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標簽 > 晶圓

晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

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4月11日,上海拜安半導(dǎo)體有限公司舉行了MEMS芯片研發(fā)小試線首臺設(shè)備入廠儀式。 拜安科技官方消息顯示,拜安半導(dǎo)體由拜安科技和嘉定綜保區(qū)公司共同投資,于...

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報道稱特斯拉正嘗試收購一家晶圓工廠

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全球半導(dǎo)體行業(yè)交易創(chuàng)紀錄的一年再添一筆重磅交易

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 是德科技(Keysight Technologies, Inc.)近期發(fā)布了一款名為4881HV的高壓晶圓測試系統(tǒng),進一步豐富了其半導(dǎo)體測試產(chǎn)品線。該...

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