采用LED照明降低工業(yè)環(huán)境的應(yīng)用成本

東芝美國電子元件的最新白光LED之一Inc.（TAEC）使各類應(yīng)用的設(shè)計人員能夠更輕松地過渡到LED技術(shù)。 TAEC已擴(kuò)展其LETERAS系列白光LED...

2019-01-18 標(biāo)簽：ledled照明晶圓 4.5k 0

微機(jī)械干簧開關(guān)的MEMS解決方案

微型干簧開關(guān)已經(jīng)實現(xiàn)了各種各樣的應(yīng)用，要求高可靠性，小尺寸和低成本。簡單地說，微機(jī)械加工技術(shù)是利用半導(dǎo)體制造設(shè)備以創(chuàng)造微機(jī)械的方式為特定目的服務(wù)的系統(tǒng)。...

2019-03-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體mems晶圓 5.9k 0

硅上的氮化鎵LED在敏感型住宅市場的發(fā)展

本文將概述GaN在硅的開發(fā)方面的最新技術(shù)，以及通過利用大批量，大尺寸，晶圓尺寸的半導(dǎo)體加工技術(shù)，它可以降低生產(chǎn)成本。在英國，Plessey Semico...

2019-03-13 標(biāo)簽：led半導(dǎo)體晶圓 4.8k 0

芯片是如何制造的

中興事件讓我們認(rèn)識了中國的“芯”痛，那么小小芯片為什么這么難制造？今天小編給你介紹一下流程。

2019-01-03 標(biāo)簽：芯片晶圓光刻 20.8萬 0

造晶圓需要哪些半導(dǎo)體設(shè)備

眾所周知，半導(dǎo)體作為最重要的產(chǎn)業(yè)之一，每年為全球貢獻(xiàn)近五千億美金的產(chǎn)值，可以毫不夸張的說，半導(dǎo)體技術(shù)無處不在。

2018-12-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓光刻機(jī) 1.2萬 0

在氮化鎵外延結(jié)構(gòu)中首次實現(xiàn)了垂直溝道結(jié)型場效應(yīng)晶體管

雖然晶體管沒有夾斷，但柵極電位確實調(diào)制了漏極電流（高達(dá)1.8倍，柵極為-10V，圖2）。根據(jù)模擬，夾斷發(fā)生在-112V左右。將其放在一位數(shù)范圍內(nèi)需要縮小...

2018-12-13 標(biāo)簽：晶圓晶體管氮化鎵 4.2k 0

半導(dǎo)體制造去除氧化層的方法

理想的清洗工藝是應(yīng)用那些完全安全、易于并比較經(jīng)濟(jì)地進(jìn)行處理的化學(xué)品，并且在室溫下進(jìn)行，這種工藝并不存在。然而，關(guān)于室溫下化學(xué)反應(yīng)的研究正在進(jìn)行。其中一種...

2018-10-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅片 1.4萬 0

半導(dǎo)體工藝的良品率測量點

維持及提高工藝和產(chǎn)品的良品率對半導(dǎo)體工藝至關(guān)重要。任何對半導(dǎo)體工業(yè)做過些許了解的人都會發(fā)現(xiàn)，整個工藝對其生產(chǎn)良品率極其關(guān)注。的確如此，半導(dǎo)體制造工藝的復(fù)...

2018-10-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3.4k 0

激光器的特點與在半導(dǎo)體行業(yè)中的加工應(yīng)用介紹

半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展迅速，"綠色"技術(shù)無疑具有光明的未來，這就要求有新的激光加工工藝與技術(shù)來獲得更高的生產(chǎn)品質(zhì)、成品率和產(chǎn)量。除了激光系統(tǒng)的不斷發(fā)展，新的加...

2018-10-23 標(biāo)簽：led半導(dǎo)體激光器 1.1萬 0

三種截然不同的基于激光的工藝，用于各種充滿活力的應(yīng)用領(lǐng)域

雖然目前半導(dǎo)體封裝使用多種激光技術(shù)，但它們都具有相似的基本優(yōu)勢。具體而言，這些包含產(chǎn)生高精度特征的非接觸式加工，通常對周圍材料的影響很小，而且產(chǎn)量較高。...

2018-08-30 標(biāo)簽：激光晶圓SiP 5.4k 0

生產(chǎn)硅晶圓a股上市公司

本文主要詳細(xì)介紹了六家生產(chǎn)硅晶圓的上市公司。硅晶圓是硅元素進(jìn)行純化之后的一種化工材料，在制造電路的實驗半導(dǎo)體當(dāng)中，經(jīng)常會使用到這種材料。簡而言之，就是在...

2018-08-25 標(biāo)簽：晶圓硅晶圓 4.9萬 0

大陸新晶圓廠掀起投產(chǎn)潮 美中貿(mào)易戰(zhàn)影響超預(yù)期

大陸8英寸、12英寸新廠將自2018年底起掀起一波投產(chǎn)潮，大陸搶單實力、有效產(chǎn)能迄今難以預(yù)估，對于設(shè)備業(yè)而言是地雷、還是活水甚難預(yù)料，而美中貿(mào)易戰(zhàn)的影響...

2018-08-23 標(biāo)簽：集成電路晶圓 3.3k 0

晶圓制造流程

本文首先介紹了什么是晶圓，其次詳細(xì)的闡述了晶圓制造的14個步驟流程。

2018-08-21 標(biāo)簽：晶圓晶圓制造 5.2萬 0