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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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近兩年，SK海力士一直在加大存儲芯片之外業(yè)務(wù)的投入力度，特別是在晶圓代工和CIS方面，似乎在模仿三星的成功道路。目前來看，同時向CIS和晶圓代工這兩個新...
01 案例重點 通過部署在線電氣測試，測量和分析，減少晶圓損失和成本 使用24個專用的并行SMU通道（每一個探針一個通道），以較小的尺寸將制造周期縮短3...
國內(nèi)半導(dǎo)體形勢火熱,帶動設(shè)備增長3%
但其實我們看到，美國的半導(dǎo)體設(shè)備市場與排在前面的中國大陸、中國臺灣和韓國相比，還是有一定差距，這與他們這些年的發(fā)展模式有關(guān)。
據(jù)央視財經(jīng)報道，受疫情影響，國際芯片市場出現(xiàn)了短缺潮，不止手機(jī)行業(yè)，汽車行業(yè)也受到波及，大眾、福特、豐田等多家汽車企業(yè)不得不采取削減產(chǎn)量、減產(chǎn)等方式應(yīng)對...
中芯國際第二代FinFET N+1可望于2020小批量試產(chǎn)
作為內(nèi)地規(guī)模最大的晶圓代工廠，中芯國際的一舉一動都牽動人心。 近日有報道稱，在大規(guī)模量產(chǎn)14nm工藝后，中芯國際的N+1代工藝已經(jīng)進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，可望...
臺積電研發(fā)3nm工藝，計劃在2021年風(fēng)險試產(chǎn)，2022年大規(guī)模投產(chǎn)
據(jù)國外媒體報道，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電，正在研發(fā)更先進(jìn)的3nm和2nm工藝，其中3nm計劃在2021年風(fēng)險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
汽車芯片危機(jī)如何破局？是什么導(dǎo)致全球性芯片危機(jī)
在這場波及全球的芯片危機(jī)中，芯片代工商們已經(jīng)在竭盡所能地增加 8 英寸晶圓的產(chǎn)能，而國內(nèi)一些身在局中的汽車廠商們在應(yīng)對這次危機(jī)中也有著令人欣慰的舉措。
中國造芯運動大躍進(jìn) 中國芯片為何遲遲不見進(jìn)展
全球高科技產(chǎn)業(yè)的市場研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢(TrendForce)星期一（12月7日）稱，美國對中芯國際的制裁不但會威脅到該公司本身的上游設(shè)備供應(yīng)鏈，而且將“...
如今，疫情下的半導(dǎo)體市場動蕩不定，且充斥著各種令人難以招架的供應(yīng)鏈短缺的場面，可謂“缺”字當(dāng)頭。從ST的歐洲三大工會罷工，到晶圓短缺引發(fā)的價格上漲、全球...
2021-01-15 標(biāo)簽：芯片晶圓半導(dǎo)體行業(yè) 4.4k 0
8寸晶圓代工產(chǎn)能缺口持續(xù)擴(kuò)大 聯(lián)電產(chǎn)能占據(jù)整體50%以上
在8寸晶圓產(chǎn)能方面，臺廠聯(lián)電、臺積電、世界先進(jìn)是8寸晶圓產(chǎn)能的主力，其中，聯(lián)電產(chǎn)能占據(jù)整體8寸晶圓產(chǎn)能的50%以上。
8寸晶圓產(chǎn)能增長有限 LDDI的供需形勢嚴(yán)峻
根據(jù)TrendForce的最新調(diào)查，2020年IT面板需求受惠于遠(yuǎn)距辦公與教學(xué)而大幅提升，同步帶動大尺寸顯示驅(qū)動芯片（LDDI）需求量達(dá)58.27億顆，...
臺積電3nm將于2022年第二季進(jìn)入量產(chǎn) 成熟制程產(chǎn)能全線吃緊
全球晶圓代工龍頭臺積電2020年交出亮麗成績單，預(yù)期全年美元營收年成長率逾三成并創(chuàng)下歷史新高。2021年雖然仍有新冠肺炎疫情蔓延、地緣政治及貿(mào)易戰(zhàn)等外在...
2021-01-05 標(biāo)簽：臺積電晶圓物聯(lián)網(wǎng) 2.7k 0
測試方法：板級測試、晶圓CP測試、封裝后成品FT測試、系統(tǒng)級SLT測試、可靠性測試，多策并舉。
最近的半導(dǎo)體行業(yè)，沒有什么話題比缺貨更能引起共鳴。受8英寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊張影響，MOSFET、驅(qū)動IC、電源管理IC等元器件紛紛傳來漲價消息。而自從iP...
臺媒爆料，隨著車用芯片及晶圓代工產(chǎn)能短缺，部分IDM大廠已要求客戶提前半年甚至一年下單搶購。 臺灣工商時報報道，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求，包括臺積電、聯(lián)電...
臺積電和Google合作 推動3D芯片制程工藝生產(chǎn)
隨著這幾年7nm和5nm工藝的相繼投產(chǎn)，新制程工藝為臺積電帶來了可觀的收入，當(dāng)然他們也投入了非常多的精力與資金去研發(fā)新的工藝來保持領(lǐng)先優(yōu)勢，前兩天臺積電...
缺貨潮引發(fā)的蝴蝶效應(yīng)，正在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)酵。自今年下半年以來，因8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺，MOSFET、驅(qū)動IC、電源管理IC等漲價、缺貨的消息甚囂塵上。 ...
基于臺積電5nm工藝的A14芯片成本不會低 單顆芯片成本將高達(dá)238美元
此前蘋果已經(jīng)發(fā)布了A14芯片，作為全球首顆采用臺積電5nm工藝的芯片，其集成118億個晶體管，在性能和能效上相比A13都有一定提升。但A14芯片采用臺積...
中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展迎來轉(zhuǎn)折之年
中微半導(dǎo)體公司是我國集成電路設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。公司聚焦用于集成電路、LED芯片等微觀器件領(lǐng)域的等離子體刻蝕設(shè)備、深硅刻蝕設(shè)備和MOCVD設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備...
臺積電宣布5nm芯片已上調(diào)至10.5萬片月產(chǎn)能
根據(jù)官方數(shù)據(jù)，相較于7nm（第一代DUV），5nm芯片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度提升15%，或功耗降低30%。而且5nm節(jié)點據(jù)稱也有較好的良率，基...
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