重磅消息!我國首次制出 6寸石墨烯晶圓

通過低溫外延制備晶圓級石墨烯單晶對于推動石墨烯在電子學領域的應用具有重要意義。

2019-04-19 標簽：晶圓石墨烯 1.1萬 0

芯片設計到底難在哪里？

? ? 芯片作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心部件，一直充當著“大腦”的位置，其技術(shù)含量和資金極度密集，生產(chǎn)線動輒數(shù)十億上百億美金。 芯片制造的完整過程包括：芯片設...

2021-01-12 標簽：芯片IC晶圓 1.1萬 0

芯原股份:具有獨特的芯片設計平臺即服務(SiPaaS)的商業(yè)模式

芯原股份董事長兼總裁戴偉民在ICCAD 2020上接受集微網(wǎng)采訪時，用這樣一個比喻來形容芯原的平臺化、全方位、一站式芯片定制服務。

2020-12-15 標簽：處理器芯片晶圓 1.0萬 0

哪些芯片最缺貨?

從去年年底到現(xiàn)在，在半導體圈子里聽到最多的就是關于產(chǎn)能緊缺的話題，且該勢頭愈演愈烈，已經(jīng)呈現(xiàn)出不可收拾的勢頭。此前汽車芯片缺貨已經(jīng)鬧過一輪還未平息，近來...

2021-03-07 標簽：芯片半導體cpu 1.0萬 0

探究芯片制作的全過程

有人說芯片是人類最高智慧的代表，很多人都無法理解，接下來跟隨小編一起了解芯片的制作全過程，看完你就懂了。 芯片的制造過程：芯片的原料晶圓→晶圓涂膜→晶圓...

2022-01-01 標簽：處理器晶圓光刻 1.0萬 0

芯片的制造過程與步驟

在掩模版上制作需要印刷的圖案藍圖。晶圓放入光刻機后，光束會通過掩模版投射到晶圓上。光刻機內(nèi)的光學元件將圖案縮小并聚焦到光刻膠涂層上。在光束的照射下，光刻...

2021-12-08 標簽：芯片晶圓ASML 1.0萬 0

細數(shù)全球10大模擬芯片廠商以及排名信息

模擬IC的技術(shù)來源于采集捕捉現(xiàn)實世界的信息，因為現(xiàn)實世界的復雜和異質(zhì)性，用于捕捉這一特性的產(chǎn)品設計同樣具有復雜異質(zhì)性特征。模擬芯片的差異性非常顯著，體現(xiàn)...

2019-09-02 標簽：半導體晶圓模擬芯片 1.0萬 0

晶圓級可靠性測試:器件開發(fā)的關鍵步驟

摘要 隨著器件尺寸的持續(xù)減小，以及在器件的制造中不斷使用新材料，對晶圓級可靠性測試的要求越來越高。在器件研發(fā)過程中這些發(fā)展也對可靠性測試和建模也提出了新...

2012-03-27 標簽：晶圓可靠性測試 1.0萬 0

合肥半導體產(chǎn)業(yè)成績單：晶圓、封裝、設備材料三箭齊發(fā)

安徽易芯半導體有限公司的12英寸芯片級單晶硅片項目，不僅是安徽省唯一的12英寸芯片級單晶硅材料生產(chǎn)項目，同時是國內(nèi)進展速度最快的12英寸大硅片項目，打破...

2018-07-19 標簽：集成電路半導體晶圓 1.0萬 0

激光切割半導體晶圓的方法及原理分享！

隨著厚度的不斷減薄，晶圓會變得更為脆弱，因此機械劃片的破片率大幅增加，而此階段晶圓價格昂貴，百分之幾的破片率就足以使利潤全無。另外，當成品晶圓覆蓋金屬薄...

2022-12-08 標簽：集成電路半導體晶圓 1.0萬 0

功率器件龍頭華微電子未來可期

功率器件受下游新能源汽車、變頻家電、軍工產(chǎn)品等市場領域需求爆發(fā)的影響，上游晶圓供不應求，供給緊張，功率器件持續(xù)缺貨，廠商已經(jīng)數(shù)次提價，交貨期仍在延長，目...

2019-01-03 標簽：晶圓功率器件 1.0萬 0

華為半導體制造需要哪七大類的生產(chǎn)設備？

　其中，日本的半導體材料行業(yè)在全球占有絕對優(yōu)勢，在硅片、光刻膠、高純度氫氟酸、鍵合引線、模壓樹脂及引線框架等重要材料方面占有很高份額。美國廠商在CMP拋...

2020-08-18 標簽：芯片晶圓半導體設備 1.0萬 0

MEMS晶圓是怎么切割的？

激光隱形切割作為激光切割晶圓的一種方案，很好的避免了砂輪劃片存在的問題。如圖1所示，激光隱形切割是通過將脈沖激光的單個脈沖通過光學整形

2020-06-01 標簽：mems晶圓微傳感器 1.0萬 0

回顧封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程

IC封裝就是把Foundry生產(chǎn)出來的芯片裸片（die）封入一個密閉空間內(nèi)，受外部環(huán)境、雜質(zhì)和物理作用力的影響，同時引出相應的引腳，最后作為一個基本的元...

2021-02-25 標簽：芯片半導體IC 10k 0

半導體生產(chǎn)封裝工藝簡介

半導體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。塑封之后，還要進行一系列操作，如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Tri...

2020-03-27 標簽：半導體晶圓封裝 10k 0