晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

百識(shí)電子總投資30億元建立第三代半導(dǎo)體外延片+器件專業(yè)代工

據(jù)新華日?qǐng)?bào)報(bào)道，在浦口開發(fā)區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人看來(lái)，這個(gè)項(xiàng)目補(bǔ)上了南京集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)，更將影響5G、新能源汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，“百識(shí)的技術(shù)水平與歐美日已基...

2020-09-21 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 6.5k 0

超微將在第四季擴(kuò)大對(duì)臺(tái)積電7納米制程投片

索尼已公告PlayStation 5采用超微客制化的8核心Zen 2架構(gòu)CPU，運(yùn)作時(shí)脈最高3.5GHz，并采用超微客制化RDNA 2架構(gòu)GPU，可硬體...

2020-09-21 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電晶圓 2.6k 0

因中芯國(guó)際或面臨美國(guó)制裁，大陸晶圓代工廠被要求優(yōu)先供應(yīng)大陸

臺(tái)媒消息稱，因中芯國(guó)際或面臨美國(guó)制裁的傳聞，大陸境內(nèi)的晶圓代工廠被政府要求優(yōu)先供應(yīng)大陸IC設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)能，以便提前儲(chǔ)備芯片庫(kù)存。大陸晶圓廠因此產(chǎn)能全開，...

2020-09-21 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓 IC設(shè)計(jì) 4.3k 0

8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊，產(chǎn)品交期將延長(zhǎng)并提高價(jià)格一成

據(jù)臺(tái)媒中央社報(bào)道，8英寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，不僅交期延長(zhǎng)至4個(gè)月，報(bào)價(jià)也傳出將提高1成，部分IC設(shè)計(jì)廠決定跟進(jìn)調(diào)漲產(chǎn)品售價(jià)，以應(yīng)對(duì)成本提高。

2020-09-21 標(biāo)簽：電源晶圓 IC設(shè)計(jì) 2.2k 0

武漢弘芯抵押光刻機(jī)用于芯片制造的設(shè)備占半導(dǎo)體設(shè)備總支出的 81%

2020-09-21 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 4.8k 0

淺談瑞薩電子在MCU市場(chǎng)的經(jīng)營(yíng)秘訣

此外，瑞薩也有針對(duì)新興國(guó)家及大陸市場(chǎng)所特有的低價(jià)產(chǎn)品需求，特別讓低價(jià)MCU解決方案，可以擁有16位元MCU的效能，但只需8位元MCU的價(jià)格，32位元MC...

2020-10-03 標(biāo)簽：芯片 mcu 存儲(chǔ)器 1.3k 0

仍大量依賴進(jìn)口的工業(yè)芯片為什么存在如此大的國(guó)產(chǎn)替代空間？

1965年，戈登摩爾提出了摩爾定律，對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)做出精準(zhǔn)預(yù)測(cè)，國(guó)際芯片巨頭公司也展就此展開“制程競(jìng)賽”，從材料、架構(gòu)等方面突破，從7nm發(fā)展到5nm。與...

2020-09-19 標(biāo)簽：芯片 ASIC 晶圓 3.8k 0

SRAM中晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝有哪些要求

　在談到可穿戴技術(shù)的未來(lái)時(shí)，清楚地表明了可穿戴技術(shù)創(chuàng)新的未來(lái)進(jìn)程。響亮而明確的是，要想成功，可穿戴電子產(chǎn)品必須小而又要保持性能。存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商宇芯電子本...

2020-09-18 標(biāo)簽：晶圓封裝 1.7k 0

長(zhǎng)鑫預(yù)計(jì)在2021年完成低功耗高速率17nm工藝內(nèi)存芯片

在2019年，國(guó)內(nèi)的內(nèi)存以及閃存領(lǐng)域分別有一個(gè)重大的突破，長(zhǎng)江存儲(chǔ)量產(chǎn)64層3D閃存，合肥長(zhǎng)鑫則量產(chǎn)了DDR4內(nèi)存，而后者在2020年有望成為全球第四大...

2020-09-18 標(biāo)簽：芯片三星電子晶圓 3.5k 0

三星電子向全球智能手機(jī)廠商提供全新一代DRAM產(chǎn)品

近日，據(jù)外媒報(bào)道，三星電子平澤工廠的第二生產(chǎn)線正式開工，首發(fā)量產(chǎn)的產(chǎn)品是采用極紫外光刻技術(shù)制造的16Gb?LPDDR5移動(dòng)DRAM芯片。

2020-09-18 標(biāo)簽：晶圓三星電子 AI 2.8k 0

臺(tái)積電5nm晶圓單片代工價(jià)格曝光，動(dòng)用ASML的1.2億美元光刻機(jī)

2020-09-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓光刻機(jī) 4.2k 0

SiP與Chiplet成先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展熱點(diǎn)

SiP和Chiplet也是長(zhǎng)電科技重點(diǎn)發(fā)展的技術(shù)?！澳壳拔覀冎攸c(diǎn)發(fā)展幾種類型的先進(jìn)封裝技術(shù)。首先就是系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP），隨著5G的部署加快，這類封裝技...

2020-09-17 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 1.1萬(wàn) 0

晶圓廠在數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施和服務(wù)器存儲(chǔ)對(duì)于半導(dǎo)體的需求也在提升

2020年，由于疫情的影響，很多行業(yè)都受到了沖擊，但是，對(duì)于電子設(shè)備、云計(jì)算需求卻不斷增加，這也給半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇，致使芯片制造企業(yè)在今年都有...

2020-09-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓云計(jì)算 1.7k 0

穩(wěn)懋半導(dǎo)體將成為全球規(guī)模最大的化合物半導(dǎo)體晶圓代工廠

近日，砷化鎵晶圓代工服務(wù)廠商穩(wěn)懋半導(dǎo)體表示，該公司在臺(tái)灣南科高雄園區(qū)的投資設(shè)廠案已經(jīng)通過(guò)。

2020-09-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 WIFI 6.6k 0

木林森:預(yù)計(jì)3年投入30億元發(fā)展Mini-LED

據(jù)悉，今年年初聚飛光電完成可轉(zhuǎn)債募集，募集資金達(dá)7億，主要用于背光/車用/顯示LED產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)及Mini-LED等高端模組化研發(fā)投入。在Mini-LED方...

2020-09-17 標(biāo)簽：led 芯片晶圓 2.3k 0

爆華為5nm麒麟9000芯片約880萬(wàn)顆，可支撐半年左右

9月15日之后，華為芯片已經(jīng)處于斷供狀態(tài)，接下來(lái)的Mate 40系列手機(jī)，就要靠此前囤積的麒麟9000芯片庫(kù)存了。

2020-09-17 標(biāo)簽：芯片晶圓華為 4.8k 0

SRAM推動(dòng)對(duì)限制控制器管芯上的嵌入式SRAM進(jìn)行緩存的需求

在談到可穿戴技術(shù)的未來(lái)時(shí)，清楚地表明了可穿戴技術(shù)創(chuàng)新的未來(lái)進(jìn)程。響亮而明確的是，要想成功，可穿戴電子產(chǎn)品必須小而又要保持性能。存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商宇芯電子本文...

2020-10-07 標(biāo)簽：芯片晶圓可穿戴技術(shù) 1.6k 0

華為將提供0.35微米到14納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)

中芯國(guó)際需要這么做的原因是，該公司芯片廠中的一些專用機(jī)器是由應(yīng)用材料（Applied Materials）等美國(guó)公司制造的。盡管該公司現(xiàn)在擁有了這套設(shè)備...

2020-09-16 標(biāo)簽：芯片晶圓華為 2.3k 0

三星FinFET專利侵權(quán)案宣布和解，多款處理器均涉侵權(quán)

FinFET（鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管）在當(dāng)前的晶圓代工領(lǐng)域可謂是大放異彩的核心技術(shù)，臺(tái)積電甚至打算一路用到3nm時(shí)代。

2020-09-15 標(biāo)簽：英特爾三星電子 CPU 2.4k 0

晶圓級(jí)封裝的未來(lái)增長(zhǎng)方案

來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察在過(guò)去十年中，晶圓級(jí)封裝（Wafer level packaging：WLP）引起了人們的極大興趣和關(guān)注，因?yàn)榘雽?dǎo)體行業(yè)繼續(xù)推動(dòng)以...

2020-09-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 2.6k 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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