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      標簽　>　晶圓

      晶圓

      +關(guān)注52人關(guān)注

      晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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      中芯國際將開發(fā)下一代CMOS邏輯工藝

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      2020-08-11 標簽：半導體臺積電晶圓 984 0

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      2020-08-07 標簽：德州儀器晶圓服務(wù)器 1.3k 0

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      （電子發(fā)燒友網(wǎng)報道）8月6日，中芯國際發(fā)表公告，2020年第二季的銷售額為9.385億美元，相較于2020年第一季的9.049億美元增加3.7%，相較于...

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      臺積電獲Intel天量訂單

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      臺媒同時報道稱，AMD希望在英特爾先進制程延遲的情況下，拿下更多X86處理器市場占有率，所以也將爭奪臺積電產(chǎn)能，其明年投片量相比今年約增加一倍，將成為后...

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      摩爾定律塑造了過去50年，梅特卡夫定律指引著現(xiàn)在，而吉爾德定律描述著未來。

      2020-08-05 標簽：半導體IC摩爾定律 1.6萬 0

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