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      標(biāo)簽　>　晶圓

      晶圓

      +關(guān)注52人關(guān)注

      晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

      文章：5288個 瀏覽：132863次 帖子：110個

      晶圓技術(shù)

      先進(jìn)封裝技術(shù)及其對電子產(chǎn)品革新的影響

      有一種先進(jìn)封裝技術(shù)被稱為“晶圓級封裝”（WLP），即直接在晶圓上完成集成電路的封裝程序。通過該工藝進(jìn)行封裝，可以制成與原裸片大小近乎相同的晶圓。

      2020-10-26 標(biāo)簽：英飛凌晶圓封裝技術(shù) 1.6k 0

      科普：CPU為什么不是圓形而是正方形？

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      對硬件有所了解的朋友們幾乎都會知道，CPU的外形約是一塊正方形的金屬厚片。當(dāng)然也有長方形的版本。上表面平整光滑，下表面則有著金屬觸點或針腳。雖然我們默認(rèn)...

      2020-09-27 標(biāo)簽：CPU晶圓針腳 5.4k 0

      未來半導(dǎo)體制造需要怎樣的EDA工具 機(jī)器學(xué)習(xí)為EDA帶來什么改變

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      在20／22nm引入FinFET以后，先進(jìn)工藝變得越來越復(fù)雜。在接下來的發(fā)展中，實現(xiàn)“每兩年將晶體管數(shù)量增加一倍，性能也提升一倍”變得越來越困難。摩爾定...

      2021-02-06 標(biāo)簽：晶圓edaFinFET 4.7k 0

      哪種封裝以后會成為主流的封裝？2種SiP封裝類型備受關(guān)注

      芯片的集成度越來越高，得益于設(shè)計和封裝的進(jìn)步。過去人們對封裝關(guān)注度不夠，提到半導(dǎo)體更多的是設(shè)計或晶圓制造。

      2020-09-12 標(biāo)簽：射頻晶圓sip封裝 3.8k 0

      如何識別和防止7nm工藝失效

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      器件的良率在很大程度上依賴于適當(dāng)?shù)墓に囈?guī)格設(shè)定和對制造環(huán)節(jié)的誤差控制，在單元尺寸更小的先進(jìn)節(jié)點上就更是如此。

      2020-08-26 標(biāo)簽：晶圓7nm工藝泛林集團(tuán) 1.5k 0

      用于扇出型晶圓級封裝的銅電沉積

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      高密度扇出型封裝技術(shù)滿足了移動手機(jī)封裝的外形尺寸與性能要求，因此獲得了技術(shù)界的廣泛關(guān)注。

      2020-07-13 標(biāo)簽：集成電路晶圓晶片 1.7k 0

      借助虛擬工藝加速工藝優(yōu)化

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      二維 （2D） 設(shè)計規(guī)則檢查 （DRC） 已不足以用來規(guī)范設(shè)計以達(dá)成特定性能和良率目標(biāo)的要求。同時完全依賴實驗設(shè)計 （DOE） 來進(jìn)行工藝表征和優(yōu)化也變...

      2020-07-03 標(biāo)簽：電容器DRAM3d 1.7k 0

      嵌套環(huán)MEMS陀螺的發(fā)展現(xiàn)狀

      波音公司提出的嵌套環(huán)MEMS陀螺如圖2（a）所示，其直徑約8mm，環(huán)與環(huán)之間的間隙較大，可以用來設(shè)置內(nèi)部電極用于驅(qū)動、檢測或靜電修調(diào)。該陀螺具有較大的等...

      2020-06-01 標(biāo)簽：mems晶圓 4.4k 0

      基于CameraCube技術(shù)在圖像傳感器領(lǐng)域的應(yīng)用研究

      隨著消費者對于體積更小、功能更豐富的可攜式裝置需求日益殷切，數(shù)碼圖像市場也持續(xù)展現(xiàn)微型化的趨勢。這個趨勢也為更為輕薄短小的高品質(zhì)低成本行動相機(jī)帶來了更大...

      2020-05-03 標(biāo)簽：晶圓圖像傳感器 987 0

      基于碳納米管FET的RISC-V微處理器

      在芯片設(shè)計中，電路上實現(xiàn)代碼的方法有很多。研究人員們通過模擬發(fā)現(xiàn)，所有的不同邏輯門組合，不同的組合對金屬碳納米管或具有魯棒性，或不具有魯棒性。

      2020-04-05 標(biāo)簽：晶圓微處理器碳納米管 1.6k 0

      掩模工藝中硬烘培的操作方法及顯影檢驗

      硬烘培溫度的上限以光刻膠流動點而定。光刻膠有像塑料的性質(zhì)，當(dāng)加熱時會變軟并可流動。當(dāng)光刻膠流動時，圖案尺寸便會改變。當(dāng)在顯微鏡下觀察光刻膠流動時，將會明...

      2020-02-29 標(biāo)簽：晶圓光刻 2.6k 0

      芯片中晶體管到底是個什么東西？芯片內(nèi)部制造工藝詳解

      硅片的成分是硅，硅由石英砂精制而成。硅片經(jīng)硅元素（99．999％）提純后制成硅棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體材料。芯片是芯片制造所需的特定晶片。晶圓越...

      2020-02-05 標(biāo)簽：芯片晶圓晶片 2.0萬 0

      半導(dǎo)體的芯片制作流程介紹

      晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，將其...

      2020-01-29 標(biāo)簽：集成電路晶圓半導(dǎo)體芯片 2.7萬 0

      要提高功率密度，除改進(jìn)晶圓技術(shù)之外，還要提升封裝性能

      要提高功率密度，除改進(jìn)晶圓技術(shù)之外，還要提升封裝性能

      安世半導(dǎo)體發(fā)布了LFPAK88，這是一款8mm x 8mm封裝，針對較高功率的應(yīng)用而設(shè)計，可取代體積更大的D2PAK和D2PAK-7封裝。

      2019-11-21 標(biāo)簽：晶圓封裝LFPAK 3.2k 0

      如何制造單晶的晶圓

      近年來全球硅晶圓供給不足，導(dǎo)致8英寸、12英寸硅晶圓訂單能見度分別已達(dá)2019上半年和年底。目前國內(nèi)多個硅晶圓項目已經(jīng)開始籌備，期望有朝一日能夠打破進(jìn)口...

      2019-10-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓單晶 2.9k 0

      你知道一個芯片是怎樣設(shè)計出來的么？

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      芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的 IC 芯片（這些會在后面介紹）。然而，沒有設(shè)計圖，...

      2019-10-15 標(biāo)簽：芯片IC晶圓 1.4萬 0

      晶圓產(chǎn)業(yè)鏈分析

      臺積公司成立于民國七十六年，是全球首創(chuàng)專業(yè)積體電路制造服務(wù)的公司。身為專業(yè)積體電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司在提供先進(jìn)的晶圓制程技術(shù)與最佳的制...

      2019-10-14 標(biāo)簽：臺積電晶圓產(chǎn)業(yè)鏈 5.2k 0

      晶圓制造業(yè)的特點

      單晶硅棒的直徑是由籽晶拉出的速度和旋轉(zhuǎn)速度決定的，一般來說，上拉速率越慢，生長的單晶硅棒直徑越大。而切出的晶圓片的厚度與直徑有關(guān)，雖然半導(dǎo)體器件的制備只...

      2019-10-14 標(biāo)簽：集成電路晶圓制造業(yè) 3k 0

      超大規(guī)模集成電路生產(chǎn)工藝流程

      從大的方面來講，晶圓生產(chǎn)包括晶棒制造和晶片制造兩面大步驟，它又可細(xì)分為以下幾道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部屬晶片制造，所以有...

      2019-10-14 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 2.6萬 0

      大規(guī)模集成電路分類

      雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜，功耗較大，代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡單，功耗也較低，易...

      2019-10-12 標(biāo)簽：集成電路晶圓線性電路 4.9k 0

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