集成電路是怎樣進(jìn)行封裝的？

芯片的制造分為原料制作、單晶生長和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產(chǎn)和集成電路的封裝階段。本節(jié)主要講解集成電路封裝階段的部分。 集成電路晶圓生產(chǎn)是在晶...

2018-08-10 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 1.1萬 0

半導(dǎo)體幕后英雄，庫力索法用全新刀片和焊針征服封裝領(lǐng)域

　封裝是芯片生產(chǎn)過程中的一項(xiàng)重要工序，由于封裝要涉及到晶圓的切割和焊接，這就需要高質(zhì)量的刀片和焊針。隨著芯片精密度的日益提高，對生產(chǎn)刀片和焊針的半導(dǎo)體設(shè)...

2016-04-01 標(biāo)簽：晶圓Asterion庫力索法 1.1萬 0

SOI晶圓目前的發(fā)展現(xiàn)況與未來規(guī)劃

由現(xiàn)行SOI（Silicon on Insulator）晶圓與代工制造情形，可大致了解SOI變化趨勢及重點(diǎn)地區(qū)，并借此探討目前的發(fā)展現(xiàn)況與未來規(guī)劃。

2019-06-19 標(biāo)簽：晶圓SOI 1.1萬 0

華為芯片問題有望解決?

9月15日禁令生效后，華為芯片的全球供應(yīng)鏈被切斷，華為陷入從未遇到的被動局面。雖然在禁令生效前，華為已經(jīng)儲備下了一定數(shù)量的芯片，但庫存終會有用完的一日。

2021-02-18 標(biāo)簽：芯片三星電子晶圓 1.1萬 0

芯片制造的全過程

芯片制作完整過程包括：芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過程尤為的復(fù)雜。下面圖示讓我們共同來了解一下芯片制作的過程，尤其是...

2021-12-10 標(biāo)簽：芯片晶圓 1.1萬 0

SiP與Chiplet成先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展熱點(diǎn)

SiP和Chiplet也是長電科技重點(diǎn)發(fā)展的技術(shù)?！澳壳拔覀冎攸c(diǎn)發(fā)展幾種類型的先進(jìn)封裝技術(shù)。首先就是系統(tǒng)級封裝（SiP），隨著5G的部署加快，這類封裝技...

2020-09-17 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 1.1萬 0

AMD發(fā)布7nm服務(wù)器芯片Milan

據(jù)報(bào)道，臺積電近期開始調(diào)整8寸晶圓代工價(jià)格策略，4月起將調(diào)升驅(qū)動IC代工報(bào)價(jià)。

2021-03-17 標(biāo)簽：芯片IC晶圓 1.1萬 0

晶圓劃片刀技術(shù)市場分析!晶圓劃片刀產(chǎn)品市場現(xiàn)狀和發(fā)展預(yù)測

對外投資的目的 晶圓切割使用的劃片刀是我國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)鏈上缺失的一環(huán)，長期以來一 直依賴進(jìn)口，隨著國家半導(dǎo)體集成電路和器件市場的不斷增長，無論從國家發(fā)...

2018-08-14 標(biāo)簽：芯片晶圓 1.1萬 0

芯片的硅主要是來自哪里

芯片的主要成分是硅。

2021-12-25 標(biāo)簽：芯片晶圓單晶硅 1.1萬 0

卓勝微電子投資8億元建設(shè)SAW濾波器晶圓生產(chǎn)和射頻模組封裝測試生產(chǎn)線

近日，江蘇卓勝微電子股份有限公司（以下簡稱卓勝微）發(fā)布公告稱，公司董事會審議通過了《關(guān)于擬對外投資簽署合作協(xié)議的議案》，同意公司與江蘇省無錫蠡園經(jīng)濟(jì)開發(fā)...

2020-12-05 標(biāo)簽：晶圓投資卓勝微電子 1.1萬 0

中國的半導(dǎo)體和國際差距

從去年的中興到今年的華為，中國的半導(dǎo)體芯片卡脖子的問題越來越突出，這兩起制裁事件加劇了國內(nèi)科技公司的危機(jī)感，核心技術(shù)受制于人對企業(yè)發(fā)展來說是個(gè)嚴(yán)重隱患。

2020-11-13 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.1萬 0

KLA－Tencor推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品 堪稱黑科技

今天，KLA-Tencor公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）宣布推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品，在硅晶圓和芯片制造領(lǐng)域中針對先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的邏輯和內(nèi)存元件，為設(shè)...

2018-07-14 標(biāo)簽：芯片晶圓KLA-Tencor 1.1萬 0

我國光刻技術(shù)到底達(dá)到何種水平?

在芯片的生產(chǎn)過程中，光刻機(jī)是關(guān)鍵設(shè)備，而光刻則是必不可少的核心環(huán)節(jié)。光刻技術(shù)的精度水平?jīng)Q定了芯片的性能強(qiáng)弱，也代表了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的完善程度。我們國內(nèi)一直希...

2020-12-09 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.1萬 0

全球晶圓代工廠巨頭臺積電已經(jīng)向美國尋求恢復(fù)對華為的供應(yīng)

今年5月份，臺積電宣布斥資120億美元赴美投資建廠，與此同時(shí)美國卻對芯片出口進(jìn)行調(diào)整，此舉導(dǎo)致臺積電未來將無法繼續(xù)對華為進(jìn)行供應(yīng)。而這對臺積電來說，無疑...

2020-08-04 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 1.1萬 0

屹唐集成電路科技建設(shè)12英寸晶圓生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)廠房，以及相應(yīng)的動力廠房

屹唐標(biāo)準(zhǔn)廠房項(xiàng)目是北京大力推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的又一重大的投資項(xiàng)目，由北京屹唐集成電路科技有限公司投資設(shè)立，中芯國際、亦莊國投北京國際工程咨詢公司共同組...

2018-08-07 標(biāo)簽：集成電路晶圓 1.1萬 0