2022年的晶圓產(chǎn)能是否依舊吃緊

作者 ｜ 中遠(yuǎn)亞電子 2021年的半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵詞之一就是“缺芯”，而芯片之所以緊缺的根本原因在于晶圓產(chǎn)能供應(yīng)不足，產(chǎn)能遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于市場(chǎng)的需求，從而導(dǎo)致了“...

2022-01-13 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.5k 0

中國(guó)團(tuán)隊(duì)成功實(shí)現(xiàn)12英寸二維半導(dǎo)體晶圓批量制備技術(shù)

二維半導(dǎo)體是一種新興半導(dǎo)體材料，具有優(yōu)異的物理化學(xué)性質(zhì)，以單層過渡金屬硫族化合物為代表。與傳統(tǒng)半導(dǎo)體發(fā)展路線類似，晶圓材料是推動(dòng)二維半導(dǎo)體技術(shù)邁向產(chǎn)業(yè)化...

2023-07-12 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體材料 1.5k 0

盛美上海與艾森股份攜手共創(chuàng)半導(dǎo)體行業(yè)新篇章

近日，半導(dǎo)體行業(yè)的兩大領(lǐng)軍企業(yè)——盛美上海與艾森股份宣布，在晶圓制造等關(guān)鍵領(lǐng)域展開深入的戰(zhàn)略合作，共同研發(fā)工藝材料與設(shè)備。這一合作標(biāo)志著雙方在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)...

2024-06-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1.5k 0

增強(qiáng)信號(hào)完整性并減少路由擁塞的芯片背面供電技術(shù)的挑戰(zhàn)

實(shí)現(xiàn)3nm以下微縮的關(guān)鍵技術(shù)之一涉及在芯片背面提供功率。這種新穎的方法增強(qiáng)了信號(hào)完整性并減少了路由擁塞，但它也帶來了一些新的挑戰(zhàn)，目前還沒有簡(jiǎn)單的解決方案。

2022-11-25 標(biāo)簽：電源芯片晶圓 1.5k 0

盛合晶微完成7億美元新增定向融資

來源： 盛合晶微 2024年12月31日，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（SJ Semiconductor Co.以下簡(jiǎn)稱“盛合晶微”）宣布，面向耐心資本的7億...

2025-01-02 標(biāo)簽：芯片晶圓先進(jìn)封裝 1.5k 0

臺(tái)積電2納米制程技術(shù)細(xì)節(jié)公布

近日，在舊金山舉辦的IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議(IEDM)上，全球領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電揭示了其備受期待的2納米(N2)制程技術(shù)的詳盡信息。 據(jù)悉，相較...

2024-12-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓制程技術(shù) 1.5k 0

初創(chuàng)公司挑戰(zhàn)Nvidia的機(jī)會(huì)是什么？誰能對(duì)Nvidia實(shí)現(xiàn)趕超？

成功的一種方式是在正確的時(shí)間出現(xiàn)在正確的地點(diǎn)（假設(shè)你足夠聰明可以識(shí)別到這個(gè)機(jī)會(huì)）。預(yù)見市場(chǎng)的發(fā)展是另一種方式，而創(chuàng)造市場(chǎng)則是成功的另一條路徑。Nvidi...

2023-12-22 標(biāo)簽：晶圓NVIDIAGPU芯片 1.5k 0

MEMS代工廠賽微電子23.45億定增募資申請(qǐng)審核通過

日前 賽微電子（300456.SZ）公告，公司23.45億元定增募資方案獲深交所審核通過。扣除發(fā)行費(fèi)用后，募集資金凈額將用于：“8英寸MEMS國(guó)際代工線...

2021-01-19 標(biāo)簽：集成電路mems晶圓 1.5k 0

靈動(dòng)微電子12寸晶圓單片機(jī)產(chǎn)品介紹

由于疫情的爆發(fā)，以及8吋產(chǎn)能供應(yīng)吃緊引發(fā)的行業(yè)性缺貨效應(yīng)發(fā)酵至今。社會(huì)各界對(duì)成熟制程供應(yīng)吃緊情況何時(shí)能看到頭也十分關(guān)心。8吋產(chǎn)能持續(xù)吃緊，預(yù)計(jì)2023下...

2022-04-18 標(biāo)簽：單片機(jī)晶圓靈動(dòng)微 1.5k 0

Wolfspeed 8英寸向中國(guó)客戶批量出貨碳化硅MOSFET

當(dāng)前SiC的火熱浪潮主要由逆變器以及電動(dòng)汽車中的車載充電器和DC-DC轉(zhuǎn)換器驅(qū)動(dòng)的汽車市場(chǎng)，到2022年將占功率SiC市場(chǎng)份額的 70%，到2028年這...

2023-09-04 標(biāo)簽：MOSFET晶圓逆變器 1.5k 0

臺(tái)積電推出采用EUV的5nm工藝設(shè)計(jì) 密度提高1.8倍，性能提高15％

臺(tái)積電近日宣布，將基于該公司的開放式創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）提供完整版的5nm工藝設(shè)計(jì)制成。 據(jù)該公司稱，5nm工藝已經(jīng)處于風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段，針對(duì)5G和人工智能市...

2019-04-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓EUV 1.5k 0

東京電子在日本東北部投巨資研發(fā)領(lǐng)先四代的大容量存儲(chǔ)器

宮城公司主要負(fù)責(zé)生產(chǎn)等離子蝕刻設(shè)備，用于光刻后在晶圓上形成電路圖案。此外，該公司還于2021年成立了創(chuàng)新中心，與多家企業(yè)開展聯(lián)合研究。

2024-04-15 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器晶圓半導(dǎo)體行業(yè) 1.5k 0

今年上半年全球晶圓代工總產(chǎn)值年增率將低于去年同期，預(yù)估產(chǎn)值達(dá)290.6億美元

根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報(bào)告統(tǒng)計(jì)，由于2018年上半年高端智能手機(jī)需求不如預(yù)期，以及廠商推出的高端及中端智能手機(jī)分界越來越模糊，智能手機(jī)廠商推出的新功能并...

2018-05-29 標(biāo)簽：晶圓 1.5k 0

瞻芯電子完成數(shù)億元Pre-B輪融資

上海瞻芯電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“瞻芯電子”）宣布完成數(shù)億元Pre-B輪融資，本輪融資由上汽集團(tuán)戰(zhàn)略直投基金、尚頎資本（上汽集團(tuán)旗下私募股權(quán)投資平臺(tái)）...

2022-12-21 標(biāo)簽：晶圓SiC功率半導(dǎo)體 1.5k 0

三安半導(dǎo)體SiC項(xiàng)目二期加速推進(jìn)，M6B設(shè)備正式搬入

近日，三安半導(dǎo)體隆重舉行了芯片二廠M6B設(shè)備的入場(chǎng)儀式，這一里程碑事件標(biāo)志著三安SiC項(xiàng)目二期工程即將全面貫通，開啟了8英寸SiC芯片產(chǎn)業(yè)化的新紀(jì)元。該...

2024-07-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓SiC 1.5k 0

中微公司推出12英寸晶圓邊緣刻蝕設(shè)備Primo Halona

在SEMICON China 2025展會(huì)期間，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微公司”，股票代碼“688012.SH”）宣布其自主研發(fā)...

2025-03-28 標(biāo)簽：晶圓刻蝕設(shè)備中微公司 1.5k 0