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      標簽　>　晶圓

      晶圓

      +關(guān)注52人關(guān)注

      晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

      文章：5288個 瀏覽：132847次 帖子：110個

      晶圓技術(shù)

      MLCC市場高景氣有望延續(xù)到2019年

      楊明輝指出，常規(guī)性MLCC在過去多年競爭十分激烈，目前利潤微薄，而高端的超小型MLCC和高容MLCC技術(shù)難度高、需求旺盛，可以提供較為豐厚的利潤。雖然幾...

      2018-08-21 標簽：晶圓MLCC陶瓷電容 1.1萬 0

      芯片設(shè)計流程詳解

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      芯片，指的是內(nèi)含集成電路的硅片，所以芯片又被稱集成電路，可能只有2.5厘米見方大小，但是卻包含幾千萬個晶體管，而較簡單的處理器可能在幾毫米見方的芯片上刻...

      2018-07-28 標簽：芯片晶圓 3.8萬 0

      晶體生長和晶圓制備的步驟教程詳解

      沙子轉(zhuǎn)變?yōu)榘雽?dǎo)體級硅的制備，再將其轉(zhuǎn)變成晶體和晶圓，以及生產(chǎn)拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長450mm直徑的晶...

      2018-07-19 標簽：晶體晶圓 1.5萬 0

      ATC在工藝晶圓測試中的應(yīng)用和理念及ATC基本組成元素和實現(xiàn)算法

      在先進工藝節(jié)點半導(dǎo)體制造中，工藝和器件的變異性越來越不可忽視。在半導(dǎo)體制造的工藝站點，先進工藝控制（APC）已經(jīng)廣泛應(yīng)用于減小和優(yōu)化工藝和器件變異性（批...

      2018-07-07 標簽：晶圓APCATC 1.2萬 0

      光波導(dǎo)AR專用玻璃晶圓，讓FOV擴大兩倍

      而為了能夠提高量產(chǎn)能力，肖特與浙江水晶光電及其子公司浙江臺佳電子信息科技有限公司創(chuàng)辦了合資企業(yè)，其位于浙江臺州的工廠負責(zé)RealView?的晶圓制造和光...

      2018-07-02 標簽：晶圓光波導(dǎo)AR眼鏡 8.1k 0

      IC生產(chǎn)流程步驟詳解 從上游到下游解說

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      IC制造的流程較復(fù)雜，但其實IC制造就只做一件事而已：把光罩上的電路圖轉(zhuǎn)移到晶圓上。它的過程其實和傳統(tǒng)相片的制造過程非常類似 (當然，精密度差太多了)！...

      2018-06-20 標簽：ic晶圓 2.9萬 1

      GF周一向全球員工宣布，將進行全球裁員

      Fab 8也有幾十個工作，它試圖填補，因為它增加了7納米芯片在工廠，全球鑄造廠正在擴大到未使用的部分，其潔凈室。該公司還考慮在未來的Fab 8網(wǎng)站上建造...

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      中科大與中芯國際在產(chǎn)學(xué)研合作中取得新進展

      模型從缺陷的受力角度出發(fā)，當對顯影后殘留在旋轉(zhuǎn)晶圓表面上的缺陷進行去離子水（Deionized Water, DIW）沖洗時，其主要受到三個力的作用，即...

      2018-06-08 標簽：集成電路中芯國際晶圓 6.3k 0

      關(guān)于基于視覺顯著性的LED晶圓自動提取系統(tǒng)

      目前LED外延片生產(chǎn)過程中，由于生產(chǎn)工藝本身原因，導(dǎo)致LED晶粒存在諸多缺陷，如缺角、劃痕、電極污染等，在測試中分選機無法通過電特性對晶粒進行剔除，只能...

      2018-06-27 標簽：led晶圓 3.5k 0

      扇出型晶圓級封裝工藝流程

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      由于晶圓級封裝不需要中介層、填充物與導(dǎo)線架，并且省略黏晶、打線等制程，能夠大幅減少材料以及人工成本；已經(jīng)成為強調(diào)輕薄短小特性的可攜式電子產(chǎn)品 IC 封裝...

      2018-05-11 標簽：芯片元器件晶圓 5.4萬 0

      SSD閃存顆粒三種名詞解析

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      2018-05-10 標簽：閃存晶圓SSD 7.3k 0

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      硅晶圓就是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多...

      2018-03-26 標簽：晶圓硅晶圓 4.5萬 0

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      2018-03-16 標簽：晶圓 14.8萬 0

      晶圓如何變成cpu

      本文開始介紹了晶圓的概念，其次闡述了CPU的工藝要素和和CPU生產(chǎn)流程，最后詳細介紹了晶圓如何變成cpu的。

      2018-03-16 標簽：cpu晶圓 2.2萬 0

      半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會_出席參展今年度SEMICON China 2018

      SEMICON China規(guī)模持續(xù)擴大，已是近6年全球最大、影響力最廣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會，匯集全球半導(dǎo)體晶圓廠商共襄盛舉。SEMICON China做為全...

      2018-03-09 標簽：半導(dǎo)體晶圓碳化硅 6k 0

      一文看懂硅片和晶圓的區(qū)別

      本文開始闡述了晶圓的概念、晶圓的制造過程及晶圓的基本原料，其次闡述了硅片的定義與硅片的規(guī)格，最后闡述了硅片和晶圓的區(qū)別。

      2018-03-07 標簽：晶圓硅片 11.4萬 0

      集成電路銅制程常見缺陷的分析

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      產(chǎn)生上述缺陷的原因是種子層的親水性不好。造成親水性不好的主要原因是種子層表面被有機物玷污，當環(huán)境中的易揮發(fā)有機物增多。比如光阻揮發(fā)，油漆時溶劑揮發(fā)（有實...

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      一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目

      用于整機生產(chǎn)。一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目？這個要根據(jù)你的die的大小和wafer的大小以及良率來決

      2018-01-23 標簽：晶圓半導(dǎo)體芯片工藝制程 3.7萬 0

      套刻誤差的含義、產(chǎn)生原因以及和對準誤差的區(qū)別

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      光刻機的工作過程是這樣的：逐一曝光完硅片上所有的場（field），亦即分步，然后更換硅片，直至曝光完所有的硅片；當對硅片進行工藝處理結(jié)束后，更換掩模，接...

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      SITRI發(fā)布8英寸硅基GaN外延晶圓產(chǎn)品 解決了困擾硅基GaN材料應(yīng)用技術(shù)難題

      SITRI發(fā)布8英寸硅基GaN外延晶圓產(chǎn)品 解決了困擾硅基GaN材料應(yīng)用技術(shù)難題

      該晶圓產(chǎn)品具備高晶體質(zhì)量、高材料均勻性、高耐壓與高可靠性等特點，同時實現(xiàn)材料有效壽命超過1百萬小時，成功解決了困擾硅基GaN材料應(yīng)用的技術(shù)難題，適用于中...

      2018-01-04 標簽：晶圓gan硅基 1.8萬 0

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