完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
文章:5288個 瀏覽:132861次 帖子:110個
芯片劃片工藝流程及劃片工藝關(guān)鍵點(diǎn)解析
晶圓切割時(shí),經(jīng)常遇到較窄跡道(street)寬度,要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內(nèi)的能力。這就要求使用具有高分度軸精度、高光學(xué)放大和先進(jìn)對準(zhǔn)運(yùn)算的設(shè)備。
前一個步驟完成后,需要用金剛石鋸切掉鑄錠的兩端,再將其切割成一定厚度的薄片。錠薄片直徑?jīng)Q定了晶圓的尺寸,更大更薄的晶圓能被分割成更多的可用單元,有助于降...
金屬蝕刻是一種通過化學(xué)反應(yīng)或物理沖擊去除金屬材料的技術(shù)。金屬蝕刻技術(shù)可分為濕蝕刻和干蝕刻。金屬蝕刻由一系列化學(xué)過程組成。不同的蝕刻劑對不同的金屬材料具有...
目前主流的實(shí)現(xiàn)方式是使用絕緣體上硅(Silicon on Insulator)技術(shù)。使用等離子體浸沒注入或者晶圓鍵合技術(shù)制造SOI Wafer,在硅下面...
?做過封裝設(shè)計(jì),做過PCB板級的設(shè)計(jì),之前和網(wǎng)友有過交流,問題是:為什么要封裝設(shè)計(jì)?信號完整性體系從大的方面來看:芯片級->封裝級->板級。
長電科技針對QFN后道可以采用沖壓或封裝成品切割方式。沖壓分離是在封裝流程的最后把塑封過的封裝體通過沖壓的方式從整條框架上分離出來,而以陣列式排布的封裝...
IC生產(chǎn)方法不斷發(fā)展。長期的模擬系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可能已經(jīng)注意到,如今具有A、B和C等級的模擬器件越來越少。大多數(shù)功率器件只有一個等級。隨著晶圓直徑的增長和晶...
其全流程涉及了從 EUV 光源到反射鏡系統(tǒng),再到光掩模,再到對準(zhǔn)系統(tǒng),再到晶圓載物臺,再到光刻膠化學(xué)成分,再到鍍膜機(jī)和顯影劑,再到計(jì)量學(xué),再到單個晶圓。
多自由度精密定位技術(shù)在納米計(jì)量、顯微成像、精密機(jī)床、半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域具有重要地位。
嚴(yán)重的離子轟擊將產(chǎn)生大量的熱量,所以如果沒有適當(dāng)?shù)睦鋮s系統(tǒng),晶圓溫度就會提高。對于圖形化刻蝕,晶圓上涂有一層光刻膠薄膜作為圖形屏蔽層,如果晶圓溫度超過1...
等離子體最初用來刻蝕含碳物質(zhì),例如用氧等離子體剝除光刻膠,這就是所謂的等離子體剝除或等離子體灰化。等離子體中因高速電子分解碰撞產(chǎn)生的氧原子自由基會很快與...
在液體狀態(tài)的硅中加入一個籽晶,提供晶體生長的中心,通過適當(dāng)?shù)臏囟瓤刂?,慢慢將晶體向上提升并且逐漸增大拉速,同時(shí)以一定速度繞提升軸旋轉(zhuǎn),將硅錠控制在所需直徑內(nèi)。
LIDE激光誘導(dǎo)深度蝕刻技術(shù)在MEMS封裝領(lǐng)域的應(yīng)用
良好的機(jī)械強(qiáng)度:玻璃是一種相對堅(jiān)固且耐用的材料,可以保護(hù)MEMS器件免受機(jī)械應(yīng)力的影響。另外,不同于金屬或其他材料, 玻璃材料不會產(chǎn)生疲勞效應(yīng)。適用于長...
三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube(Hybrid Substrate Cube,混合基板封裝),專用于需要高性能和大面積封裝技術(shù)的高性能計(jì)算...
探針卡(Probe card)或許很多人沒有聽過,但看過關(guān)于,也就是晶圓測試方面文章的人應(yīng)該不會陌生,其中就有提到過探針卡。
一般的半導(dǎo)體封裝都類似于下面的結(jié)構(gòu),將裸片安裝到某個基板上,裸片的引腳通過內(nèi)部連接路徑與基板相連,通過塑封將內(nèi)部封裝好后,基板再通過封裝提供的外部連接路...
2023-02-24 標(biāo)簽:三極管晶圓半導(dǎo)體封裝 2.2k 0
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |