芯片制造全流程簡(jiǎn)述

? “兵馬未動(dòng)，糧草先行”，各路IC英雄是否備好了Hamburger&Chips來迎接下一次的遠(yuǎn)征。其實(shí)，在芯片制造過程中，每一個(gè)步驟都像是制作...

2024-10-08 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 6.5k 0

什么是刻蝕呢？干法刻蝕與濕法刻蝕又有何區(qū)別和聯(lián)系呢？

在半導(dǎo)體加工工藝中，常聽到的兩個(gè)詞就是光刻(Lithography)和刻蝕(Etching)，它們像倆兄弟一樣，一前一后的出現(xiàn)，有著千絲萬縷的聯(lián)系，這一...

2024-01-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓電磁耦合 6.5k 0

深入探索：晶圓級(jí)封裝Bump工藝的關(guān)鍵點(diǎn)

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，晶圓級(jí)封裝（WLP）作為先進(jìn)封裝技術(shù)的重要組成部分，正逐漸成為集成電路封裝的主流趨勢(shì)。在晶圓級(jí)封裝過程中，Bump工藝扮演著至...

2025-03-04 標(biāo)簽：晶圓封裝wlp 6.5k 0

一文讀懂芯片混合鍵合工藝流程

在封裝史上，最后一次重大范式轉(zhuǎn)變是從引線鍵合到倒裝芯片。從那時(shí)起，更先進(jìn)的封裝形式（例如晶圓級(jí)扇出和 TCB）一直是相同核心原理的漸進(jìn)式改進(jìn)。

2024-02-27 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)蝕刻 6.5k 0

晶圓靜電吸附（ESC）詳解

什么是真空吸盤？ 晶圓真空吸盤通常由堅(jiān)硬的表面構(gòu)成，表面上有許多小孔或通道。通過這些小孔，吸盤可以與真空泵連接，從而產(chǎn)生真空效應(yīng)。

2023-09-08 標(biāo)簽：晶圓溫度控制芯片封裝 6.5k 0

如何調(diào)控BOSCH工藝深硅刻蝕？影響深硅刻蝕的關(guān)鍵參數(shù)有哪些？

影響深硅刻蝕的關(guān)鍵參數(shù)有：氣體流量、上電極功率、下電極功率、腔體壓力和冷卻器。

2024-02-25 標(biāo)簽：晶圓冷卻器刻蝕機(jī) 6.4k 0

淺析扇出封裝和SiP的RDL改進(jìn)與工藝流程

如今，再分布層（RDL）在高級(jí)封裝方案中得到了廣泛應(yīng)用，包括扇出封裝、扇出芯片對(duì)基板方法、扇出封裝對(duì)封裝、硅光子學(xué)和2.5D/3D集成方法。

2024-04-08 標(biāo)簽：晶圓SoC芯片sip封裝 6.4k 0

一文詳解濕法刻蝕工藝

濕法刻蝕作為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的元老級(jí)技術(shù)，其發(fā)展歷程與集成電路的微型化進(jìn)程緊密交織。盡管在先進(jìn)制程中因線寬控制瓶頸逐步被干法工藝取代，但憑借獨(dú)特的工藝優(yōu)勢(shì)...

2025-05-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓刻蝕工藝 6.4k 0

芯片的制作流程及原理

芯片的制作流程通常包括以下幾個(gè)主要步驟。

2023-09-27 標(biāo)簽：芯片電路圖晶圓 6.3k 0

晶圓術(shù)語 芯片ECO流程

晶圓術(shù)語 1.芯片（chip、die）、器件（device）、電路（circuit）、微芯片（microchip）或條碼（bar）：所有這些名詞指的是在...

2023-11-01 標(biāo)簽：芯片晶圓ECO 6.3k 0

集成電路銅制程常見缺陷的分析

產(chǎn)生上述缺陷的原因是種子層的親水性不好。造成親水性不好的主要原因是種子層表面被有機(jī)物玷污，當(dāng)環(huán)境中的易揮發(fā)有機(jī)物增多。比如光阻揮發(fā)，油漆時(shí)溶劑揮發(fā)（有實(shí)...

2018-02-24 標(biāo)簽：集成電路晶圓 6.3k 0

半導(dǎo)體制造三要素：晶圓、晶粒、芯片的傳奇故事

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓、晶粒與芯片是三個(gè)至關(guān)重要的概念，它們各自扮演著不同的角色，卻又緊密相連，共同構(gòu)成了現(xiàn)代電子設(shè)備的基石。本文將深入探討這三者之間的...

2024-12-05 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 6.3k 0