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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

表面清潔工藝對硅片與晶圓鍵合的影響

隨著產(chǎn)業(yè)和消費(fèi)升級，電子設(shè)備不斷向小型化、智能化方向發(fā)展，對電子設(shè)備提出了更高的要求。可靠的封裝技術(shù)可以有效提高器件的使用壽命。陽極鍵合技術(shù)是晶圓封裝的...

2023-09-13 標(biāo)簽：晶圓封裝 1.5k 0

艾為車規(guī)實驗測試中心推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的升級

9月，以“設(shè)計無界，造化萬象”為主題的2023世界設(shè)計之都大會（以下簡稱大會），在黃浦世博園區(qū)開幕。大會由上海市人民政府主辦，聯(lián)合國教科文組織、中國聯(lián)合...

2023-09-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.5k 0

臺積電2nm芯片研發(fā)迎新突破

臺積電已經(jīng)明確了2nm工藝的量產(chǎn)時間表。預(yù)計試生產(chǎn)將于2024年下半年正式啟動，而小規(guī)模生產(chǎn)則將在2025年第二季度逐步展開。

2024-04-11 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 1.5k 0

四大晶圓代工廠齊預(yù)警！兩大因素增添半導(dǎo)體行業(yè)不確定性

近期，中國臺灣四大晶圓代工廠——臺積電、聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)相繼召開了2022年第三季度法說會，筆者梳理了相關(guān)內(nèi)容，試圖從中概括共性、發(fā)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)趨勢。最...

2022-11-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.5k 0

三星否認(rèn)晶圓代工廠生產(chǎn)缺陷傳聞

近日，韓國三星電子代工晶圓制造工廠的生產(chǎn)缺陷傳聞在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。有消息傳出，三星在第二代3納米工藝生產(chǎn)過程中，發(fā)生了高達(dá)2500批次的生產(chǎn)缺陷，這...

2024-06-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓 1.5k 0

英特爾聯(lián)合美光宣布晶圓廠擴(kuò)建完成,3D XPoint被推上產(chǎn)業(yè)制高點

英特爾（INTC. US）、美光科技（MU. US）13日宣布，IM Flash B60晶圓廠已完成擴(kuò)建工程。新聞稿指出，規(guī)模擴(kuò)大后的晶圓廠將生產(chǎn)3D...

2017-11-15 標(biāo)簽：英特爾晶圓美光 1.5k 0

市值逾400億元！又一晶圓代工企業(yè)成功上市

　　據(jù)招股說明書，公司第一大股東越城基金持股比例為22.70%，第二大股東中芯控股持股比例為19.57%。2022年第四季度，公司晶圓代工業(yè)務(wù)中來自于汽...

2023-05-12 標(biāo)簽：傳感器 mems 晶圓 1.5k 0

國產(chǎn)IIC/SMBus接口數(shù)字溫度傳感器IC

溫度傳感器均采用四球晶圓級封裝，其中GX103的測溫分辨率為1℃，測溫分辨率為0.125℃。兩線接口兼容SMBus和I2C通信方式，并支持多芯片訪問（M...

2023-07-31 標(biāo)簽：溫度傳感器晶圓封裝 1.5k 0

三安出席EDICON CHINA 2024并展示新一代射頻器件制造工藝

EDICON CHINA 2024 （電子設(shè)計創(chuàng)新大會）于4月9日-10日在北京會議中心正式舉行，暌違三年有余，作為無線通信行業(yè)工程師的專業(yè)交流平臺，大...

2024-04-15 標(biāo)簽：晶圓無線通信功放管 1.5k 0

芯片設(shè)計的光刻成本問題

小芯片與單片的決定現(xiàn)在變得更加困難。一旦考慮到封裝成本，單片芯片的制造成本很可能會更便宜。此外，小芯片設(shè)計存在一些電力成本。在這種情況下，構(gòu)建一個大型單...

2022-07-25 標(biāo)簽：晶圓 EUV DUV 1.5k 0

英飛凌與Wolfspeed擴(kuò)展并延長150mm碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議

英飛凌科技與Wolfspeed宣布，將擴(kuò)展并延長他們最初于2018年2月簽署的150mm碳化硅晶圓長期供應(yīng)協(xié)議。經(jīng)過這次擴(kuò)展，雙方的合作新增了一項多年期...

2024-02-02 標(biāo)簽：英飛凌晶圓碳化硅 1.5k 0

印度首家能夠加工300mm晶圓的商業(yè)設(shè)施誕生！

美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司在印度班加羅爾開設(shè)了一個驗證中心，標(biāo)志著印度首家能夠加工300mm晶圓的商業(yè)設(shè)施誕生。

2024-03-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.5k 0

實現(xiàn)了封裝面積減半的超小型尺寸

2023-08-15 標(biāo)簽：濾波器晶圓封裝 1.5k 0

新思科技Fab.da助力提高IC制造效率

芯片是由晶圓切割來的，晶圓上面一塊塊的四方塊就是芯片，一塊晶圓可以切割成很多片芯片。這種制造工藝可不是那么簡單的，加工一塊晶圓可能需要歷時一個多月，經(jīng)歷...

2023-11-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 晶圓 1.5k 0

三菱電機(jī)供應(yīng)12英寸功率半導(dǎo)體芯片

三菱電機(jī)集團(tuán)近日宣布，其功率器件制作所（Power Device Works）福山工廠即日起開始大規(guī)模供應(yīng)采用12英寸硅（Si）晶圓制造的功率半導(dǎo)體芯片...

2024-11-14 標(biāo)簽：芯片晶圓三菱電機(jī) 1.5k 0

多維科技打造磁傳感器晶圓IDM模式制造平臺

在消費(fèi)電子和游戲領(lǐng)域，精準(zhǔn)的操控體驗一直是用戶追求的核心目標(biāo)。如今，江蘇多維科技有限公司（MultiDimension Technology Co., ...

2025-03-08 標(biāo)簽：傳感器晶圓霍爾傳感器 1.5k 0

案例矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀測試軟件與探針臺、網(wǎng)分通訊，測量晶圓芯片

北京某科技公司致力于射頻芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于4G、5G移動終端和物聯(lián)網(wǎng)模組等領(lǐng)域。該公司與納米軟件合作，旨在通過矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀軟件與...

2024-07-15 標(biāo)簽：芯片晶圓網(wǎng)絡(luò)分析儀 1.5k 0

芯粵能碳化硅晶圓芯片生產(chǎn)線進(jìn)入量產(chǎn)階段

據(jù)悉，廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司位于廣州市南沙自貿(mào)區(qū)，是一家面向車規(guī)級和工控領(lǐng)域的碳化硅芯片制造和研發(fā)企業(yè)，產(chǎn)品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET...

2023-06-20 標(biāo)簽：芯片晶圓光伏發(fā)電 1.5k 0

GT ASF材料能夠?qū)崿F(xiàn)最高的LED晶圓產(chǎn)量

GT Advanced Technologies Inc.今天公布了案例研究"產(chǎn)量問題：藍(lán)寶石材料質(zhì)量對LED晶圓工藝的影響"。該報告詳述了一項盲型材料...

2011-10-12 標(biāo)簽：LED 晶圓 GT 1.5k 0

格科微電子臨港工廠通過“智能工廠”認(rèn)定

臨港新片區(qū)積極響應(yīng)上海市“圍繞智能工廠領(lǐng)航行動，多措并舉、持續(xù)發(fā)力，分級分類推進(jìn)智能工廠梯度建設(shè)，促進(jìn)實體經(jīng)濟(jì)智能制造轉(zhuǎn)型升級”的號召，積極培育區(qū)級智能...

2024-03-28 標(biāo)簽：集成電路晶圓格科微電子 1.5k 0

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貿(mào)澤電子

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寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
EnOcean

EnOcean

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
赫聯(lián)電子

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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5G芯片

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紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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安路科技

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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