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晶圓代工

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晶圓代工資訊

富士康敗走印度雙方合作終止

鴻海集團于7月10日晚間發(fā)布公告，宣布基于探索多元化發(fā)展機會的考慮，根據(jù)雙方協(xié)議，將不再參與合資公司的運作。

2023-07-13 標(biāo)簽：富士康晶圓代工芯片制造 1.5k 0

IC設(shè)計廠商正與原廠探討晶圓代工價格調(diào)整的可能性

德國硅晶圓制造商Siltronic（世創(chuàng)）表示，目前客戶對其硅晶圓的需求仍然強勁，但終端市場的放緩可能會拖累2023年業(yè)績。今年迄今為止，客戶對其產(chǎn)品的...

2023-02-06 標(biāo)簽：IC設(shè)計晶圓代工 1.5k 0

華虹公司上市首周即破發(fā) 機構(gòu)已給出千億估值

華虹公司于2023年8月7日登陸科創(chuàng)板，為A股年內(nèi)最大IPO，公司公開發(fā)行股票數(shù)量約為4.08億股，發(fā)行后公司總股本約為17.16億股，募集資金總額為2...

2023-08-14 標(biāo)簽：中芯國際華虹晶圓代工 1.5k 0

臺積電全包！三星痛失高通明年3納米訂單

三星去年6 月底量產(chǎn)第一代3 納米GAA (SF3E) 制程，為三星首次采用全新GAA 架構(gòu)晶體管技術(shù)，而第二代3 納米制程3GAP(SF3) 將使用第...

2023-12-04 標(biāo)簽：處理器臺積電晶圓代工 1.5k 0

晶圓代工廠密集降價搶單，原因究竟為何？

近期，由于旺季拉貨效應(yīng)未持續(xù)發(fā)酵、車用與工控芯片不再短缺、以及IDM廠自有新產(chǎn)能開出等利空沖擊，晶圓代工行業(yè)又面臨一波新的降價潮，行業(yè)內(nèi)廠商幾乎無一幸免。

2024-01-17 標(biāo)簽：mcu 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺積電 1.5k 0

芯片價格下滑到新低點哪些芯片拖了后腿？

車載顯示器不斷增多，面積也在增大，從原來的10-12英寸，增加到現(xiàn)在的14-16英寸，分辨率也從FHD升級到4K。同時，車內(nèi)顯示屏數(shù)量也在增多，包括中控...

2023-11-20 標(biāo)簽：芯片 mcu 元器件 1.5k 0

硅晶圓供貨吃緊漲價將持續(xù)一整年

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）旗下硅晶圓制造者部門SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的年終硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告顯...

2017-02-09 標(biāo)簽：晶圓代工硅晶圓 1.5k 0

利潤309億卻不分紅，中芯國際被質(zhì)疑

財報顯示，2022年，中芯國際實現(xiàn)營業(yè)收入495.16億元，同比增長39.0%；主營業(yè)務(wù)收入488.85億元，同比增加39.3%，其中晶圓代工業(yè)務(wù)營收4...

2023-07-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國際晶圓代工 1.5k 0

三星HBM研發(fā)受挫，英偉達測試未達預(yù)期，如何滿足AI應(yīng)用GPU的市場需求？

據(jù)DigiTimes報道，三星HBM3E未能通過英偉達測試可能源于臺積電審批環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題。三星與臺積電在晶圓代工領(lǐng)域長期競爭，但在英偉達主導(dǎo)的HBM市場...

2024-05-27 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工 HBM 1.5k 0

本土IC晶圓代工的Next Big Thing

隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用快速抬頭、半導(dǎo)體技術(shù)尾隨摩爾定律不斷下探以及各國政府的政策推動，半導(dǎo)體IC晶圓代工廠群雄并起，紛紛制定相應(yīng)策略，確保在未來市場開疆辟土。

2014-04-25 標(biāo)簽：中芯國際晶圓代工 IC代工 1.5k 0

三星電子年度利潤降至10萬億韓元以下，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)損失慘重

半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的萎靡是三星業(yè)績下滑的重要因素之一。據(jù)悉，三星去年該項業(yè)務(wù)損失高達14.88萬億韓元，其中第四季度因行業(yè)不景氣芯片運營虧損達2.18萬億韓元（...

2024-01-31 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓代工 1.5k 0

美國得州困境或?qū)е氯蔷A代工漲價

據(jù)媒體報道，遭遇暴風(fēng)雪侵襲的美國德克薩斯州被官方確認存在重大災(zāi)難，將獲得聯(lián)邦政府援助。

2021-02-22 標(biāo)簽：芯片三星電子晶圓代工 1.5k 0

2011年中國晶圓代工行業(yè)企業(yè)競爭分析

經(jīng)歷了2010年的飛速發(fā)展后，各晶圓代工廠家都信心滿滿，大幅度提高資本支出(Capex)來提高產(chǎn)能，智能手機、平板電腦的爆發(fā)并不會讓整個晶圓代工行業(yè)都受...

2011-07-13 標(biāo)簽：晶圓代工 2011 1.5k 0

成熟制程代工廠太慘了，熱停機潮蔓延

韓媒報導(dǎo)，三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等南韓晶圓代工廠近期產(chǎn)能利用率都僅介于40%至50%之間．因應(yīng)...

2023-08-22 標(biāo)簽：CMOS 晶圓代工制程 1.5k 0

格羅方德分析晶圓代工業(yè)務(wù)進展情況

在首屆全球新能源汽車合作發(fā)展論壇高層論壇（Global New Energy Vehicle Cooperation and Development F...

2024-09-26 標(biāo)簽：新能源汽車晶圓代工格羅方德 1.5k 0

成熟制程市場前景不容樂觀

在中國臺灣地區(qū)的成熟制程晶圓代工廠中，大摩最看好聯(lián)電，給予優(yōu)于大盤的評價，目標(biāo)價為53元新臺幣。至于大摩同業(yè)對于聯(lián)電的評等，73%為優(yōu)于大盤或買進，12...

2023-07-03 標(biāo)簽：芯片晶圓代工 1.5k 0

2024-2025年全球晶圓代工市場預(yù)計大幅增長

近日，市場調(diào)研機構(gòu)TrendForce舉辦了一場名為“AI時代半導(dǎo)體全局展開──2025科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測”的研討會。會上，專家們對全球晶圓代工市場的發(fā)展趨...

2024-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工 AI 1.5k 0

西門子加入英特爾晶圓代工服務(wù)計劃EDA 聯(lián)盟

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布加入成為英特爾晶圓代工服務(wù) （IFS）加速計劃中的 EDA 聯(lián)盟特許成員。

2022-02-22 標(biāo)簽：英特爾西門子 eda 1.5k 0

28nm浪潮席卷探究各晶圓代工廠產(chǎn)能狀況

智慧型手機、平板電腦需求在2012年起飛速度大幅高于市場預(yù)期，當(dāng)時只有臺積電有28奈米製程產(chǎn)能供應(yīng)，但產(chǎn)能嚴(yán)重不足

2013-01-16 標(biāo)簽：晶圓代工 28nm 1.4k 0

英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)再升級，新路線圖出爐

對于該公司來說，這是一個令人興奮的時刻，但也是一個關(guān)鍵時刻。英特爾已經(jīng)到了需要兌現(xiàn)這些承諾的地步——而且他們需要以一種非常明顯的方式做到這一點。

2024-02-23 標(biāo)簽：處理器英特爾 cpu 1.4k 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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