封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；

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封裝資訊

RST4406 30V N溝道功率MOSFET技術(shù)規(guī)格

一、產(chǎn)品概述 RST4406 是瑞斯特（RSTTEK）推出的一款通用型 N 溝道增強(qiáng)型功率 MOSFET，采用成熟的平面硅柵工藝制造，封裝為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) S...

2026-05-17 標(biāo)簽：MOSFET 封裝導(dǎo)通電阻 307 0

微流控封裝貼合平面度優(yōu)化及白光干涉測(cè)量檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用

摘要微流控封裝貼合平面度直接影響器件密封性能與工作穩(wěn)定性，優(yōu)化平面度并采用精準(zhǔn)檢測(cè)技術(shù)，是提升微流控芯片質(zhì)量的關(guān)鍵。白光干涉測(cè)量技術(shù)憑借非接觸、納米級(jí)...

2026-05-15 標(biāo)簽：封裝微流控 51 0

聚飛光電三地協(xié)同持續(xù)夯實(shí)研發(fā)能力

近年來(lái)，聚飛光電致力于夯實(shí)研發(fā)平臺(tái)根基，持續(xù)推進(jìn)研發(fā)體系系統(tǒng)化布局。截至目前，已形成“國(guó)家-省-市”多層次，產(chǎn)業(yè)鏈上下游多維度，產(chǎn)學(xué)研多領(lǐng)域的架構(gòu)清晰、...

2026-05-15 標(biāo)簽：led 封裝聚飛光電 167 0

TO-220等傳統(tǒng)封裝為什么散熱差？熱阻大是主因

早期插件封裝如TO-220主要依靠塑料外殼背面的金屬基板散熱，熱阻較高，限制了功率密度提升。

2026-05-15 標(biāo)簽：封裝熱阻 205 0

博瑞集信重磅推出3款C波段內(nèi)匹配功率放大器

國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的自主可控核心芯片提供商博瑞集信近日正式推出3款C波段高效率內(nèi)匹配功率放大器，工作頻率覆蓋4GHz至6GHz，可實(shí)現(xiàn)50W、100W飽和功率輸出...

2026-05-15 標(biāo)簽：功率放大器封裝輸出端口 622 0

潤(rùn)石科技推出RS0322：I3C接口專用電平轉(zhuǎn)換芯片，0.8V轉(zhuǎn)1.8V支持26Mbps高速傳輸

近日，潤(rùn)石科技正式推出專為I3C接口應(yīng)用場(chǎng)景打造的電平轉(zhuǎn)換芯片RS0322，以超低工作電壓、超高轉(zhuǎn)換速率、超小封裝和超寬溫度范圍等突出特性，為I3C系統(tǒng)...

2026-05-15 標(biāo)簽：接口封裝電平轉(zhuǎn)換芯片 609 0

封裝將芯片上高密度的觸點(diǎn)轉(zhuǎn)換為標(biāo)準(zhǔn)化的引腳或焊球，以便與電路板對(duì)接

當(dāng)我們談?wù)撔酒瑫r(shí)，很多人第一時(shí)間想到的是那指甲蓋大小的黑色方塊，或是手機(jī)里那顆閃著金光的處理器。我們往往會(huì)歸功于光刻機(jī)的精密，或是晶圓廠的工藝。但大多...

2026-05-14 標(biāo)簽：芯片封裝 59 0

5896億！韓國(guó)SKC曝重大戰(zhàn)略投資，豪賭“玻璃基板”？

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道近日，韓國(guó)SK集團(tuán)（SK海力士的實(shí)際控制方）旗下材料企業(yè)SKC官宣大額融資擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，擬通過(guò)發(fā)行1173萬(wàn)股新股籌集1.17萬(wàn)億韓元...

2026-05-14 標(biāo)簽：封裝半導(dǎo)體材料玻璃基板 1.1k 0

500KHZ，晶振界的“黃金分割點(diǎn)”——這顆DIP14有源晶振藏著多少驚喜？

在晶振的頻率譜系中，500KHZ是一個(gè)很有意思的存在。它不像32.768K那樣專屬計(jì)時(shí)，也不像兆赫茲級(jí)晶振那樣為高速而生。它穩(wěn)穩(wěn)地卡在低頻與中高頻的過(guò)渡...

2026-05-14 標(biāo)簽：有源晶振封裝晶振 339 0

DFN2×2封裝讓藍(lán)牙耳機(jī)充電倉(cāng)再小一圈，實(shí)現(xiàn)與ESOP8同等散熱性能

HT4056H作為高集成度單節(jié)鋰電池充電管理IC，目前提供ESOP8、TDFN2×2-8L、TDFN3×3-8L三種封裝選擇，其中ESOP8是傳統(tǒng)應(yīng)用最...

2026-05-14 標(biāo)簽：封裝藍(lán)牙耳機(jī) 365 0

面向AI芯片VPD(垂直供電)封裝技術(shù)方案的全景解析 | APEC2026前瞻技術(shù)洞察

APEC2026-本篇為節(jié)選，完整內(nèi)容在知識(shí)星球發(fā)布，歡迎學(xué)習(xí)、交流導(dǎo)語(yǔ)今天我們來(lái)聊聊VPD（VerticalPowerDeliver

2026-05-13 標(biāo)簽：封裝 AI芯片 177 0

薩瑞推出7V系列SEU系列高速ESD二極管

近期，江西薩瑞微電子正式推出SEU0721P1（雙向）與SEU0731P1（單向）兩款DFN1006-2L超小型ESD保護(hù)二極管，隸屬于7V系列SEU產(chǎn)...

2026-05-13 標(biāo)簽：二極管 ESD 封裝 617 0

UVLED點(diǎn)光源固化機(jī)在光模塊封裝的作用

蘇州佰煜佳智能科技有限公司位于江蘇省昆山市開(kāi)發(fā)區(qū)。公司擁有強(qiáng)大的資源整合與技術(shù)研發(fā)能力，深耕UVLED固化光源領(lǐng)域，現(xiàn)已發(fā)展成為國(guó)內(nèi)UVLED點(diǎn)光源、U...

2026-05-13 標(biāo)簽：封裝光模塊 uvled 276 0

ABF大漲價(jià)！這家日本“味精廠”，憑什么卡住全球AI芯片的脖子？

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道近日，據(jù)摩根士丹利證券觀察，ABF增層薄膜大廠日本味之素（Ajinomoto）已針對(duì)ABF增層薄膜漲價(jià)。味之素提出，將考量個(gè)別客戶...

2026-05-13 標(biāo)簽：封裝 ABF 半導(dǎo)體材料 4.3k 1

立洋光電LED封裝產(chǎn)品三大系列光源全面升級(jí)光效

在全球“雙碳”目標(biāo)持續(xù)推進(jìn)的背景下，高效節(jié)能已成為L(zhǎng)ED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。深圳市立洋光電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“立洋光電”）依托18年在LED...

2026-05-12 標(biāo)簽：led 封裝立洋光電 393 0

日月光攜手楠梓電投資高雄新廠

日月光半導(dǎo)體（ASE）近日與楠梓電子正式宣布，雙方將在高雄楠梓科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)聯(lián)合建設(shè)先進(jìn)封裝設(shè)施。該項(xiàng)目總投資高達(dá)352.35億新臺(tái)幣（約合76.28億元...

2026-05-12 標(biāo)簽：封裝 BGA 日月光 907 0

從導(dǎo)電膠到AI芯片封裝：被電子工程師嚴(yán)重低估的底層核心材料

當(dāng)我們?cè)谡務(wù)撍懔耧j、AI服務(wù)器液冷散熱，或是智能手機(jī)主板上密密麻麻的01005尺寸元器件時(shí)，目光往往聚焦于臺(tái)積電的先進(jìn)制程或各大原廠的芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)。然...

2026-05-11 標(biāo)簽：芯片封裝 AI 397 0

先積集成推出兩款36V寬壓通用運(yùn)算放大器系列——LTA637x與LTA638x

國(guó)產(chǎn)模擬芯片新銳先積集成（Linearin）近日正式宣布推出兩款36V寬壓通用運(yùn)算放大器系列——LTA637x與LTA638x。兩大系列均提供單通道、雙...

2026-05-11 標(biāo)簽：傳感器運(yùn)算放大器封裝 1.3k 0

季豐電子亮相2026光伏高效電池組件封裝與可靠性技術(shù)大會(huì)

近日，2026光伏高效電池、組件封裝與可靠性技術(shù)大會(huì)在江蘇省蘇州市召開(kāi)。本次大會(huì)匯聚了主要電池組件企業(yè)、相關(guān)研究機(jī)構(gòu)、相關(guān)設(shè)備與材料廠家、第三方機(jī)構(gòu)、終...

2026-05-09 標(biāo)簽：封裝光伏季豐電子 385 0

Molex正式完成收購(gòu)Teramount

近日，全球連接器巨頭Molex（莫仕）正式宣布完成對(duì)以色列光互連技術(shù)公司Teramount Ltd.的收購(gòu)。從4月16日宣布協(xié)議到5月7日交割完成，僅用...

2026-05-09 標(biāo)簽：連接器封裝數(shù)據(jù)中心 1.6k 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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