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      標(biāo)簽　>　晶圓

      晶圓

      +關(guān)注52人關(guān)注

      晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

      文章：5296個 瀏覽：132879次 帖子：110個

      晶圓資訊

      傳臺積電3nm目前良率僅55% 只向蘋果收取可用芯片的費用？

      7月14日消息，根據(jù)外媒報導(dǎo)，盡管市場傳聞蘋果A17 Bionic和 M3 處理器已經(jīng)獲得臺積電90%的3nm制程產(chǎn)能。

      2023-07-21 標(biāo)簽：處理器臺積電晶圓 1.9k 0

      英飛凌與日本圓晶制造商簽供應(yīng)合同 確保芯片基材碳化硅供應(yīng)安全

      5月7日消息 日前，據(jù)外媒報道，英飛凌科技股份有限公司（Infineon Technologies AG）與日本晶圓制造商昭和電工（Showa Denk...

      2021-05-07 標(biāo)簽：英飛凌晶圓SiC 1.9k 0

      中芯國際上調(diào)全年收入增長預(yù)期23%-25%

      11月11日晚，電商網(wǎng)購金額刷新的同時，芯片巨頭、A+H股公司中芯國際（688981）發(fā)布的三季報業(yè)績也再創(chuàng)新高。財報顯示，今年前三季度，中芯國際實現(xiàn)營...

      2020-11-17 標(biāo)簽：芯片中芯國際晶圓 1.9k 0

      8吋晶圓代工需求強勁,聯(lián)電將擴大營運規(guī)模

      據(jù)悉，東芝目前共有Fab 1與Fab 2等兩座8吋晶圓廠，聯(lián)電傳出將斥資百億元內(nèi)拿下這兩座廠。法人認(rèn)為，若聯(lián)電加入此波跨國并購行列，更凸顯8吋晶圓代工市場熱度。

      2020-10-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC晶圓 1.9k 0

      晶圓產(chǎn)能吃緊　替代選擇值得關(guān)注

      MCC擅長SGT技術(shù)的MOS，包含從低壓幾十伏到中壓兩百伏的產(chǎn)品，對標(biāo)國內(nèi)外品牌都很有競爭優(yōu)勢。

      2020-12-16 標(biāo)簽：mcuMOSFET電源管理 1.9k 0

      半導(dǎo)體業(yè)資本支出逆疫情成長，中芯國際增長幅度第一

      IC工藝朝向7納米與5納米節(jié)點的轉(zhuǎn)移，以及中國內(nèi)存制造業(yè)者陸續(xù)量產(chǎn)，是2020年半導(dǎo)體資本支出的主要推力；其中晶圓代工業(yè)者的資本支出在過去12個月占據(jù)整...

      2021-02-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國際臺積電 1.9k 0

      知識分享---光刻模塊標(biāo)準(zhǔn)步驟

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      通常，光刻是作為特性良好的模塊的一部分執(zhí)行的，其中包括晶圓表面制備、光刻膠沉積、掩模和晶圓的對準(zhǔn)、曝光、顯影和適當(dāng)?shù)目刮g劑調(diào)節(jié)。光刻工藝步驟需要按順序進...

      2023-06-02 標(biāo)簽：模塊晶圓光刻 1.9k 0

      歐盟有望引入臺積電和三星到歐洲建廠

      歐盟一直是半導(dǎo)體生產(chǎn)的主要地區(qū)之一，但是近兩年中美之間的緊張關(guān)系，以及美國與歐盟的關(guān)系轉(zhuǎn)冷，基于自身利益，讓歐盟正檢討一些政策上的問題。據(jù)TomsHar...

      2021-02-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓歐盟 1.9k 0

      臺積電正在美國大舉招募人才

      【TechWeb】1據(jù)臺灣媒體報道，臺積電赴美建5nm廠一事有了新進展，臺積電正在美國大舉招募人才。 臺積電在職場社交網(wǎng)站LinkedIn放出許多職位，...

      2020-11-06 標(biāo)簽：IC臺積電晶圓 1.9k 0

      中芯國際H股公告：上調(diào)2020年三季度收入和毛利率指引

      中芯國際H股公告：上調(diào)2020年三季度收入和毛利率指引

      在8月7日的二季度業(yè)績電話會議上，中芯國際聯(lián)合CEO趙海軍表示，“5G的相關(guān)應(yīng)用上來后，0.18微米和0.15微米這兩個成熟工藝的需求缺口特別大，且客戶...

      2020-11-05 標(biāo)簽：中芯國際晶圓存儲芯片 1.9k 0

      科創(chuàng)板今年最大IPO來了，擬募180億

      昨日晚間，上交所官網(wǎng)顯示，華虹半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“華虹半導(dǎo)體”）科創(chuàng)板IPO已經(jīng)獲得受理，公司擬募資180億元，這個募資金額是年內(nèi)科創(chuàng)板最大IPO...

      2022-11-07 標(biāo)簽：晶圓科創(chuàng)板 1.9k 0

      1.77億美元，安世被迫出售晶圓大廠NWF

      11月9日消息，安世半導(dǎo)體（Nexperia）與紐交所上市公司威世（Vishay）簽署協(xié)議，作價1.77億美元出售英國Newport Wafer Fab...

      2023-11-10 標(biāo)簽：晶圓安世半導(dǎo)體聞泰科技 1.9k 0

      紫光建廣半導(dǎo)體科技園/12英寸晶圓生產(chǎn)線...一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目迎來新進展

      來源：全球半導(dǎo)體觀察，謝謝 國內(nèi)又一批產(chǎn)業(yè)項目也迎來了新的進展。 編輯：感知芯視界 當(dāng)前，盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于行業(yè)下行周期，但在新能源汽車、光伏電能、5...

      2023-05-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.9k 0

      三星電子正在考慮擴建芯片工廠

      集微網(wǎng)消息，近期，三星電子副會長、三星集團掌門人李在镕被判入獄兩年半。三星電子的未來也成為業(yè)界熱議的話題之一。 據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道，三星電子28日公布，...

      2021-01-28 標(biāo)簽：三星電子晶圓 1.9k 0

      聯(lián)電、中芯國際等晶圓廠不受市場低迷影響

      即使PC相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求日漸下滑，全球晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率仍有望展現(xiàn)強勁韌性。

      2023-08-07 標(biāo)簽：電源管理晶圓人工智能 1.9k 0

      是德科技與 Cascade Microtech 公司慶祝 25 年攜手合作，在解決客戶的半導(dǎo)體研發(fā)挑戰(zhàn)方面取得輝煌成就

      Cascade Microtech 公司總裁兼首席執(zhí)行官 Michael Burger 表示，“我們與是德科技長達數(shù)十年的合作，使得我們在解決客戶難題方...

      2016-06-07 標(biāo)簽：LED晶圓半導(dǎo)體器件 1.9k 0

      半導(dǎo)體行業(yè)：等離子工藝（十一）

      電介質(zhì)薄膜經(jīng)常使用氧氣濺射刻蝕反應(yīng)室進行某些處理，例如在間隙填充前首先在間隙邊緣形成傾斜的側(cè)壁，以及薄膜表面的平坦化。由于濺射刻蝕速率對晶圓的溫度不敏感...

      2023-01-08 標(biāo)簽：晶圓等離子IC芯片 1.9k 0

      意法半導(dǎo)體推全球首款全非接觸式測試技術(shù)晶圓

      半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體，簡稱ST宣布，全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測試的半導(dǎo)體晶圓研制成功。

      2011-12-31 標(biāo)簽：晶圓意法半導(dǎo)體測試技術(shù) 1.8k 0

      中芯國際十多年來首次突破10億美元大關(guān)

      1月5日晚，中芯國際宣布，公司將于2021年2月4日交易時段后披露公司2020年第四季度業(yè)績。

      2021-01-06 標(biāo)簽：中芯國際晶圓 1.8k 0

      芯片級封裝幫助便攜式醫(yī)療設(shè)備減小尺寸和重量

      醫(yī)療設(shè)備設(shè)計的主要趨勢之一 是使設(shè)備更接近患者 醫(yī)生辦公室或自己家里通過制作 這些設(shè)備更便攜。這涉及所有 設(shè)計方面，尤其是影響尺寸和功率 消費?？s小這些...

      2023-01-31 標(biāo)簽：芯片PCB晶圓 1.8k 0

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      • 貿(mào)澤電子
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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
      • 寒武紀(jì)
        寒武紀(jì)
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        寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
      • 半導(dǎo)體芯片
        半導(dǎo)體芯片
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        半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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        德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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        北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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        上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
      • 華為Mate9
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        　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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        長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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        Haswell
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        Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列 在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
      • iPhone6S
        iPhone6S
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        iBeacon
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        iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有 低功耗藍牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
      • 比特大陸
        比特大陸
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        公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
      • 華天科技
        華天科技
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