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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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本文主要介紹??????晶圓 （wafer）/晶粒 （die）/芯片 （chip）之間的區(qū)別和聯(lián)系。 ? 晶圓（Wafer）——原材料和生產(chǎn)平臺(tái)?? 晶...
三維異構(gòu)集成技術(shù)發(fā)展的競爭態(tài)勢(shì)分析
一是將芯片封裝架構(gòu)由平面拓展至2.5D 或3D，可實(shí)現(xiàn)更小更緊湊的芯片系統(tǒng);二是可以融合不同的半導(dǎo)體材料、工藝、器件的優(yōu)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的功能和更優(yōu)異的性能;
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓堪稱核心基石，其表面質(zhì)量直接關(guān)乎芯片的性能、可靠性與良品率。
晶棒，通常用于制造半導(dǎo)體材料如單晶硅，是光伏產(chǎn)業(yè)、集成電路等高科技領(lǐng)域的關(guān)鍵部件。制備晶棒是一個(gè)復(fù)雜且需要高精度的過程，主要步驟包括原料準(zhǔn)備、晶體生長、...
在關(guān)鍵尺寸的在線量測(cè)環(huán)節(jié)，所運(yùn)用的設(shè)備主要涵蓋 CD-SEM 以及 OCD（optical critical dimention，光學(xué)關(guān)鍵尺寸）量測(cè)設(shè)備。
晶圓切割劃片技術(shù)作為半導(dǎo)體制造流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其技術(shù)水平直接關(guān)聯(lián)到芯片的性能、良率及生產(chǎn)成本。
采用200V的SOI晶圓技術(shù)降低LED TV背光驅(qū)動(dòng)方案的成本
CCFL和LED是當(dāng)前LCD僅有的兩種背光源，CCFL是傳統(tǒng)的背光方式，而LED作為LCD背光的后起之秀，正在迅速搶占LCD背光市場(chǎng)。
在氮化鎵外延結(jié)構(gòu)中首次實(shí)現(xiàn)了垂直溝道結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管
雖然晶體管沒有夾斷，但柵極電位確實(shí)調(diào)制了漏極電流（高達(dá)1.8倍，柵極為-10V，圖2）。根據(jù)模擬，夾斷發(fā)生在-112V左右。將其放在一位數(shù)范圍內(nèi)需要縮小...
在智能手機(jī)等眾多數(shù)碼產(chǎn)品的更新迭代中，科技的改變悄然發(fā)生。蘋果A15仿生芯片等尖端芯片正使得更多革新技術(shù)成為可能。這些芯片是如何被制造出來的，其中又有哪...
高頻探針卡的定義、原理、種類、適用范圍以及使用注意事項(xiàng)
高頻探針卡是芯片、晶圓測(cè)試中的重要工具，它可以將高頻信號(hào)從芯片中提取出來并進(jìn)行分析，是芯片、晶圓測(cè)試世界中的神器。
晶圓，作為芯片制造的基礎(chǔ)載體，其表面平整度對(duì)于后續(xù)芯片制造工藝的成功與否起著決定性作用。
扇出型晶圓級(jí)封裝關(guān)鍵工藝和可靠性評(píng)價(jià)
結(jié)合 FOWLP 近期技術(shù)發(fā)展和 應(yīng)用的現(xiàn)狀, 總結(jié)了發(fā)展趨勢(shì); 從 FOWLP 結(jié)構(gòu)的工藝缺陷和失效模式出發(fā), 闡述了 FOWLP 的工藝流程和重點(diǎn)工藝環(huán)節(jié)。
2023-07-01 標(biāo)簽：晶圓云計(jì)算物聯(lián)網(wǎng) 4.2k 0
半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試工藝流程 封裝工藝的主要流程是什么
半導(dǎo)體：生產(chǎn)過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測(cè)試工序 Test） 幾個(gè)步驟。
“ 光刻作為半導(dǎo)體中的關(guān)鍵工藝，其中包括3大步驟的工藝：涂膠、曝光、顯影。三個(gè)步驟有一個(gè)異常，整個(gè)光刻工藝都需要返工處理，因此現(xiàn)場(chǎng)異常的處理顯得尤為關(guān)鍵”
濕法蝕刻工藝的原理是利用化學(xué)溶液將固體材料轉(zhuǎn)化為liquid化合物。由于采用了高選擇性化學(xué)物質(zhì)可以非常精確地適用于每一部電影。對(duì)于大多數(shù)解決方案選擇性大...
半導(dǎo)體封裝載板（ICS或IC載板）是整體晶圓封裝的基礎(chǔ)，在半導(dǎo)體晶圓的納米世界與印刷電路板PCB的微米世界之間，建立了強(qiáng)大的連接。IC載板包含多層板，而...
在半導(dǎo)體制造的復(fù)雜流程中，晶圓歷經(jīng)前道工序完成芯片制備后，劃片工藝成為將芯片從晶圓上分離的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，為后續(xù)封裝奠定基礎(chǔ)。由于不同厚度的晶圓具有各異的物理...
光刻膠層透過掩模被曝光在紫外線之下，變得可溶，掩模上印著預(yù)先設(shè)計(jì)好得電路圖案，紫外線透過它照在光刻膠層上，就會(huì)形成每一層電路圖形。這個(gè)原理和老式膠片曝光類似。
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