壓電器件市場規(guī)模及預(yù)測

制約薄膜型壓電器件走向量產(chǎn)的一個重要因素是其制造工藝復(fù)雜，特別是PZT薄膜沉積需要在低溫下完成，與CMOS/MEMS工藝的兼容性較差，能提供相關(guān)技術(shù)的設(shè)...

2020-06-17 標簽：晶圓壓電器件體聲波濾波器 4.3k 0

封裝與晶圓制造都是芯片生產(chǎn)中不可或缺的環(huán)節(jié)

“臺積電以自身的業(yè)內(nèi)地位，可以聚集全球最頂尖的封測人才，在開發(fā)財力上，也比一般的封測企業(yè)更有保證?！毙局\研究首席分析師顧文軍向記者表示。

2020-06-17 標簽：芯片中芯國際晶圓 6.2k 0

美國多家半導(dǎo)體設(shè)備公司發(fā)函給國內(nèi)的晶圓制造公司

芯思想研究院在《最新版瓦森納安排管控清單解讀：光刻軟件、大硅片技術(shù)管控升級，直指半導(dǎo)體發(fā)展命脈》一文中指出有兩個重點內(nèi)容，一是修訂：將2018年的表述的...

2020-06-16 標簽：半導(dǎo)體晶圓大硅片 4k 0

華為蘋果晶圓需求大，臺積電營收大漲

2020年因為全球經(jīng)濟的問題，本來電子行業(yè)會下滑，但是晶圓代工場合不降反升，臺積電Q1季度營收大漲了30%，牢牢坐穩(wěn)了全球晶圓代工一哥的位置。由于華為、...

2020-06-15 標簽：臺積電晶圓華為 2.3k 0

在200mm晶圓上制造碳納米管場效應(yīng)晶體管，制造過程加快了1100倍以上

通過使用與制造硅基晶體管相同的設(shè)備，可以實現(xiàn)這種快速生產(chǎn)。碳納米管場效應(yīng)晶體管（CNFET）比當前的硅芯片具有更高的能源效率，可用于制造新型的三維處理器...

2020-06-11 標簽：晶圓晶體管納米 3.4k 0

豪威科技發(fā)布汽車晶圓級攝像頭模塊，為駕駛員監(jiān)控硬件提供一站式服務(wù)

6月2日，豪威科技推出全球首款汽車晶圓級攝像頭——OVM9284，據(jù)公司介紹，這是業(yè)界首款汽車級晶圓級攝像模塊?？苫亓骱傅腃ameraCubeChip?...

2020-06-05 標簽：汽車電子晶圓攝像頭 4.3k 0

美國商務(wù)部：對33家中國企業(yè)的限制措施從6月5日開始生效；首臺半導(dǎo)體晶圓切割機研制成功消息屬實…

據(jù)央視新聞報道，美國商務(wù)部當?shù)貢r間周三表示，針對上個月所列出的33個中國企業(yè)、機構(gòu)的限制措施將于本周五正式實行。

2020-06-05 標簽：半導(dǎo)體晶圓ASML 4.9k 0

TI全新12吋晶圓廠項目開工，2019年穩(wěn)坐模擬芯片供應(yīng)商龍頭位置

6月3日訊，據(jù)悉，德州儀器在達拉斯 Richardson 的全新12吋晶圓廠項目最近完成了停車場的建設(shè)，將在接下來的幾個月中開始下一階段的建設(shè)，包括現(xiàn)場...

2020-06-04 標簽：ti晶圓 4.5k 0

全球硅晶圓市場出現(xiàn)復(fù)蘇跡象，中國5G業(yè)務(wù)發(fā)展拉動其行業(yè)發(fā)展

消息報道，全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的重要材料硅晶圓市場近期出現(xiàn)了復(fù)蘇的跡象。日本媒體援引國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，今年1月-3月，全球面向半導(dǎo)體的硅...

2020-06-02 標簽：半導(dǎo)體晶圓5g 2.2k 0

ASML推出第一代HMI多光束檢測機HMI，5nm晶圓產(chǎn)能提高600%

隨著制程工藝不斷提升，晶圓的制造也越來越復(fù)雜，這也會導(dǎo)致晶圓中的錯誤更多，HMI eScan1000就是一套基于HMI多光束技術(shù)的檢測系統(tǒng)，內(nèi)部也有復(fù)雜...

2020-06-01 標簽：晶圓機器asml 5.2k 0

MEMS晶圓是怎么切割的？

激光隱形切割作為激光切割晶圓的一種方案，很好的避免了砂輪劃片存在的問題。如圖1所示，激光隱形切割是通過將脈沖激光的單個脈沖通過光學(xué)整形

2020-06-01 標簽：mems晶圓微傳感器 1.0萬 0

中國長城首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機研制成功

近日，在中國長城科技集團股份有限公司旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院和河南通用智能裝備有限公司科研人員奮勇攻關(guān)、共同努力下，首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機研...

2020-05-28 標簽：晶圓切割機 1k 0

Soitec任命中國區(qū)戰(zhàn)略發(fā)展總監(jiān)，深化在中國的戰(zhàn)略發(fā)展

Soitec集團與中國當?shù)氐纳鷳B(tài)系統(tǒng)已建立了長期的合作伙伴關(guān)系。早在2007年，Soitec就與中國代工廠和研發(fā)中心開展產(chǎn)業(yè)合作。

2020-05-27 標簽：晶圓5GSOITEC 685 0

臺積電推進華為價值49億元的訂單 勢必在9月禁令之前出貨

臺積電目前正在全力推進華為價值超過 49 億元的訂單，而這批訂單將在 9 月中旬禁令生效之前出貨，主要涉及 5nm 和 12nm 工藝。

2020-05-25 標簽：臺積電晶圓華為 1.2k 0

我國首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機，打破相關(guān)裝備依賴進口局面

5月18日，中國長城官微表示，我國首臺半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機于近日研制成功，填補國內(nèi)空白，在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國際領(lǐng)先。我國半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割技術(shù)...

2020-05-19 標簽：半導(dǎo)體激光晶圓 6k 0

臺積電有意赴美建廠，決策背后有何深意

臺積電若在美國建廠，所服務(wù)的客戶自然以美國客戶為先，中國設(shè)計公司受到的影響不大。

2020-05-17 標簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺積電晶圓 2.4k 0

臺積電在美建設(shè)120億美元的芯片廠，預(yù)計于2024年開始量產(chǎn)

5月15日，臺積電宣布將在美國亞利桑那州建設(shè)120億美元的芯片廠。工廠將采用臺積公司的5納米制程技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體晶片，規(guī)劃月產(chǎn)能為2萬片晶圓，該晶圓廠將于...

2020-05-15 標簽：芯片臺積電晶圓 3.3k 0