中芯國(guó)際躋身全球第三大晶圓代工廠，季收入首次超越聯(lián)電、格芯

報(bào)告顯示，雖然全球晶圓代工行業(yè)收入在同季下降約5%，但全年同比漲幅達(dá)到了12%。非AI半導(dǎo)體需求復(fù)蘇乏力，包括智能手機(jī)、消費(fèi)電子產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)、汽車和工業(yè)...

2024-05-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)晶圓代工 1.6k 0

三星欲提前量產(chǎn)1nm工藝，計(jì)劃2026年量產(chǎn)

據(jù)悉，三星電子晶圓代工部門將于6月12日至13日在美國(guó)硅谷舉行晶圓代工及SAFE論壇，期間將披露其技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖以及強(qiáng)化晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)的相關(guān)策略。

2024-05-29 標(biāo)簽：三星電子晶圓代工生態(tài)系統(tǒng) 1.6k 0

人工智能需求持續(xù)爆發(fā),全球晶圓代工行業(yè)勢(shì)頭強(qiáng)勁

根據(jù)知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的《晶圓代工季度追蹤》報(bào)告，2024年第二季度，全球晶圓代工行業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)...

2024-08-21 標(biāo)簽：晶圓代工AI人工智能 1.6k 0

2019年Q2全球晶圓代工廠榜單 大陸兩家入圍

集邦科技旗下的拓墣產(chǎn)業(yè)研究院日前發(fā)布了2019年Q2季度全球TOP10晶圓代工廠榜單，受整體市場(chǎng)下滑的影響，Q2季度10大廠商的營(yíng)收幾乎都在下滑，當(dāng)季總...

2019-06-21 標(biāo)簽：晶圓代工 1.6k 0

華虹宏力再度獲評(píng)“浦東新區(qū)科技創(chuàng)新突出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”

作為全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)，華虹宏力致力于先進(jìn)特色工藝技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新，圍繞嵌入式/獨(dú)立式非易失...

2022-11-24 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器晶圓代工華虹半導(dǎo)體 1.6k 0

三星晶圓代工發(fā)力，挑戰(zhàn)臺(tái)積電地位

三星電子在最新的投資人財(cái)報(bào)會(huì)議中透露，其晶圓代工業(yè)務(wù)在上季度實(shí)現(xiàn)了顯著的利潤(rùn)增長(zhǎng)，預(yù)示著該領(lǐng)域的強(qiáng)勁復(fù)蘇。公司對(duì)未來充滿信心，預(yù)計(jì)下半年晶圓代工業(yè)務(wù)將迎...

2024-08-02 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓代工 1.6k 0

2024年Q2全球晶圓代工市場(chǎng)格局：中芯國(guó)際穩(wěn)居第三

TrendForce最新研究報(bào)告揭示了2024年第二季度全球晶圓代工市場(chǎng)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，前十大廠商產(chǎn)值環(huán)比激增9.6%，總額達(dá)320億美元。臺(tái)積電與三星...

2024-09-04 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓代工華虹半導(dǎo)體 1.6k 0

三星晶圓代工困局難解，2024年或陷巨額虧損

三星電子，作為全球科技巨頭之一，盡管在2024年第二季度展現(xiàn)出整體市場(chǎng)的強(qiáng)勁勢(shì)頭，其晶圓代工業(yè)務(wù)卻持續(xù)深陷困境之中。據(jù)韓國(guó)工業(yè)和證券部門的最新預(yù)測(cè)，這一...

2024-08-09 標(biāo)簽：三星電子晶圓代工AI 1.6k 0

三星晶圓代工產(chǎn)能在聯(lián)電與中芯間 遠(yuǎn)低于臺(tái)積電

三星在中國(guó)論壇中釋出針對(duì)高速成長(zhǎng)的中國(guó)IC市場(chǎng)提供晶圓代工服務(wù)的訊息，瑞信證券等外資法人昨日（8月31日）指出，三星邏輯產(chǎn)能介于聯(lián)電與中芯間、但遠(yuǎn)少于臺(tái)...

2016-09-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電中芯聯(lián)電 1.6k 0

臺(tái)積電代工價(jià)格再次上漲，再加上縮短付款期限，導(dǎo)致客戶叫苦不迭

在全球局勢(shì)的影響之下，各大半導(dǎo)體企業(yè)紛紛放出了漲價(jià)的通知，臺(tái)積電在今年5月初就曾表示明年初將會(huì)上調(diào)晶圓代工價(jià)格，早在去年臺(tái)積電就已經(jīng)上調(diào)過一次晶圓代工價(jià)...

2022-06-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 1.6k 0

智原推出整合Chiplets的2.5D/3D先進(jìn)封裝服務(wù)

此外，智原對(duì)于Interposer的需求會(huì)進(jìn)行芯片大小、TSV、微凸塊間距和數(shù)量、電路布局規(guī)劃、基板、功率分析和熱仿真等信息研究，深入了解Chiplet...

2023-09-12 標(biāo)簽：芯片封裝晶圓代工 1.6k 0

突發(fā)！全球最大的半導(dǎo)體并購(gòu)案

JSR收購(gòu)交易是日本加速增強(qiáng)其芯片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的標(biāo)志性事件之一。從1980年代末至今，日本所占據(jù)的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額從50%下降至10%左右。事實(shí)上，在過...

2023-06-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工光刻膠 1.6k 0

智原科技加入英特爾晶圓代工設(shè)計(jì)服務(wù)聯(lián)盟

ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)和IP解決方案的頭部廠商智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035)宣布加入英特爾晶圓代...

2024-09-30 標(biāo)簽：英特爾晶圓代工智原科技 1.6k 0

2023年第三季度全球半導(dǎo)體行業(yè)報(bào)告

針對(duì)不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)行分析，2023年第三季度的主打市場(chǎng)是5/4nm，占有23%的份額。集聚AI與iPhone需求的旺盛需求使此細(xì)分市場(chǎng)取得主導(dǎo)地位。然而...

2023-12-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體iPhone晶圓代工 1.6k 0

華虹公司將于8月7日在上交所科創(chuàng)板上市

　截至2022年12月31日，公司的直接控股股東是華虹國(guó)際，華虹國(guó)際實(shí)際上直接持有公司26.60%的股份。間接股東是華虹集團(tuán)，實(shí)際控制人是上海市國(guó)有資產(chǎn)...

2023-08-04 標(biāo)簽：集成電路華虹晶圓代工 1.6k 0

外媒：聯(lián)電、中芯國(guó)際等二線晶圓廠毛利將持穩(wěn) 不受市場(chǎng)低迷影響

Gartner預(yù)測(cè)，拜應(yīng)用范圍更廣泛所賜，2022~2026年功率分立器件和高速網(wǎng)絡(luò)接口芯片的銷售將增長(zhǎng)最快，年增長(zhǎng)率在8.5%以上。2020~2021...

2023-08-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓代工 1.6k 0

Google轉(zhuǎn)向臺(tái)積電生產(chǎn)手機(jī)芯片

早前，在去年9月份，我們就預(yù)告了Google或?qū)⒎艞壢蔷A代工，進(jìn)而與臺(tái)積電進(jìn)行更深層合作的可能。時(shí)至今日，這一消息得到了業(yè)內(nèi)人士及外媒的進(jìn)一步確認(rèn)。

2024-05-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電Google晶圓代工 1.5k 0

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)30年的分工正在走向終結(jié)

全球半導(dǎo)體需求仍然會(huì)持續(xù)增加，未來汽車只是在四個(gè)輪子上掛上超級(jí)電腦的行動(dòng)載具而已，從人工智能到5G，商機(jī)無所不在。只是這個(gè)世界正從全球化走向區(qū)域化，我們...

2023-03-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 1.5k 0