先進(jìn)制程是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的絕對(duì)主流？中國(guó)為什么要研發(fā)28nm工藝？

8nm、7nm、5nm.。..在品牌大廠的耳濡目染之中，極易讓我們產(chǎn)生一絲錯(cuò)覺(jué)，即所有半導(dǎo)體廠商都在瘋狂研發(fā)先進(jìn)制程，或者說(shuō)先進(jìn)制程才是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的絕對(duì)主流。

2020-10-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體制程 1.3萬(wàn) 0

半導(dǎo)體制造全流程

首 先 需 將 沙 子 加 熱， 分 離 其中的一氧化碳和硅，并不斷重復(fù)該過(guò)程直至獲得超高純度的電子級(jí)硅 (EG-Si)。高純硅熔化成液體，進(jìn)而再凝固成...

2023-02-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝技術(shù) 1.3萬(wàn) 0

芯片生產(chǎn)工藝流程及設(shè)備

芯片生產(chǎn)工藝流程及設(shè)備：隨著互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的高速發(fā)展，芯片基本上變得無(wú)處不在。芯片是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分，我們...

2021-12-15 標(biāo)簽：芯片晶圓光刻機(jī) 1.3萬(wàn) 0

臺(tái)積電2018年業(yè)績(jī)報(bào)告出爐 合并營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣10314.7億元

4月18日，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電2018年業(yè)績(jī)報(bào)告出爐。臺(tái)積電表示，2018年是公司達(dá)成許多里程碑的一年，營(yíng)收、凈利與每股盈余連續(xù)七年創(chuàng)下紀(jì)錄，并成功...

2019-04-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1.3萬(wàn) 0

集成電路的成本組成:固定成本和可變成本

集成電路的成本一般分為兩個(gè)部分，固定成本和可變成本。

2020-10-21 標(biāo)簽：集成電路晶圓 1.3萬(wàn) 0

什么是晶圓級(jí)封裝

在傳統(tǒng)晶圓封裝中，是將成品晶圓切割成單個(gè)芯片，然后再進(jìn)行黏合封裝。不同于傳統(tǒng)封裝工藝，晶圓級(jí)封裝是在芯片還在晶圓上的時(shí)候就對(duì)芯片進(jìn)行封裝，保護(hù)層可以黏接...

2022-04-06 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 1.3萬(wàn) 0

擬150億元收購(gòu)三家芯片公司 北京豪威估值為141億元

而除了手機(jī)外，北京豪威在汽車(chē)圖像傳感器市場(chǎng)占有率在2014年、2015年分別達(dá)到32%和39%，排名該領(lǐng)域市場(chǎng)第一；在安防市場(chǎng)，北京豪威是排名世界前兩位...

2018-08-16 標(biāo)簽：芯片晶圓圖像傳感器 1.2萬(wàn) 0

2020年CIS芯片缺貨的原因分析

晶圓產(chǎn)能緊張，造成CIS芯片行業(yè)頻頻出現(xiàn)缺貨、漲價(jià)的局面。回顧2019年，受益于手機(jī)、汽車(chē)、安防監(jiān)控等多領(lǐng)域需求同時(shí)爆發(fā)，CIS芯片供不應(yīng)求，產(chǎn)業(yè)鏈上下...

2020-12-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.2萬(wàn) 0

EUV光刻機(jī)：ASML 2018年總銷(xiāo)量18臺(tái)，計(jì)劃明年30臺(tái)

2019-01-25 標(biāo)簽：芯片晶圓ASML 1.2萬(wàn) 0

半導(dǎo)體的8大工藝之氧化工藝

很多化學(xué)物質(zhì)氧化后會(huì)腐蝕自己但晶圓氧化生成的膜層卻能保護(hù)自己“守護(hù)”晶圓的氧化工程是什么樣的？解鎖半導(dǎo)體8大工藝第二篇讓芯君來(lái)滿(mǎn)足你的好奇心 編輯：jq

2021-05-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓氧化 1.2萬(wàn) 0

截至2018年底，中國(guó)占全球晶圓廠產(chǎn)能的12.5％

據(jù)市場(chǎng)研究公司IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)能力的增長(zhǎng)速度超過(guò)了2018年世界上任何其他地區(qū)，因?yàn)槠淅^續(xù)高速推進(jìn)IC設(shè)計(jì)發(fā)展計(jì)劃，...

2019-02-16 標(biāo)簽：晶圓 1.2萬(wàn) 0

了解硅晶圓的制造步驟及未來(lái)發(fā)展應(yīng)用

近年來(lái)，國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)越來(lái)越重視，已經(jīng)將集成電路作為重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)之一。作為全球最重要的電子制造基地，中國(guó)的電子應(yīng)用市場(chǎng)巨大，有著廣闊的前景。盡管...

2018-08-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓物聯(lián)網(wǎng) 1.2萬(wàn) 0

芯片制造最難的是什么

一款芯片從圖紙階段到實(shí)物階段，大概需要經(jīng)過(guò)2個(gè)步驟，分別是芯片設(shè)計(jì)和芯片制造。打造一款芯片就像是建造一棟大樓，而芯片設(shè)計(jì)就像給大樓設(shè)計(jì)建筑圖紙。

2021-12-14 標(biāo)簽：晶圓芯片制造 1.2萬(wàn) 0

玻璃晶圓進(jìn)軍MEMS和電子消費(fèi)市場(chǎng)，將成為市場(chǎng)的有力推動(dòng)者

據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道，隨著全球消費(fèi)電子市場(chǎng)的穩(wěn)步增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2024年將達(dá)到15，000億美元，MEMS市場(chǎng)也將從中獲益。

2018-08-24 標(biāo)簽：mems消費(fèi)電子晶圓 1.2萬(wàn) 0