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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱(chēng)為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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繼上周回調(diào)后,半導(dǎo)體板塊集體大漲,其背后的邏輯是由于5G的普及和汽車(chē)行業(yè)對(duì)上游芯片需求的增長(zhǎng),疊加疫情帶來(lái)PC需求上升和數(shù)據(jù)中心投資力度的加大,導(dǎo)致半導(dǎo)...
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的死穴在設(shè)備進(jìn)口
國(guó)內(nèi)智能手機(jī)對(duì)美依賴(lài)度最高的莫過(guò)于芯片及射頻前端了,雖然華為在芯片端走的很快,自給率不斷提升,但是通過(guò)P20 Pro拆機(jī)發(fā)展,還是大量采用了美光、德州儀...
香港JBD展示目前全球最亮的MicroLED顯示屏,達(dá)到100萬(wàn)尼特
三星、LG、臺(tái)積電等均已將下一步技術(shù)探索的重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到MicroLED上,在6月份的SID Display Week上,來(lái)自香港的Jade Bird Di...
X-fab:世界最大的模擬混合信號(hào)集成電路代工企業(yè)
提起德國(guó)制造,大家首先會(huì)想到汽車(chē)。的確,德國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)不光在歐洲占據(jù)主導(dǎo)地位,是歐洲第一汽車(chē)生產(chǎn)大國(guó),而且在全球市場(chǎng),奔馳,寶馬,保時(shí)捷等著名品牌同樣廣受...
近日,拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了全球前十大晶圓代工廠第三季度的營(yíng)收排名預(yù)測(cè)。 2020年第四季度全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收預(yù)測(cè)排名 1、臺(tái)積電(TSMC) 受惠...
投資10億歐元德國(guó)博世集團(tuán)打造最先進(jìn)的芯片工廠
博世是微型機(jī)電系統(tǒng)的革新者,其所使用的微加工工藝技術(shù)在當(dāng)時(shí)甚至被稱(chēng)為“博世加工法”。從1995年至今,博世已經(jīng)生產(chǎn)了超過(guò)80億個(gè)MEMS傳感器芯片,在電...
我國(guó)MEMS晶圓級(jí)測(cè)試技術(shù)研究始于20世紀(jì)90年代初,經(jīng)過(guò)20年的發(fā)展,初步形成了幾個(gè)研究力量比較集中的地區(qū),如京津、華東、東北、西南、西北地區(qū)等。
石墨是碳的一種同素異形體,由其剝離出的石墨烯被認(rèn)為是一種未來(lái)革命性的材料。
協(xié)鑫徐州大晶圓項(xiàng)目恢復(fù)開(kāi)工 總投資為達(dá)150億元
近日,徐州日?qǐng)?bào)報(bào)道,協(xié)鑫徐州大晶圓項(xiàng)目從正月初五開(kāi)始,工廠恢復(fù)開(kāi)工。
2019-02-17 標(biāo)簽:晶圓 8.6k 0
臺(tái)灣晶圓代工業(yè)為什么會(huì)稱(chēng)霸全球?
McClean說(shuō),從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看,如果中國(guó)想要從臺(tái)積電搶下更大的全球代工市占率,最佳機(jī)會(huì)就在摩爾定律(Moore‘s Law)放緩以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)導(dǎo)入新材料之...
離子注入工藝的設(shè)計(jì)與計(jì)算簡(jiǎn)介
介紹工藝之前,我們先聊一下昨天一個(gè)朋友提到的日本日新的離子注入設(shè)備。日本日新是全球3大離子注入設(shè)備商之一。 1973年的時(shí)候,該公司就開(kāi)始做離子注入的工...
中芯國(guó)際進(jìn)口大型光刻機(jī)年底實(shí)現(xiàn)N+1芯片工藝量產(chǎn)
相信大家都知道,在前一段時(shí)間,中芯國(guó)際成功量產(chǎn)14nm芯片的消息,也是瞬間傳遍祖國(guó)大江南北,而作為我國(guó)大陸目前最先進(jìn)、最大的晶圓代工廠,近日,中芯國(guó)際也...
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)即將連續(xù)3 年創(chuàng)下設(shè)備支出新高紀(jì)錄
2018 年中國(guó)設(shè)備支出預(yù)期將增加65%,2019 年將再成長(zhǎng)57%,但值得注意的是,2018 和2019 年年中國(guó)投資金額當(dāng)中分別有58% 和56% ...
全球薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模至2025年有望達(dá)到340億美元
沉積是半導(dǎo)體制造工藝中的一個(gè)非常重要的技術(shù),其是一連串涉及原子的吸附、吸附原子在表面擴(kuò)散及在適當(dāng)?shù)奈恢孟戮劢Y(jié),以漸漸形成薄膜并成長(zhǎng)的過(guò)程。在一個(gè)新晶圓投...
通常,用射頻電源產(chǎn)生高濃度等離子體電離摻雜氣體,而用偏置電源加速離子去“轟擊”圓片表面。最常用的 PLAD 摻雜氣體為 B2H6,用于硼摻雜。對(duì)于需要非...
新一輪元器件漲價(jià)潮來(lái)臨 需求真有那么大嗎?
電子發(fā)燒友報(bào)道(文/黃山明)從3月1日開(kāi)始,厚聲、Rubycon(紅寶石)、士蘭微、國(guó)巨等知名半導(dǎo)體大廠,正式開(kāi)啟調(diào)價(jià)。其中國(guó)巨調(diào)漲幅度達(dá)到15-25%...
聯(lián)華電子宣布在新加坡新建晶圓廠 Adenza 選擇 Oracle 自治數(shù)據(jù)庫(kù)
在數(shù)字經(jīng)濟(jì)蓬勃發(fā)展下,2021年IoT(物聯(lián)網(wǎng))產(chǎn)業(yè)欣欣向榮,逐漸向成熟階段邁進(jìn)。金升陽(yáng)緊跟行業(yè)動(dòng)向,持續(xù)在細(xì)分領(lǐng)域發(fā)力,挖掘行業(yè)潛在應(yīng)用。近期,在第八...
2022-03-23 標(biāo)簽:晶圓物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)庫(kù) 8.5k 0
芯片制造的整個(gè)過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝制造、測(cè)試等。芯片制造過(guò)程特別復(fù)雜。 1,芯片的原料晶圓,晶圓的成分是硅,硅是由石英沙所精練出來(lái)的,晶圓便...
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析
前不久,參加了2020設(shè)備年會(huì)活動(dòng),專(zhuān)注在中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的大咖分享了關(guān)于不少有價(jià)值信息。挖掘其中干貨,將相關(guān)內(nèi)容整理于此,供讀者深入了解中國(guó)乃至全球...
18寸晶圓之路漸行漸遠(yuǎn)?18寸晶圓到底會(huì)不會(huì)來(lái)?
在短短幾年前還在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界被熱烈討論的18寸(450mm)晶圓,似乎失去了背后的推動(dòng)力,至少在目前看來(lái)如此。「18寸晶圓議題可能會(huì)繼續(xù)沉寂5~10年;...
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