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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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它就是晶眾光電今天要給大家介紹的“主角”—— CW連續(xù)紫外激光器 。小身材大能量,今天一分鐘,帶您看明白它憑啥成為精密制造的“全能助手”。
長電科技預(yù)計2021年實現(xiàn)凈利潤28.00億元-30.80億元
全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技發(fā)布2021年度業(yè)績預(yù)增公告。
半導(dǎo)體硅晶圓生產(chǎn)過剩,臺積電也害怕會沒貨生產(chǎn)
今年以來,半導(dǎo)體硅晶圓因供給吃緊而出現(xiàn)8年來首見漲價好景,逐季調(diào)漲價格,連向來對供應(yīng)商有議價主導(dǎo)權(quán)的臺積電,在年初法說會也承認硅晶圓確實調(diào)漲價格。
優(yōu)睿譜完成新一輪數(shù)千萬元融資,專注半導(dǎo)體前道量測設(shè)備研發(fā)
近日,國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體前道量測設(shè)備制造商——優(yōu)睿譜宣布成功完成新一輪數(shù)千萬元的融資,此輪融資由知名投資機構(gòu)君子蘭資本領(lǐng)投,并獲得了境成資本、琢石投資、南...
半導(dǎo)體代工廠臺積電表示,他們計劃在美國亞利桑那州建立子公司,據(jù)其在美國建設(shè)5nm工廠又向前走了一步。
相比于晶圓制造,中國大陸封測環(huán)節(jié)較為成熟,占據(jù)全球封測接近40%的份額,但中國大陸先進封裝的滲透率較低,2022年僅為14%,低于全球45%的滲透率。在...
英特爾收購Silicon Mobility宣布進軍汽車電子市場
吉利旗下的極氪品牌將成為首家采用英特爾全新軟件定義汽車SoC 系列的整車廠(OEM)。
中芯國際回應(yīng):美國將中芯國際納入所謂“實體清單”
北京時間12月18日晚,美國商務(wù)部將多達66家中國實體納入所謂的“實體清單”,全面禁止接觸美國技術(shù)和設(shè)備,其中最令人關(guān)注的莫過于中國第一晶圓代工廠中芯國際。
前聯(lián)電前CEO孫世偉,擔(dān)任紫光晶圓全球執(zhí)行副總裁一職
據(jù)臺灣媒體報道,紫光集團傳成功延攬晶圓代工廠聯(lián)電前CEO孫世偉,擔(dān)任全球執(zhí)行副總裁一職,紫光集團執(zhí)行副總裁高啟全證實這項傳言。 據(jù)臺灣媒體報道,紫光集團...
專家分析認為臺積電資本支出將創(chuàng)新高主要有6大原因
1月14日,臺積電在財報會議上指出,今年資本支出將達到250~280億美元,有望創(chuàng)歷史新高。其中的80%用于3nm、5nm及7nm等先進制程,10%用于...
臺積電將在美國建設(shè)5nm晶圓廠,計劃2024年量產(chǎn)
作為全球半導(dǎo)體技術(shù)最先進的國家,美國本土最新工藝還是14nm,已經(jīng)落后于臺積電了。今年5月份臺積電宣布在美國建設(shè)5nm晶圓廠,總投資120億美元,現(xiàn)在已...
英特爾投資16億美元對成都工廠晶圓預(yù)處理、封測業(yè)務(wù)進行升級
2014年英特爾曾宣布未來15年內(nèi)投資16億美元,對英特爾成都工廠的晶圓預(yù)處理、封裝及測試業(yè)務(wù)進行全面升級。作為這些投資的一部分,今天英特爾正式宣布高端...
自全球各地半導(dǎo)體大廠開始興建12寸晶圓廠并投入量產(chǎn),至今已超過10年時間,這10年當(dāng)中,12寸廠帶來的最大好處,就是將芯片成本大幅降低,也讓半導(dǎo)體制程得...
聯(lián)電8吋晶圓廠發(fā)生斷電事故 下游芯片供應(yīng)更緊張
原本就已極度緊缺的8吋晶圓代工產(chǎn)能,現(xiàn)在又傳噩耗!
據(jù)報道,新傳聞稱《絕地求生2》(PUBG Mobile 2)最早可能在下周推出,面向Android和iOS用戶。游戲?qū)⒁?051年的PUBG宇宙為背景,...
肖特基二極管和耗盡型 HEMT 與200-V GaN IC的單片集成
Imec 展示了高性能肖特基勢壘二極管和耗盡型 (d-mode) 高電子遷移率晶體管 (HEMT) 在基于 p 型氮化鎵 (GaN) HEMT 的 20...
2022-07-29 標簽:轉(zhuǎn)換器晶圓肖特基二極管 1.9k 0
據(jù)麥肯錫分析,歐洲若想在處理器和存儲芯片方面追趕上東亞和美國,至少要10年到15年的時間,而目前看不到任何可能追趕上的跡象。在制造工藝方面,歐盟想從后趕...
大全能源半導(dǎo)體級多晶硅項目首批產(chǎn)品成功產(chǎn)出
目前,8英寸、12英寸晶圓用多晶硅主要應(yīng)用于超大規(guī)模集成電路,其生產(chǎn)過程涉及精密控制、高度純化以及嚴格的品質(zhì)管理等環(huán)節(jié),工藝復(fù)雜且難度較高。
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