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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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晶圓級WLP微球植球機是高端IC封裝的核心設備之一,晶圓上凸點(Bump)的制作是關鍵技術。闡述了WLP封裝工藝流程,對三種晶圓級封裝凸點制作技術進行了...
半導體制備中晶圓凹槽(Notch)與定位邊(Flat)工藝的詳解
同行都知道:晶圓,它是微電子產業(yè)的行業(yè)術語之一,英文稱作:Wafer。其中,高純度的硅(純度,99.99......,小數點后面9-11個9),一般被做...
設備功能:將兩片晶圓互相結合,并使表面原子互相反應,產生共價鍵合,合二為一,是實現3D晶圓堆疊的重要設備。
東芝美國電子元件的最新白光LED之一Inc.(TAEC)使各類應用的設計人員能夠更輕松地過渡到LED技術。 TAEC已擴展其LETERAS系列白光LED...
碳化硅MOSFET技術是一種半導體技術,它可以用于控制電流和電壓,以及檢測電阻、電容、電壓和電流等參數,以確定電子設備是否正常工作。
波音公司提出的嵌套環(huán)MEMS陀螺如圖2(a)所示,其直徑約8mm,環(huán)與環(huán)之間的間隙較大,可以用來設置內部電極用于驅動、檢測或靜電修調。該陀螺具有較大的等...
肖特基的硅片上制作孔專利 此后, IBM開始在集成電路領域發(fā)力,并在垂直電互連方面取得了突破。
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