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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

半導(dǎo)體行業(yè)之晶體生長和硅片準(zhǔn)備（五）

在晶體生長的過程中，由于某些條件的引入將會導(dǎo)致結(jié)構(gòu)缺陷的生成。

2024-01-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓電阻率 1.2k 0

將銅互連擴(kuò)展到2nm的研究

晶體管尺寸在3nm時(shí)達(dá)到臨界點(diǎn)，納米片F(xiàn)ET可能會取代finFET來滿足性能、功耗、面積和成本目標(biāo)。同樣，正在評估2nm銅互連的重大架構(gòu)變化，此舉將重新...

2023-11-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓蝕刻工藝 1.2k 0

六氟化硫等離子體的熱反應(yīng)離子蝕刻

眾所周知，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)嚴(yán)重依賴于集成電路制造中使用的材料，例如單晶硅。然而，由于金屬、玻璃和壓電陶瓷的特殊性質(zhì)，這些材料在MEMS中的使用正在...

2023-09-01 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 1.2k 0

利用碳化硅簡化全球設(shè)備設(shè)計(jì)

通過利用單一外形尺寸和電源拓?fù)?，ATDI的電源簡化了將電源集成到過程和測試設(shè)備中的客戶的設(shè)計(jì)和認(rèn)證過程。這也減輕了晶圓廠/裝配終端客戶的負(fù)擔(dān)，因?yàn)榧词顾?..

2023-05-20 標(biāo)簽：電源 MOSFET 晶圓 1.2k 0

全自動(dòng)變倍對焦顯微鏡：晶圓盤檢測的得力助手

全自動(dòng)變倍對焦顯微鏡，以其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用前景，正成為晶圓盤檢測領(lǐng)域的一顆璀璨明星。

2024-12-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓顯微鏡 1.2k 0

在超純晶圓上堆疊超高純層的外延技術(shù)

廣義而言，半導(dǎo)體基板即為晶圓。我們可以直接在晶圓表面堆疊晶體管，即半導(dǎo)體電路的基本元件，也可以構(gòu)建新的一層，將其作為基板并在上面形成器件。特別是用于通信...

2023-06-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶體管 1.2k 0

?LM4040-N精密微功耗并聯(lián)電壓基準(zhǔn)芯片技術(shù)文檔總結(jié)

LM4040-N 精密基準(zhǔn)電壓源專為空間關(guān)鍵型應(yīng)用而設(shè)計(jì)，采用小型 SC70 和 SOT-23 表面貼裝封裝。LM4040-N 的先進(jìn)設(shè)計(jì)無需外部穩(wěn)定電...

2025-08-15 標(biāo)簽：電容器晶圓封裝 1.2k 0

電池壽命—不要忽視IC的典型規(guī)格

IC生產(chǎn)方法不斷發(fā)展。長期的模擬系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可能已經(jīng)注意到，如今具有A、B和C等級的模擬器件越來越少。大多數(shù)功率器件只有一個(gè)等級。隨著晶圓直徑的增長和晶...

2023-03-10 標(biāo)簽：電感器穩(wěn)壓器晶圓 1.2k 0

晶圓背面二氧化硅邊緣腐蝕的原因

在集成電路生產(chǎn)過程中，晶圓背面二氧化硅邊緣腐蝕現(xiàn)象是一個(gè)常見但復(fù)雜的問題。每個(gè)環(huán)節(jié)都有可能成為晶圓背面二氧化硅邊緣腐蝕的誘因，因此需要在生產(chǎn)中嚴(yán)格控制每...

2025-07-09 標(biāo)簽：晶圓場集成電路光刻工藝 1.1k 0

?LM4040-EP精密微功耗并聯(lián)電壓基準(zhǔn)芯片技術(shù)文檔總結(jié)

LM4040 系列分流基準(zhǔn)電壓源是多功能、易于使用的基準(zhǔn)電壓源，可滿足各種應(yīng)用的需求。2引腳固定輸出器件無需外部電容器即可運(yùn)行，并且在所有容性負(fù)載下都很...

2025-08-12 標(biāo)簽：晶圓芯片技術(shù)輸出電壓 1.1k 0

深視智能SCI系列光譜共焦位移傳感器以亞微米精度測量晶圓平整度

項(xiàng)目背景晶圓作為半導(dǎo)體芯片的核心載體，其表面平整度直接影響芯片性能、封裝良率及產(chǎn)品可靠性。傳統(tǒng)接觸式測量容易導(dǎo)致晶圓劃傷或污染，而常規(guī)光學(xué)傳感器受鏡面反...

2025-04-21 標(biāo)簽：位移傳感器晶圓測量 1.1k 0

晶圓和芯片哪個(gè)更難制造一些

關(guān)于晶圓和芯片哪個(gè)更難制造的問題，實(shí)際上兩者都涉及極高的技術(shù)門檻和復(fù)雜的工藝流程，但它們的難點(diǎn)側(cè)重不同。以下是具體分析：晶圓制造的難度核心材料提純與單晶...

2025-10-15 標(biāo)簽：芯片晶圓 1.1k 0

晶焊片粘裝機(jī)高速高精度解決方案

設(shè)備主體機(jī)構(gòu)為龍門雙驅(qū)，龍門長度2m、跨度1m，一共配備12個(gè)軸的運(yùn)動(dòng)控制，其中7個(gè)軸為點(diǎn)到點(diǎn)移動(dòng)，另外5個(gè)軸為脈沖控制，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)分為兩端，每端各有2軸...

2023-11-01 標(biāo)簽：控制器晶圓運(yùn)動(dòng)控制 1.1k 0

聚氨酯研磨墊磨損狀態(tài)與晶圓 TTV 均勻性的退化機(jī)理及預(yù)警

摘要本文圍繞半導(dǎo)體晶圓研磨工藝，深入剖析聚氨酯研磨墊磨損狀態(tài)與晶圓 TTV 均勻性的退化關(guān)系，探究其退化機(jī)理，并提出相應(yīng)的預(yù)警方法，為保障晶圓研磨質(zhì)量...

2025-08-05 標(biāo)簽：晶圓碳化硅新啟 1.1k 0

關(guān)于半導(dǎo)體制造的封裝技術(shù)和分布情況

任何低于90%的成品率都是有問題的。但芯片制造商只有通過反復(fù)吸取昂貴的教訓(xùn)，在此基礎(chǔ)上不斷提高對芯片制造的認(rèn)識，才能超越這個(gè)90%成品率的水平線。

2023-04-14 標(biāo)簽：臺積電晶圓芯片設(shè)計(jì) 1.1k 0

先進(jìn)封裝：誰是贏家？誰是輸家？

三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），專用于需要高性能和大面積封裝技術(shù)的高性能計(jì)算...

2023-03-02 標(biāo)簽：晶圓芯片封裝三星 1.1k 0

TPS631010 3A 峰值電流、高效、超小解決方案尺寸的降壓-升壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊

TPS631010 和 TPS631011 是采用微型晶圓芯片級封裝的恒頻峰值電流模式控制降壓-升壓轉(zhuǎn)換器。它們具有 3A 峰值電流限制（典型值）和...

2025-06-06 標(biāo)簽：晶圓升壓轉(zhuǎn)換器輸出電壓 1.1k 0

LM4040系列固定電壓、45μA、精密微功率分流基準(zhǔn)電壓源技術(shù)手冊

2025-08-14 標(biāo)簽：電容器晶圓輸出電壓 1.1k 0

LM4041D12 1.2V 精密微功率分流基準(zhǔn)電壓源數(shù)據(jù)手冊

LM4041 系列分流基準(zhǔn)電壓源是多功能、易于使用的基準(zhǔn)電壓源，專為各種應(yīng)用而設(shè)計(jì)。這些器件不需要外部電容器即可運(yùn)行，并且在所有容性負(fù)載下都很穩(wěn)定。此外...

2025-08-14 標(biāo)簽：電容器晶圓輸出電壓 1.1k 0

半導(dǎo)體行業(yè)案例：晶圓切割工藝后的質(zhì)量監(jiān)控

晶圓切割，作為半導(dǎo)體工藝流程中至關(guān)重要的一環(huán)，不僅決定了芯片的物理形態(tài)，更是影響其性能和可靠性的關(guān)鍵因素。傳統(tǒng)的切割工藝已逐漸無法滿足日益嚴(yán)苛的工藝要求...

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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