中芯國(guó)際第一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)35.3%，國(guó)產(chǎn)化下產(chǎn)業(yè)鏈迎黃金發(fā)展期

5月13日消息，中芯國(guó)際2020年一季報(bào)顯示，第一季度營(yíng)收9.05億美元，環(huán)比增長(zhǎng)7.8%，同比增長(zhǎng)35.3%，創(chuàng)季度營(yíng)收歷史新高。凈利潤(rùn)6416.4萬(wàn)...

2020-05-14 標(biāo)簽：手機(jī)晶圓 2.4k 0

“無(wú)限追溯”系謠傳，但國(guó)產(chǎn)替代不能再等了

美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體代工廠“無(wú)限追溯”確定為謠傳，相關(guān)上市公司中芯國(guó)際與華虹半導(dǎo)體并沒有軍工方面業(yè)務(wù)。美國(guó)對(duì)華芯片封鎖早已不是什么新鮮事，此次事件雖然確定為謠...

2020-05-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 6.5k 0

普通源表與插卡式源表的區(qū)別，二者具體差異是什么

無(wú)論在研究實(shí)驗(yàn)室還是生產(chǎn)線，都要對(duì)封裝器件或在晶圓上的元器件I-V測(cè)試。元器件I-V特性分析通常需要高靈敏電流表、電壓表、電壓源和電流源。對(duì)所有分離儀器...

2020-06-05 標(biāo)簽：元器件晶圓封裝器件 2.1k 1

史密斯英特康推出晶圓級(jí)封裝測(cè)試頭Volta 200 系列

Volta獨(dú)特的設(shè)計(jì)具有極短的信號(hào)路徑，低接觸電阻，可實(shí)現(xiàn)最佳電氣性能，并且可有效的降低清潔頻率，提高了探針頭的使用壽命和延長(zhǎng)單次正常運(yùn)行時(shí)間。

2020-05-07 標(biāo)簽：晶圓封裝 3.5k 0

英特爾公布一張圖，講述了一顆芯片的全球之旅

“只有真正的全球布局，才可以穩(wěn)定制造和供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)體系，才可以更靈活地抗擊未來(lái)風(fēng)險(xiǎn)。英特爾全球化的供應(yīng)鏈布局在這一次疫情中得到了很好驗(yàn)證，注定是你中有我、我...

2020-04-30 標(biāo)簽：芯片英特爾晶圓 3.2k 0

什么是半導(dǎo)體三大封裝？

什么是半導(dǎo)體封裝? 半導(dǎo)體封裝是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。封裝過程為：來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為...

2020-05-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 3.6k 0

三星Q2季度5nm EUV投入量產(chǎn)，將更多關(guān)注消費(fèi)計(jì)算領(lǐng)域

同時(shí)，三星此次還預(yù)告，他們還將專注于3nm GAAFET（環(huán)繞柵級(jí)場(chǎng)效應(yīng)晶體管）的開發(fā)，也就是放棄華人科學(xué)家胡正明教授的FinFET（鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管）。

2020-04-29 標(biāo)簽：手機(jī)三星電子晶圓 2.8k 0

Soitec公布2020財(cái)年第四季度業(yè)績(jī) 業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)了45.3%的增長(zhǎng)

2020財(cái)年第四季度收入2.04億歐元，較2019財(cái)年同期增長(zhǎng)45%

2020-04-29 標(biāo)簽：晶圓SOITEC 969 0

安路科技徐春華：工藝與設(shè)計(jì)的時(shí)間差是良率提升的“天敵”

安路科技為每個(gè)芯片都設(shè)立了獨(dú)立ID，這些ID都關(guān)聯(lián)著生產(chǎn)中的各種數(shù)據(jù)，對(duì)安路來(lái)說很容易進(jìn)行各種數(shù)據(jù)匯總分析，將來(lái)必要時(shí)如啟動(dòng)問題追溯，部分客戶也會(huì)利用這...

2020-04-28 標(biāo)簽：晶圓人工智能大數(shù)據(jù) 1.7k 0

Audio Pixels目前已完成首批音頻晶圓測(cè)試，股價(jià)大漲

其專利技術(shù)（在13個(gè)國(guó)家/地區(qū)擁有專利），采用全新技術(shù)并利用低成本的微機(jī)電結(jié)構(gòu)產(chǎn)生聲波。這項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)使其揚(yáng)聲器能夠提供比傳統(tǒng)揚(yáng)聲器技術(shù)高出幾個(gè)數(shù)量級(jí)的性...

2020-04-28 標(biāo)簽：mems數(shù)字音頻晶圓 5.6k 0

氧氣傳感器TO2-1X在晶圓低氧存儲(chǔ)監(jiān)測(cè)中的應(yīng)用分析

晶圓的主要材料是硅，沙子是日常生活中隨處可見的，富含二氧化硅，經(jīng)過一系列復(fù)雜的過程，沙子變成了硅錠。硅錠被切成碎片后被稱之為“晶圓”。

2020-04-27 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體晶圓 3k 0

國(guó)產(chǎn)300mm超薄晶圓減薄拋光一體機(jī)實(shí)現(xiàn)工藝應(yīng)用，打破國(guó)外壟斷局面

近日，由電科裝備所屬北京中電科公司牽頭承擔(dān)的國(guó)家02科技重大專項(xiàng) “300mm超薄晶圓減薄拋光一體機(jī)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化” 項(xiàng)目順利通過國(guó)家科技部的正式驗(yàn)收。

2020-04-27 標(biāo)簽：晶圓封裝 1.4萬(wàn) 0

鯤游光電晶圓級(jí)光學(xué)芯片研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目簽約

上海鯤游科技有限公司由上海鯤游光電科技有限公司投資成立，擬在臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)建設(shè)“鯤游光電晶圓級(jí)光學(xué)芯片研發(fā)生產(chǎn)綜合基地”，搭建國(guó)際一流的晶圓級(jí)光學(xué)研發(fā)生產(chǎn)中心。

2020-04-21 標(biāo)簽：晶圓華為 3.6k 0

臺(tái)積電第二季度營(yíng)收預(yù)計(jì)在101億至104億美元

4月16日消息，臺(tái)積電今日公布了今年第一季度業(yè)績(jī)，和第二季度業(yè)績(jī)展望。

2020-04-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2.4k 0

晶圓代工廠商加速生產(chǎn)呼吸機(jī)相關(guān)芯片提供支援 突顯晶圓代工廠在加速醫(yī)療芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的重要性與功效

新冠肺炎疫情蔓延全球，迅速消耗防疫物資與醫(yī)療設(shè)備。口罩、面罩與防護(hù)衣等在相關(guān)廠商加量生產(chǎn)及其他領(lǐng)域廠商跨足支援下，供不應(yīng)求的狀況趨緩；不過以醫(yī)療設(shè)備來(lái)看...

2020-04-16 標(biāo)簽：芯片晶圓呼吸機(jī) 2.8k 0

智光電氣一季度凈利預(yù)計(jì)虧損2500萬(wàn)元

4月14日，智光電氣發(fā)布2020年第一季度業(yè)績(jī)預(yù)告，公司歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)虧損2000萬(wàn)元-2500萬(wàn)元，而上年同期盈利750.24萬(wàn)元。

2020-04-15 標(biāo)簽：晶圓IDM 2.9k 0

2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備收入達(dá)598億美元，晶圓加工設(shè)備銷售額下降6%

14日，SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）發(fā)布最新報(bào)告指出，2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備制造商收入達(dá)到598億美元，較2018年645億美元的歷史峰值下滑7%。

2020-04-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓設(shè)備 4k 0

臺(tái)積電晶圓級(jí)封裝技術(shù)獲新突破 推出支援超高運(yùn)算效能HPC芯片的SoW封裝技術(shù)

即將于本周舉行線上法人說明會(huì)的晶圓代工龍頭臺(tái)積電，在日前繳出2020年3月營(yíng)收創(chuàng)下歷史單月新高，累計(jì)首季營(yíng)收將能優(yōu)于預(yù)期的亮麗成績(jī)之后，現(xiàn)在又傳出在晶圓...

2020-04-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓封裝 2.6萬(wàn) 0

臺(tái)積電公布今年3月營(yíng)收 同比增長(zhǎng)了42.4%

臺(tái)積電3月合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣1,135億2,000萬(wàn)元（約合人民幣266.1億元），較上月增加了21.5%，較去年同期增加了42.4%。

2020-04-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1.9k 0