晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

隨著芯片制程邁入3nm時(shí)代，晶圓傳輸過程微振動(dòng)控制成為新挑戰(zhàn)。創(chuàng)新方案將EFEM機(jī)械臂與壓電抑振平臺(tái)結(jié)合：傳統(tǒng)流程：晶圓拾取 → 機(jī)械臂傳輸 → 振...

2025-08-10 標(biāo)簽：晶圓 EFEM 機(jī)械臂 1.5k 0

瑞薩電子功率半導(dǎo)體專用 300 毫米晶圓甲府工廠開始運(yùn)營(yíng)

來源：Renesas Electronics 在甲府工廠開幕式上，瑞薩電子承諾擴(kuò)大其功率半導(dǎo)體產(chǎn)能，以支持電動(dòng)汽車不斷增長(zhǎng)的需求開幕式上：左二為瑞薩電...

2024-04-16 標(biāo)簽：晶圓 IGBT 瑞薩電子 1.5k 0

安建科技推出基于七層光罩工藝的12英寸第七代IGBT芯片

近期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)記者從安建科技官微獲悉，安建科技將自有專利的第7層光罩工藝流程成功轉(zhuǎn)移至國(guó)內(nèi)頂級(jí)12-inch IGBT加工平臺(tái)，也是國(guó)內(nèi)首家推出基于...

2023-10-08 標(biāo)簽：晶圓變頻器 igbt芯片 1.5k 0

Mojo Vision開發(fā)300mm藍(lán)色硅基氮化鎵Micro LED陣列晶圓

Mojo Vision 表示，Micro LED技術(shù)為顯示器提供了關(guān)鍵性能表現(xiàn)、效率和外形優(yōu)勢(shì)，這對(duì)于擴(kuò)展現(xiàn)實(shí) (XR)、可穿戴設(shè)備、汽車、消費(fèi)電子和高...

2023-05-25 標(biāo)簽：晶圓氮化鎵 Micro LED 1.5k 0

臺(tái)積電N3制程技術(shù)助力12寸晶圓ASP創(chuàng)新高

臺(tái)積電的12寸晶圓的平均售價(jià)（ASP）在2023年第四季仍舊上漲至6,611美元，年增達(dá)到22%。

2024-01-25 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)臺(tái)積電 1.5k 0

萬年芯：三代半企業(yè)提速，碳化硅跑步進(jìn)入8英寸時(shí)代

英飛凌于近期宣布，其位于馬來西亞的新晶圓廠正式進(jìn)入第一階段建設(shè)，該晶圓廠將成為全球最大、最具競(jìng)爭(zhēng)力的8英寸碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體晶圓廠。無獨(dú)有偶，安...

2024-08-16 標(biāo)簽：晶圓碳化硅第三代半導(dǎo)體 1.5k 0

華微電子榮獲實(shí)用新型專利授權(quán)，使晶圓脫膜更穩(wěn)定可靠

　　近日，華微電子再次涉足半導(dǎo)體科技創(chuàng)新領(lǐng)域。公司成功獲批“晶圓脫膜輔助裝置”實(shí)用新型專利，這將極大程度上提升晶圓脫膜的效率與質(zhì)量。值得一提的是，此項(xiàng)專...

2023-12-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓華微電子 1.5k 0

詳解微米級(jí)顆粒清洗新技術(shù)

近年來，微米級(jí)低溫固體微粒的熱流體機(jī)械高功能性在應(yīng)用于高熱發(fā)射器件的超高熱通量冷卻技術(shù)領(lǐng)域受到關(guān)注。為了在先進(jìn)的納米技術(shù)領(lǐng)域有效利用這種低溫固體顆粒的高...

2022-03-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶片 1.5k 0

全球半導(dǎo)體，明年暴漲20.2％

隨著代工供應(yīng)商逐漸提高利用率并要求核心無晶圓廠客戶回報(bào)，明年晶圓產(chǎn)能定價(jià)將保持平穩(wěn)。由于收入出貨量與最終需求相匹配，并且區(qū)域性 ChipAct 激勵(lì)措施...

2023-11-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓人工智能 1.5k 0

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據(jù)報(bào)道，三星電子擬在硅通孔（through-silicon electrode，TVS）的制造過程中引用MUF材料。TVS可以在晶圓或裸晶表面鉆出許多微...

2024-02-20 標(biāo)簽：三星電子 TVS 晶圓 1.5k 0

WLI PL適合用于測(cè)量等離子切割刻蝕溝槽

由于其平行照明，WLI PL非常適合用于測(cè)量具有高深寬比的等離子切割刻蝕溝槽，因?yàn)榇蟛糠止獾竭_(dá)了刻蝕結(jié)構(gòu)的底部，因此可以測(cè)量深度。

2022-06-13 標(biāo)簽：晶圓測(cè)量 1.5k 0

穩(wěn)賺不賠的市場(chǎng)，SK海力士搶攻晶圓代工是為何？

　韓媒etnews 報(bào)導(dǎo)，SK 海力士的南韓仁川M10（12 吋晶圓廠），將在2017 年量產(chǎn)1，300 萬畫素的CMOS。與此同時(shí)，南韓清州的M8（8...

2016-10-28 標(biāo)簽：晶圓 SK海力士 1.5k 0

芯片程序保護(hù)或常規(guī)加密方式推薦

芯片或者板面封膠，這種方式對(duì)于使用的膠要求較高，通常需要使用不透明、散熱好、無腐蝕的，通常使用這種方式是比較少的，這里只提出來，一般不建議使用。

2023-01-12 標(biāo)簽：芯片 cpu 晶圓 1.5k 0

初期產(chǎn)能僅供蘋果，臺(tái)積電3nm芯片訂單明年才能大幅增加

但消息人士稱，英特爾的tsmc外包計(jì)劃正在變得更加具體化。今年6月，英特爾發(fā)表了將自己的產(chǎn)品組轉(zhuǎn)換為英特爾自己的制造組和合同職的制造工程的變化。消息人士...

2023-08-29 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶圓 1.5k 0

群創(chuàng)2025年計(jì)劃量產(chǎn)電源IC面板級(jí)封裝產(chǎn)品

據(jù)了解，群創(chuàng)已制定一系列戰(zhàn)略規(guī)劃，包括率先采用芯片優(yōu)先及RDL（晶圓重布制程）的FOPLP工藝，利用公司位于中國(guó)臺(tái)灣南部的3.5代工廠進(jìn)行生產(chǎn)，這不僅實(shí)...

2024-01-29 標(biāo)簽：晶圓電源IC 群創(chuàng) 1.5k 0

SkyWater Q1 2024營(yíng)收創(chuàng)新高，毛利率降至16.3%

數(shù)據(jù)顯示，該季收入同比增長(zhǎng)20％至7960萬美元，創(chuàng)下歷史新高；盡管毛利率下降至16.3％，但股東凈虧損卻擴(kuò)大至570萬美元，每股虧損達(dá)0.12美元。然...

2024-05-09 標(biāo)簽：晶圓 ATS 1.5k 0

中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)復(fù)蘇,特定制程或迎漲價(jià)潮

隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，晶圓代工市場(chǎng)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)，其動(dòng)態(tài)變化一直備受行業(yè)內(nèi)外關(guān)注。近日，根據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新調(diào)查報(bào)...

2024-06-20 標(biāo)簽：晶圓晶圓代工 1.5k 0

Q2全球晶圓代工廠營(yíng)收排行臺(tái)積電排名第一

　　根據(jù)最新報(bào)告，由于第二季度少量新增產(chǎn)能和部分晶片價(jià)格上漲推動(dòng)晶片出貨量增長(zhǎng)，第二季度前十大晶片鑄造廠的產(chǎn)值達(dá)到3320億美元（約2387.08億元人...

2022-09-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1.5k 0

中芯國(guó)際國(guó)產(chǎn)設(shè)備生產(chǎn)12寸晶圓突破“千萬大關(guān)”

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2016-12-19 標(biāo)簽：集成電路中芯國(guó)際晶圓 1.5k 0

行動(dòng)元化繁為簡(jiǎn)，助力晶圓搬運(yùn)機(jī)器人性能升級(jí)

行動(dòng)元為晶圓搬運(yùn)機(jī)器人所打造的智能運(yùn)動(dòng)控制解決方案，依托獨(dú)有的AI工業(yè)工程化平臺(tái)，對(duì)行動(dòng)元智能驅(qū)動(dòng)器、力矩電機(jī)，以及編碼器等相關(guān)運(yùn)動(dòng)單元進(jìn)行建模，在平臺(tái)...

2023-04-25 標(biāo)簽：機(jī)器人晶圓半導(dǎo)體芯片 1.5k 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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