晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

01為什么要測(cè)高晶圓劃片機(jī)是半導(dǎo)體封裝加工技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)重要的加工設(shè)備，目前市場(chǎng)上使用較多的是金剛石刀片劃片機(jī)，劃片機(jī)上高速旋轉(zhuǎn)的金剛石劃片刀在使用過程中會(huì)...

2025-06-11 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體封裝劃片機(jī) 1.4k 0

激光干涉法在碳化硅襯底 TTV 厚度測(cè)量中的精度提升策略

摘要本文針對(duì)激光干涉法在碳化硅襯底 TTV 厚度測(cè)量中存在的精度問題，深入分析影響測(cè)量精度的因素，從設(shè)備優(yōu)化、環(huán)境控制、數(shù)據(jù)處理等多個(gè)維度提出精度提升...

2025-08-12 標(biāo)簽：晶圓測(cè)量碳化硅 1.4k 0

晶圓接受測(cè)試的具體內(nèi)容與重要作用

在智能手機(jī)、電腦和自動(dòng)駕駛汽車等高科技產(chǎn)品的背后，隱藏著一項(xiàng)至關(guān)重要的半導(dǎo)體制造技術(shù)——晶圓接受測(cè)試（Wafer Acceptance Test, WA...

2025-12-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶體管 1.4k 0

在晶圓襯底上生長外延層的必要性

本文從多個(gè)角度分析了在晶圓襯底上生長外延層的必要性。

2025-04-17 標(biāo)簽：CMOS 晶圓工藝 1.4k 0

***重要的光學(xué)元件設(shè)計(jì)要點(diǎn)

光刻機(jī)中的投影物鏡一般由凸透鏡、凹透鏡和棱鏡等一系列透鏡組成，其作用是將光源發(fā)出的光束進(jìn)行聚焦和投射。在光刻機(jī)中，投影物鏡將掩模版上的電路圖案縮小到一定...

2023-11-01 標(biāo)簽：晶圓光源光刻機(jī) 1.4k 0

倒裝芯片，挑戰(zhàn)越來越大

正在開發(fā)新的凸點(diǎn)（bump）結(jié)構(gòu)以在倒裝芯片封裝中實(shí)現(xiàn)更高的互連密度，但它們復(fù)雜、昂貴且越來越難以制造。

2023-05-23 標(biāo)簽：晶圓封裝內(nèi)存 1.4k 0

倒裝芯片封裝技術(shù)有哪些倒裝芯片封裝的技術(shù)優(yōu)點(diǎn)

底部填充膠被填充在芯片與基板之間的間隙，來降低芯片與基板熱膨脹系數(shù)不匹配產(chǎn)生的應(yīng)力，提高封裝的穩(wěn)定性。

2023-07-31 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)芯片封裝 1.4k 0

晶圓清洗設(shè)備概述

晶圓經(jīng)切割后，表面常附著大量由聚合物、光致抗蝕劑及蝕刻雜質(zhì)等組成的顆粒物，這些物質(zhì)會(huì)對(duì)后續(xù)工序中芯片的幾何特征與電性能產(chǎn)生不良影響。顆粒物與晶圓表面的粘...

2025-06-13 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 1.4k 0

晶圓制造過程中的摻雜技術(shù)

在超高純度晶圓制造過程中，盡管晶圓本身需達(dá)到11個(gè)9（99.999999999%）以上的純度標(biāo)準(zhǔn)以維持基礎(chǔ)半導(dǎo)體特性，但為實(shí)現(xiàn)集成電路的功能化構(gòu)建，必須...

2025-10-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓工藝 1.4k 0

高效太陽能電池器件的清洗技術(shù)

許多晶圓清洗技術(shù)都在競(jìng)爭高效太陽能電池處理的使用。有些是從集成電路制造中借鑒而來的，在本工作中，對(duì)上述技術(shù)進(jìn)行了定性比較，并在清潔效率和作為預(yù)擴(kuò)散清潔的...

2022-04-21 標(biāo)簽：太陽能晶圓電池 1.3k 0

從晶圓到芯片：劃片機(jī)在 IC 領(lǐng)域的應(yīng)用

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，IC芯片的生產(chǎn)是一個(gè)極其復(fù)雜且精密的過程，劃片機(jī)作為其中關(guān)鍵的一環(huán)，發(fā)揮著不可或缺的作用。從工藝流程來看，在芯片制造的后端工序中，劃片...

2025-01-14 標(biāo)簽：芯片 IC 晶圓 1.3k 0

CPU為什么是方形而不是圓形的？

對(duì)硬件有所了解的朋友們幾乎都會(huì)知道，CPU的外形是一塊正方形的金屬厚片，當(dāng)然也有長方形的版本。上表面平整光滑，下表面則有著金屬觸點(diǎn)或針腳。

2023-08-23 標(biāo)簽：芯片 cpu 晶圓 1.3k 0

智能刻蝕帶來突破性的生產(chǎn)力提升

增加電路密度而不必移動(dòng)到新技術(shù)節(jié)點(diǎn)的優(yōu)勢(shì)使得垂直擴(kuò)展成為半導(dǎo)體行業(yè)的強(qiáng)大驅(qū)動(dòng)力。但它也有一系列挑戰(zhàn)，其中關(guān)鍵的挑戰(zhàn)便是刻蝕能力。

2022-01-24 標(biāo)簽：NAND 晶圓泛林集團(tuán) 1.3k 0

冗余電路保險(xiǎn)措施的導(dǎo)入—備用記憶體的機(jī)制

在半導(dǎo)體記憶體中，例如一個(gè)1G的DRAM，代表一個(gè)半導(dǎo)體晶片上擁有10億個(gè)能夠記憶1 bit的資訊單位。

2024-04-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM 晶圓 1.3k 0

全面的SiC功率器件行業(yè)概覽

SiC功率器件市場(chǎng)正處于快速增長階段，特別是在汽車電動(dòng)化趨勢(shì)的推動(dòng)下，其市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將持續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)Yole Group的報(bào)告，汽車行業(yè)對(duì)SiC功...

2024-04-07 標(biāo)簽：新能源汽車晶圓功率器件 1.3k 0

碳化硅襯底 TTV 厚度測(cè)量方法的優(yōu)劣勢(shì)對(duì)比評(píng)測(cè)

摘要本文對(duì)碳化硅襯底 TTV 厚度測(cè)量的多種方法進(jìn)行系統(tǒng)性研究，深入對(duì)比分析原子力顯微鏡測(cè)量法、光學(xué)測(cè)量法、X 射線衍射測(cè)量法等在測(cè)量精度、效率、成本...

2025-08-09 標(biāo)簽：晶圓測(cè)量碳化硅 1.3k 0

碳化硅襯底 TTV 厚度不均勻性測(cè)量的特殊采樣策略

摘要本文聚焦碳化硅襯底 TTV 厚度不均勻性測(cè)量需求，分析常規(guī)采樣策略的局限性，從不均勻性特征分析、采樣點(diǎn)布局優(yōu)化、采樣頻率確定等方面提出特殊采樣策略...

2025-08-27 標(biāo)簽：晶圓測(cè)量碳化硅 1.3k 0

紫外熒光在晶圓表面清潔分析中的應(yīng)用

引言紫外熒光(UVF)是一種新穎而通用的檢測(cè)硅片表面金屬雜質(zhì)污染的方法。我們證明了UVF在硅片加工中污染控制的有效性。實(shí)驗(yàn)顯示了室溫下鐵、銅、鎳、鈉等...

2021-12-28 標(biāo)簽：晶圓納米晶片 1.3k 0

封裝設(shè)計(jì)人員需要裝配級(jí)LVS進(jìn)行HDAP驗(yàn)證

領(lǐng)先的晶圓代工廠組裝和封測(cè)代工廠 (OSAT) 已經(jīng)在為其客戶提供高密度先進(jìn)封裝(HDAP) 服務(wù)了。晶圓代工廠/OSAT 目前提供的常見方法包括 2....

2023-07-11 標(biāo)簽：晶圓 IC設(shè)計(jì)封裝 1.3k 0

簡儀科技解決方案助力實(shí)現(xiàn)晶圓缺陷的精準(zhǔn)定位

在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓的質(zhì)量控制至關(guān)重要。晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵工具之一。該系統(tǒng)主要利用非接觸式激光傳感器對(duì)晶圓進(jìn)行缺陷測(cè)試，通過同步位...

2024-08-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)系統(tǒng) 1.3k 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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