京元電成臺積電擴(kuò)產(chǎn)最大贏家，訂單量呈現(xiàn)倍數(shù)式爆炸性增長

關(guān)于具體業(yè)務(wù)情況，京元電并不對外評論。然而，總經(jīng)理張高薰在三月初一次訪談中表示，CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能短缺嚴(yán)重，已有大量訂單選擇外包。晶圓代工廠的擴(kuò)展對...

2024-03-18 標(biāo)簽：晶圓代工CoWoS先進(jìn)封裝 1.5k 0

聯(lián)電二季度穩(wěn)健增長，營收達(dá)127.2億元

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)波動的背景下，晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)聯(lián)電（UMC）近日公布了其2024年第二季度的財務(wù)表現(xiàn)，再次展現(xiàn)了其在行業(yè)低谷中的堅韌與穩(wěn)健。數(shù)...

2024-07-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體聯(lián)電晶圓代工 1.5k 0

晶圓廠開啟價格戰(zhàn)，成熟制程最慘烈

南韓科技巨擘三星傳出發(fā)動晶圓代工價格戰(zhàn)搶單，鎖定成熟制程，降價幅度高達(dá)一成，三星來勢洶洶，聯(lián)電、世界先進(jìn)也開始有條件對客戶降價。隨著削價搶單大戰(zhàn)鳴槍起跑...

2023-03-10 標(biāo)簽：芯片晶圓代工5G通訊 1.5k 0

傳臺積電2024年恢復(fù)成熟制程價格折讓 幅度約2%

在上次降價3年后，ic制造企業(yè)表示，此次臺積電將在2024年之前將部分成熟工程的價格下調(diào)約2%。另一家ic企業(yè)表示：“確實(shí)正在與臺積電就明年的價格打折問...

2023-11-27 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工IC制造 1.5k 0

三星半導(dǎo)體高層揭露晶圓代工技術(shù)藍(lán)圖

三星半導(dǎo)體（Samsung Semiconductor Inc.，SSI）的高層透露了該公司晶圓代工廠技術(shù)藍(lán)圖細(xì)節(jié)，包括將擴(kuò)展其FD-SOI產(chǎn)能，以及提...

2016-04-26 標(biāo)簽：晶圓代工FinFET三星半導(dǎo)體 1.5k 0

IP豐富資源相挺 新思科技全面提升芯片測試速度

近半年來，由于晶圓代工制程的競爭愈演愈烈，也使得上游的EDA（電子設(shè)計自動化）與IP（硅智財）業(yè)者，必須與晶圓代工業(yè)者有更為深入的合作，就各自的專長彼此...

2013-09-27 標(biāo)簽：IPEDA晶圓代工 1.5k 0

英偉達(dá)要用Intel的晶圓廠？

為何輝達(dá)不支持英特爾IFS？因輝達(dá)芯片雖由臺積電制造，也與三星合作過，都讓輝達(dá)產(chǎn)品具競爭優(yōu)勢，輝達(dá)讓任何廠商都能代工生產(chǎn)芯片，代工商爭取訂單時輝達(dá)就有更...

2023-06-12 標(biāo)簽：英特爾晶圓代工晶圓廠 1.5k 0

臺積電價格再次上調(diào)6%，將于明年初開始執(zhí)行

據(jù)臺媒日前報道，全球知名晶圓代工廠臺積電通知客戶稱，明年將要上調(diào)晶圓代工價格。 據(jù)了解，此次臺積電晶圓代工價格上調(diào)決議將要在明年1月份開始執(zhí)行，價格將要...

2022-05-11 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工 1.5k 0

Intel戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型新動向:攜手AWS深化合作,晶圓代工業(yè)務(wù)獨(dú)立運(yùn)營

9月18日最新資訊，Intel近期宣布了一系列戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型舉措，亮點(diǎn)包括攜手亞馬遜云服務(wù)（AWS）共同研發(fā)定制化芯片、將晶圓代工業(yè)務(wù)（Intel Found...

2024-09-20 標(biāo)簽：intel晶圓代工 1.5k 0

半導(dǎo)體短缺趨勢的喜憂參半

汽車制造商在 2020 年初新冠疫情開始時嚴(yán)重削減了半導(dǎo)體訂單。如果需求因新冠疫情而大幅下降，汽車公司擔(dān)心會陷入汽車庫存過剩的困境。當(dāng)汽車制造商試圖增加...

2022-09-05 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工汽車半導(dǎo)體 1.5k 0

2019年將是7nm EUV半導(dǎo)體產(chǎn)品元年，晶圓代工7nm產(chǎn)值成長200%以上

2019-03-07 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓代工 1.5k 0

大降價：最高降20%，晶圓代工成熟制程「以價換量」

有IC設(shè)計業(yè)者私下透露，晶圓代工業(yè)者告知，成熟制程生意不好，產(chǎn)能利用率直下，為了確保產(chǎn)能利用率與市占，維持一定的生產(chǎn)經(jīng)濟(jì)規(guī)模，「報價大降是不得不的動作」。

2023-11-22 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工制程 1.5k 0

中國不批準(zhǔn)！Intel 400億元重磅收購告吹：分手費(fèi)25.8億

2022年2月，Intel宣布將收購高塔半導(dǎo)體，交易總額約54億美元(約合人民幣近400億元)，但未能在2023年2月的截止期限拿到中國國家市場監(jiān)督管理...

2023-08-17 標(biāo)簽：intel晶圓代工分立器件 1.5k 0

美政府向Polar automative提供1.2億美元補(bǔ)助

據(jù)悉，該公司是坐落于明尼蘇達(dá)州的高壓半導(dǎo)體晶圓代工廠，主營業(yè)務(wù)包括車規(guī)級芯片制造。此外，明尼蘇達(dá)州州府亦有意向其提供7500萬美元（折合人民幣約5.43...

2024-05-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工人工智能 1.5k 0

三星電子2nm制程工藝計劃2025年量產(chǎn) 2027年開始用于代工汽車芯片

外媒在報道中提到，根據(jù)公布的計劃，三星電子將在2025年開始，采用2nm制程工藝量產(chǎn)移動設(shè)備應(yīng)用所需的芯片，2026年開始量產(chǎn)高性能計算設(shè)備的芯片，20...

2023-06-30 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓代工 1.5k 0

中國大陸晶圓代工市場復(fù)蘇,特定制程或迎漲價潮

隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，晶圓代工市場作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)，其動態(tài)變化一直備受行業(yè)內(nèi)外關(guān)注。近日，根據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新調(diào)查報...

2024-06-20 標(biāo)簽：晶圓晶圓代工 1.5k 0

英特爾芯片領(lǐng)域面臨四大威脅 10nm制程或增加競爭優(yōu)勢

英特爾在芯片市場的領(lǐng)先地位正面臨四大威脅：制程優(yōu)勢的流失、AMD全新Zen架構(gòu)處理器的反撲、ARM解決方案市占率持續(xù)提升，以及繪圖處理器運(yùn)算解決方案的盛...

2017-01-17 標(biāo)簽：英特爾晶圓代工ARM架構(gòu) 1.5k 0

淺談汽車芯片新機(jī)遇在哪里

以芯片數(shù)量為例，原本一臺汽車使用芯片約需200顆到300顆，未來將攀升至2000顆以上。根據(jù)IEK產(chǎn)科國際所的研究顯示，預(yù)估2040年全球電動車銷售將上...

2023-10-11 標(biāo)簽：晶圓代工adas汽車芯片 1.5k 0

英特爾拿下微軟芯片代工訂單

英特爾近日在美國圣荷西舉行的首次晶圓代工活動中公布了其雄心勃勃的制程延伸藍(lán)圖。該公司首席執(zhí)行官在會上表示，通過采用Intel 18A先進(jìn)制程技術(shù)，英特爾...

2024-02-26 標(biāo)簽：微軟英特爾晶圓代工 1.5k 0

CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊，傳英偉達(dá)急找日月光協(xié)助

日月光不評論單一客戶與訂單動態(tài)。業(yè)界指出，英偉達(dá)的整個AI芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計是最高商業(yè)秘密，唯有通過專業(yè)代工廠協(xié)助，才能避開IDM提供晶圓代工與封測服務(wù)可能的...

2023-08-25 標(biāo)簽：晶圓代工日月光AI芯片 1.5k 0