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      標簽　>　晶圓

      晶圓

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      晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。

      文章：5296個 瀏覽：132875次 帖子：110個

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      中穎電子:鋰電池管理芯片已在國產手機品牌里逐步實現(xiàn)規(guī)模應用

      與此同時，今年AMOLED上游晶圓代工產能趨緊，供應不能滿足芯穎科技的終端需求。對此，芯穎科技在顯示驅動芯片新產品中采用更先進的制程，來滿足其生產需求。

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      原文標題：工藝 | IC封裝測試工藝流程 文章出處：【微信公眾號：旺材芯片】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。 責任編輯：haq

      2020-10-10 標簽：IC晶圓封裝 9.4k 0

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