá)24.5%。 春江水暖鴨先知。11月14日，北向資金大舉...

2022-11-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電soc 1.7k 0

AMD尋求供應(yīng)鏈變革，以完善AI芯片供應(yīng)體系

根據(jù)當(dāng)前情況，臺(tái)積電的CoWoS產(chǎn)能已接近飽和，即便在今年進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，這批增量也已預(yù)留給NVIDIA使用。同時(shí)，臺(tái)積電建設(shè)一條CoWoS封裝生產(chǎn)線需耗時(shí)6...

2024-01-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電NVIDIACoWoS 1.7k 0

臺(tái)積電已開始為高通和海思半導(dǎo)體生產(chǎn)5G調(diào)制解調(diào)器芯片

據(jù)行業(yè)消息來源稱，臺(tái)積電已開始為高通和海思半導(dǎo)體生產(chǎn)5G調(diào)制解調(diào)器芯片，并準(zhǔn)備在2019年下半年為聯(lián)發(fā)科的Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器進(jìn)行生產(chǎn)。所...

2019-05-20 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電海思半導(dǎo)體 1.7k 0

比特大陸向臺(tái)積電采購60萬芯片 算力或飆升50%

據(jù)媒體報(bào)導(dǎo)，虛擬貨幣挖礦機(jī)大廠比特大陸(Bitmain)最近因應(yīng)市場(chǎng)的需求，正增加對(duì)加密貨幣采礦業(yè)務(wù)方面的投資，目前正計(jì)劃對(duì)晶圓代工龍頭臺(tái)積電下單，預(yù)計(jì)...

2019-08-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電比特大陸算力 1.7k 0

臺(tái)積電大規(guī)模招募人才,為美國12寸新廠建設(shè)與量產(chǎn)作準(zhǔn)備

臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》11月3日消息，臺(tái)積電近期在線上求職平臺(tái)領(lǐng)英（LinKedIn）發(fā)出數(shù)十項(xiàng)招聘信息，工作地點(diǎn)位于美國亞利桑那州鳳凰城。外界對(duì)此解讀稱，臺(tái)...

2020-11-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電5納米 1.7k 0

臺(tái)積電準(zhǔn)備生產(chǎn)HBM4基礎(chǔ)芯片

在近日舉行的2024年歐洲技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電透露了關(guān)于HBM4基礎(chǔ)芯片制造的新進(jìn)展。據(jù)悉，未來HBM4將采用邏輯制程進(jìn)行生產(chǎn)，臺(tái)積電計(jì)劃使用其N12和...

2024-05-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電HBMHBM4 1.7k 0

意法半導(dǎo)體與臺(tái)積電攜手合作，提高氮化鎵產(chǎn)品市場(chǎng)采用率

氮化鎵（GaN）是一種寬帶隙半導(dǎo)體材料，與傳統(tǒng)的硅功率半導(dǎo)體相比，優(yōu)勢(shì)十分明顯，例如，在大功率工作時(shí)能效更高，使寄生功率損耗大幅降低。

2020-02-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電意法半導(dǎo)體氮化鎵 1.7k 0

曝臺(tái)積電考慮引進(jìn)CoWoS技術(shù)

隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的持續(xù)繁榮和技術(shù)的不斷進(jìn)步，臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)，近日傳出正在考慮在日本建立先進(jìn)的封裝產(chǎn)能。這一舉措不僅可能改變?nèi)毡景雽?dǎo)...

2024-03-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電封裝技術(shù) 1.7k 0

美升級(jí)AI芯片出口管制對(duì)臺(tái)積電無影響

從中長期角度看，因美國新頒布的限制措施，臺(tái)積電有可能失去英偉達(dá)ai芯片等美國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)的訂單。但潛在的訂單損失可以通過中國芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)不受限制的產(chǎn)...

2023-10-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體設(shè)計(jì)AI芯片 1.7k 0

從蘋果制造工廠平均每年支出100億美元看臺(tái)灣代工三十年

4月12日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，蘋果每年的資本支出約為100億美元。蘋果分析師霍勒斯 德杜把蘋果每年的資本支出與美國海軍采購航空母艦的費(fèi)用進(jìn)行了比較。航...

2019-04-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果張忠謀 1.7k 0

英特爾、臺(tái)積電正擴(kuò)大其10nm工藝生產(chǎn)

據(jù)WinFuture報(bào)道，一直以來，英特爾一直在了解芯片的各種生產(chǎn)問題，因此在投資者和市場(chǎng)的壓力下，英特爾正在尋找外部生產(chǎn)的可能性?，F(xiàn)在臺(tái)積電開始發(fā)揮作...

2021-01-22 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 1.7k 0