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標簽 > 封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。
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安世半導體MLPAK系列封裝產(chǎn)品助力打造汽車級MOSFET
安世半導體（Nexperia）推出的 MLPAK 系列封裝產(chǎn)品，專為車身控制、車載照明、信息娛樂等現(xiàn)代汽車子系統(tǒng)打造，提供緊湊、可擴展、高可靠性的優(yōu)化型...
甬矽電子攜先進封裝技術亮相SEMICON China 2026
2026年3月25日-27日，SEMICON China 2026在上海新國際博覽中心盛大開幕，展會以“跨界全球?心芯相聯(lián)”為主題，匯聚全球超1500家...
人工智能 (AI) 正重塑半導體版圖，不僅自身快速增長，還成為推動移動設備、汽車、互聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)等領域創(chuàng)新的催化劑。技術領先企業(yè)正走在轉(zhuǎn)型的最前沿，積極開...
半導體封裝技術的發(fā)展始終遵循著摩爾定律的延伸與超越。當制程工藝逼近物理極限，先進封裝技術成為延續(xù)芯片性能提升的關鍵路徑。本文將從技術原理、典型結(jié)構和應用...
2026-01-15 標簽：封裝技術 1.4k 0
德州儀器DLP技術如何助力器件制造商實現(xiàn)高級封裝
半導體行業(yè)正邁向更高性能與更高集成度的階段，高級封裝也因此成為推動芯片創(chuàng)新的重要方向。而要支撐這一轉(zhuǎn)型，光刻技術必須與時俱進。此時，DLP 技術憑借其靈...
智能手機的射頻前端模組（RFFEM）是其具備通信能力的“核心引擎”，負責信號收發(fā)、處理及優(yōu)化，是手機芯片最核心的部件之一。新一代的高端智能手機，配備強大...
近日，第26屆電子封裝技術國際會議（ICEPT 2025）在上海舉行。智芯公司提交的論文“WBLGA SiP High-Reliability and ...
隨著電子行業(yè)向更小節(jié)點邁進，現(xiàn)代應用要求更高的時鐘速率和性能。2014 年，斯坦福大學教授 Mark Horowitz 發(fā)表了一篇開創(chuàng)性的論文，描述半導...
隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、智能制造和智能穿戴設備的快速發(fā)展，傳感器作為數(shù)據(jù)采集的關鍵元件，其性能和可靠性要求日益提高。新進封裝技術正在為傳感器領域帶來革命性...
立洋光電大功率VCSEL激光模組封裝技術榮膺國家工信部科技成果登記證書
近日，深圳市立洋光電子股份有限公司(以下簡稱“立洋光電”)憑借在光電技術領域的深厚積累與持續(xù)創(chuàng)新，“大功率激光模組封裝技術的研究及應用”成功獲得國家工信...
美光科技出貨全球首款基于1γ制程節(jié)點的LPDDR5X內(nèi)存 突破性封裝技術
? ? 美光LPDDR5X內(nèi)存專為旗艦智能手機設計，以業(yè)界領先的超薄封裝提供高速等級并顯著降低功耗。 2025年6月6日，愛達荷州博伊西市——美光科技股...
立洋光電“大功率激光模組封裝技術”榮膺國家工信部科技成果登記證書
近日，深圳市立洋光電子股份有限公司(以下簡稱“立洋光電”)憑借在光電技術領域的深厚積累與持續(xù)創(chuàng)新，“大功率激光模組封裝技術的研究及應用”成功獲得國家工信...
AI眼鏡正從“極客玩具”走向消費級產(chǎn)品，市場數(shù)據(jù)印證了這一趨勢的爆發(fā)力。據(jù)維深信息Wellsenn XR數(shù)據(jù)報告[1]，2024年全球AI眼鏡銷量為15...
長電科技車規(guī)級封裝技術推動智能底盤創(chuàng)新發(fā)展
當電動化浪潮席卷全球汽車產(chǎn)業(yè)，底盤系統(tǒng)正經(jīng)歷前所未有的范式重構。從機械傳動到電子控制的躍遷，再到高度集成化與智能化的演進，智能底盤已成為集感知、決策、執(zhí)...
在半導體行業(yè)快速發(fā)展的今天，封裝技術作為連接芯片設計與系統(tǒng)應用的橋梁，扮演著至關重要的角色。其中，SiP（System in Package，系統(tǒng)級封裝...
環(huán)旭電子如何解決高效能運算系統(tǒng)挑戰(zhàn)
在當今科技飛速發(fā)展的時代，高效能運算（High-Performance Computing, HPC）正以其強大的計算能力，不斷突破各個領域的界限。
2025-02-11 標簽：封裝技術HPC環(huán)旭電子 1.4k 0
近日，據(jù)最新業(yè)界消息，臺積電計劃在南科三期再建兩座CoWoS新廠，預計投資金額將超過2000億元新臺幣。這一舉措不僅彰顯了臺積電在先進封裝技術領域的持續(xù)...
近日，摩根士丹利最新發(fā)布的報告指出，隨著英偉達Rubin服務器機架系統(tǒng)預計在2026年正式量產(chǎn)，CPO(光電共封裝技術)市場將迎來爆發(fā)式增長。據(jù)預測，該...
臺積電CoWoS擴產(chǎn)超預期，月產(chǎn)能將達7.5萬片
近日，臺積電在先進封裝技術CoWoS方面的大擴產(chǎn)計劃正在順利推進，甚至有望超前完成。據(jù)業(yè)界消息，臺積電攜手合作伙伴，有望在2025年中旬前實現(xiàn)擴產(chǎn)目標，...
近日，據(jù)韓媒報道，SK海力士在先進封裝技術開發(fā)領域取得了顯著進展，并正在考慮將其技術實力拓展至對外提供2.5D后端工藝服務。 若SK海力士正式進軍以2....
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