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      標簽　>　封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

      封裝技術(shù)

      +關(guān)注12人關(guān)注

      所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

      文章：558個 瀏覽：69383次 帖子：7個

      封裝技術(shù)資訊

      長鑫存儲首款國產(chǎn)LPDDR5，推動產(chǎn)業(yè)跨入LPDDR5領(lǐng)域

      　相比上一代LPDDR4，長鑫的LPDDR5單顆芯片容量和速率都提升了50%，達到12Gb和6400Mbps，并且功耗降低了30%。從產(chǎn)品應(yīng)用和市場角度...

      2023-11-29 標簽：DRAM封裝技術(shù)數(shù)據(jù)安全 2.7k 0

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      目前，AI服務(wù)器對HBM（高帶寬內(nèi)存）的需求量越來越大，因為HBM大大縮短了走線距離，從而大幅提升了AI處理器運算速度。HBM經(jīng)歷了幾代產(chǎn)品，包括HBM...

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      先進封裝市場第三季度將迎來23.8%強增長

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      數(shù)據(jù)顯示，2022年，受益于人工智能、高性能計算(HPC)、汽車電子化和5G廣泛應(yīng)用等趨勢的推動，亞太地區(qū)先進封裝市場增速超過整體半導(dǎo)體市場增速(2%)...

      2023-11-21 標簽：fpgacpugpu 1.4k 0

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      半導(dǎo)體芯片soic是業(yè)界最早的高密度3d芯片技術(shù)，可以通過Chip on Wafer（CoW）封裝技術(shù)與多晶圓堆疊（WoW）封裝技術(shù)，可以將不同尺寸、功...

      2023-11-20 標簽：封裝技術(shù)3D芯片半導(dǎo)體芯片 1.6k 0

      了解半導(dǎo)體封裝

      了解半導(dǎo)體封裝

      其實除了這些傳統(tǒng)的封裝，還有很多隨著半導(dǎo)體發(fā)展新出現(xiàn)的封裝技術(shù)，如一系列的先進封裝和晶圓級封裝等等。盡管半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷發(fā)展，但仍面臨著一些挑戰(zhàn)。首先...

      2023-11-15 標簽：半導(dǎo)體封裝封裝技術(shù) 7.1k 0

      三星2024年將推出先進3D芯片封裝技術(shù)SAINT

      三星計劃在2024年先進3D芯片封裝技術(shù)SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級互連...

      2023-11-15 標簽：封裝技術(shù)3D芯片AI芯片 2.8k 0

      先進封裝最新情況交流紀要

      LDI設(shè)備有哪些劣勢？ LDI設(shè)備的WPS偏低，激光止血導(dǎo)致的工藝分辨率只有8到10微米，而線性公章的工藝分辨率在4到6微米。

      2023-11-15 標簽：處理器封裝技術(shù)TSV 1.2k 0

      兆易創(chuàng)新：前沿存儲技術(shù)與開創(chuàng)性Flash解決方案引領(lǐng)行業(yè)變革

      起初，兆易創(chuàng)新的重點主要集中在NOR Flash上，但隨著技術(shù)的演進和市場的變化，其產(chǎn)品線逐漸從NOR擴展到了NAND Flash，提供了從小容量到8G...

      2023-11-12 標簽：FlaSh封裝技術(shù)兆易創(chuàng)新 2.3k 0

      長電科技前CTO李春興將接任英特爾封裝與測試部總經(jīng)理

      李春興先生是美國凱斯西儲大學(xué)布大學(xué)理論固體物理博士半導(dǎo)體在包裝領(lǐng)域有20年的經(jīng)驗，我知道以前利益，研發(fā)中心負責(zé)人，全球采購負責(zé)人、尖端package事業(yè)...

      2023-11-06 標簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)長電科技 1.9k 0

      冠群（南京）封測線項目正式投產(chǎn)

      據(jù)紫牛新聞消息，這次投入生產(chǎn)的密封測試生產(chǎn)線項目是國內(nèi)第一個工業(yè)化量產(chǎn)型qfn高頻毫米波密封線作為國內(nèi)、國際為客戶工作頻率、v、w、f替身的高頻密封提供...

      2023-10-18 標簽：封裝技術(shù)生產(chǎn)線毫米波 6.7k 0

      麒麟a2芯片是哪年生產(chǎn)的 麒麟a2芯片是什么級別

      麒麟a2芯片是哪年生產(chǎn)的 麒麟A2是華為旗下的音頻芯片，2023年9月25日，華為FreeBuds Pro 3正式發(fā)布，該產(chǎn)品內(nèi)置支持Polar碼技術(shù)(...

      2023-10-17 標簽：芯片封裝技術(shù)音頻處理 2.3k 0

      麒麟a2芯片有多強 麒麟a2芯片性能怎么樣

      麒麟a2芯片有多強 麒麟A2是華為旗下的音頻芯片，性能表現(xiàn)非常出色。麒麟A2芯片內(nèi)置先進的藍牙模組，傳輸帶寬能力得到了大幅提升，相比于傳統(tǒng)藍牙帶寬提升了...

      2023-10-17 標簽：芯片帶寬封裝技術(shù) 3.4k 0

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      集成電路封裝測試行業(yè)具有資本密集、技術(shù)更新速度快的特點，資金門檻和技術(shù)門檻較高，業(yè)務(wù)規(guī)模及資金優(yōu)勢尤為重要。

      2023-10-09 標簽：集成電路封裝技術(shù)封裝測試 2.3k 0

      甬矽電子：2.5D、3D封裝技術(shù)正處于前期布局和研發(fā)階段

      在總利潤率方面，甬矽電子，今后公司的總利潤率將由兩方面決定，一是訂單的價格，這最終取決于市場的一定程度的恢復(fù)。另一方面，對甬矽電子二期新增投資，甬矽電子...

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      英特爾新處理器曝光，先進技術(shù)為Intel 7制程

      目前，英特爾量產(chǎn)的最先進技術(shù)為Intel 7制程，比前一代Intel 10的SuperFin制程的每瓦效能提升約10%-15%，而Meteor Lake...

      2023-09-08 標簽：處理器英特爾封裝技術(shù) 2.1k 0

      三星電機宣布下一代半導(dǎo)體封裝基板技術(shù)

      三星電機是韓國最大的半導(dǎo)體封裝基板公司，將在展會上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導(dǎo)體封裝基板，展示其技術(shù)。

      2023-09-08 標簽：服務(wù)器封裝技術(shù)半導(dǎo)體封裝 1.7k 0

      半導(dǎo)體企業(yè)紛爭900億美元芯片封裝市場

      半導(dǎo)體先進封裝的需求不斷增加，封裝技術(shù)的競爭有望激化。報告書指出，除生成人工智能外，電動汽車及自動駕駛技術(shù)的發(fā)展、耐久性、溫度控制、高性能連接等半導(dǎo)體配...

      2023-09-07 標簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)人工智能 1.3k 0

      臺積電對前景沒信心？美光：存儲已見底！

      盧東暉表示，由于整體存儲器產(chǎn)業(yè)尚處于庫存調(diào)整階段，市場需求端除了應(yīng)用在AI及服務(wù)器等應(yīng)用的高寬帶存儲器（HBM）需求非常強勁，不過目前HBM占美光比重仍...

      2023-09-05 標簽：臺積電封裝技術(shù)晶圓代工 1.3k 0

      臺積電CoWoS封裝起初成笑話，被高通點醒降低成本

      蔣尚義于2006年7月首次退休，2009年由當(dāng)時任臺積電公司總經(jīng)理的張忠謀重新回到臺灣積累公司負責(zé)研究開發(fā)。他建議張忠謀，封裝技術(shù)可以突破摩爾定律技術(shù)發(fā)...

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      芯和助力Chiplet落地

      2023年8月23日-24日，elexcon2023深圳國際電子展暨 SiP China 2023第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會在深圳順利召開。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始...

      2023-08-28 標簽：fpga封裝技術(shù)SoC芯片 1.5k 0

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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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        寒武紀
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        寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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        半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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        iBeacon
        +關(guān)注
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        華天科技
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        東軟
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