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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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裸芯片(die,bare die,bare chip)，通常是指半導(dǎo)體元器件制造完成，封裝之前的產(chǎn)品形式。裸芯片通常是以晶圓形式(wafer form)...
封裝材料大致可分為原材料和輔助材料。原材料是構(gòu)成封裝本身的一部分，直接影響著產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。而輔助材料則不屬于產(chǎn)品的本身構(gòu)成部分，它們僅在封裝過程中...
CMP（Chemical Mechanical Polishing）即“化學(xué)機(jī)械拋光”，是為了克服化學(xué)拋光和機(jī)械拋光的缺點(diǎn)
Wolfspeed碳化硅產(chǎn)品在惡劣環(huán)境中實(shí)現(xiàn)更優(yōu)系統(tǒng)耐久性
可靠性是測量或方法的一致性?？煽啃詫ξ覀冃袠I(yè)的重要性再怎么強(qiáng)調(diào)也不為過。然而，一個(gè)必要的、可以帶來可靠性階躍式提升的概念討論得較少：即我們 Wolfsp...
先進(jìn)封裝/Chiplet如何提升晶圓制造工藝的良率
芯片升級的兩個(gè)永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個(gè)方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能...
哪種封裝以后會成為主流的封裝？2種SiP封裝類型備受關(guān)注
芯片的集成度越來越高，得益于設(shè)計(jì)和封裝的進(jìn)步。過去人們對封裝關(guān)注度不夠，提到半導(dǎo)體更多的是設(shè)計(jì)或晶圓制造。
芯片封裝是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，承擔(dān)著為芯片提供物理保護(hù)、電氣互連和散熱的功能，這其中的鍵合技術(shù)（Bonding）就是將晶圓芯片固定于基板上。
EDA設(shè)計(jì)中經(jīng)常會用到各種各樣的芯片，這些芯片通過一個(gè)外殼支架上引腳連接線路板上的導(dǎo)線和其他器件相連，這種外殼支架就稱為集成電路的封裝形式，芯片的晶圓通...
隧道效應(yīng)，又稱溝道效應(yīng)，對晶圓進(jìn)行離子注入時(shí)，當(dāng)注入離子的方向與晶圓的某個(gè)晶向平行時(shí)，其運(yùn)動軌跡將不再是無規(guī)則的碰撞，而是將沿溝道（原子之間的縫隙）運(yùn)動...
臺積電CoWoS平臺微通道芯片封裝液冷技術(shù)的演進(jìn)路線
臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)，特別是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平臺上的微通道芯片液冷技術(shù)路線，是其應(yīng)對高性能計(jì)算和AI芯...
半導(dǎo)體芯片由許多比指甲蓋還小、比紙還薄的微觀層(layer)組成。半導(dǎo)體堆疊得又高又實(shí)，形成類似于高層建筑的復(fù)雜結(jié)構(gòu)。
三維集成電路制造中，對準(zhǔn)技術(shù)是確保多層芯片鍵合精度、實(shí)現(xiàn)高密度TSV與金屬凸點(diǎn)正確互聯(lián)的核心技術(shù)，直接影響芯片性能與集成密度，其高精度可避免互連失效或錯(cuò)...
經(jīng)過前端工藝處理并通過晶圓測試的晶圓將從背面研磨（Back Grinding）開始后端處理。背面研磨是將晶圓背面磨薄的工序，其目的不僅是為了減少晶圓厚度...
從實(shí)際情況上看，目前多數(shù)SiC都采用的4英寸、6英寸晶圓進(jìn)行生產(chǎn)，而6英寸和8英寸的可用面積大約相差1.78倍，這也就意味著8英寸制造將會在很大程度上降...
隨著摩爾定律的放緩，芯粒（Chiplet）和異構(gòu)集成 (HI：heterogenous integration) 提供了一種令人信服的方式來繼續(xù)改進(jìn)性能...
摘要：在智能手機(jī)、TWS耳機(jī)、智能手表等熱門小型化消費(fèi)電子市場帶動下，SiP（System in a Package系統(tǒng)級封裝）迎來了更大的發(fā)展機(jī)會。根...
晶圓實(shí)際被加工的時(shí)間可以以天為單位來衡量。但由于在工藝站點(diǎn)的排隊(duì)以及由于工藝問題導(dǎo)致的臨時(shí)減速，晶圓通常在制造區(qū)域停留數(shù)周。晶圓等待的時(shí)間越長，增加了污...
電化學(xué)沉積技術(shù)在集成電路行業(yè)有哪些應(yīng)用呢？
電 化 學(xué) 沉 積 技 術(shù)， 簡 稱 ECD（Electrical Chemical Deposition）技術(shù)，也是應(yīng)用于半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)行業(yè)的電鍍技術(shù)...
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