半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三季除進(jìn)入傳統(tǒng)旺季外，終端產(chǎn)品微型化需求還將帶動(dòng)快速增長

在產(chǎn)業(yè)即將進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，加上目前人工智能、車用電子、物聯(lián)網(wǎng)等芯片等需求仍強(qiáng)勁，況且8英寸因晶圓代工價(jià)格產(chǎn)能供不應(yīng)求而陸續(xù)調(diào)漲，甚至DRAM價(jià)格仍處于高檔...

2018-07-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體dram臺(tái)積電 3.7k 0

環(huán)球晶圓成功開發(fā)出一種復(fù)合晶圓，將為布局5G市場(chǎng)做準(zhǔn)備

半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓與臺(tái)灣交通大學(xué)光電工程研究所教授郭浩中及臺(tái)灣納米元件實(shí)驗(yàn)室合作，成功開發(fā)出復(fù)合晶圓，為未來5G市場(chǎng)預(yù)作準(zhǔn)備。

2018-07-24 標(biāo)簽：晶圓5g環(huán)球晶圓 3.9k 0

中芯國際為進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)量，將引進(jìn)首臺(tái)檢測(cè)設(shè)備

根據(jù)媒體報(bào)導(dǎo)，中國晶圓代工廠商中芯國際的天津廠，日前舉行了 P2 Full Flow 擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃的首臺(tái)設(shè)備進(jìn)駐儀式。而檢測(cè)設(shè)備大廠柯磊國際 （KLA-Te...

2018-07-16 標(biāo)簽：中芯國際晶圓 3.6k 0

中芯國際花19億美元建新廠，將加速研發(fā)14nm工藝

中芯國際是國內(nèi)第一大晶圓代工廠，全球排名第五，僅次于臺(tái)積電、Globalfoundries、聯(lián)電及三星（純代工企業(yè)的話排名第四），中芯國際這兩年來也在不...

2018-07-16 標(biāo)簽：中芯國際臺(tái)積電晶圓 5.1k 0

KLA－Tencor推出兩款全新缺陷檢測(cè)產(chǎn)品 堪稱黑科技

今天，KLA-Tencor公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）宣布推出兩款全新缺陷檢測(cè)產(chǎn)品，在硅晶圓和芯片制造領(lǐng)域中針對(duì)先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的邏輯和內(nèi)存元件，為設(shè)...

2018-07-14 標(biāo)簽：芯片晶圓KLA-Tencor 1.1萬 0

今年與明年晶圓市場(chǎng)將供不應(yīng)求，晶圓廠商將迎大獲利

半導(dǎo)體硅晶圓需求暢旺，供應(yīng)商持續(xù)謹(jǐn)慎擴(kuò)產(chǎn)，法人預(yù)期，今年與明年市場(chǎng)都可望維持供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)，環(huán)球晶圓與合晶今年獲利將可同步倍數(shù)成長。

2018-07-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓環(huán)球晶圓 3.9k 0

SK海力士拓荒海外市場(chǎng)重要舉措 無錫8寸晶圓代工新廠投產(chǎn)

SK海力士在昨天的電郵聲明中表示，其全資子公司SK海力士System IC與無錫市政府下屬的投資公司無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)合資組建8寸晶圓代工廠，建立的新生產(chǎn)...

2018-07-12 標(biāo)簽：晶圓無錫SK海力士 5.1k 0

英特爾：圓晶業(yè)務(wù)會(huì)剝離嘛？

根據(jù)外國媒體的報(bào)導(dǎo)，英特爾預(yù)計(jì)3年后將晶圓代工業(yè)務(wù)拆分后出售。 面臨如此猜測(cè)的原因是，近年來在10納米乃至7納米制程節(jié)點(diǎn)的爭奪戰(zhàn)上，英特爾始終無法找到“...

2018-07-11 標(biāo)簽：英特爾晶圓 965 0

三星電子宣布和Arm合作推進(jìn)到7nm/5nm

除了CPU和GPU，三星還拿到了Arm的Artisan physical IP授權(quán)，包括全套的內(nèi)存編譯器、1.8V/3.3V通用輸入輸出庫等等，可加速開...

2018-07-11 標(biāo)簽：三星電子cpu晶圓 768 0

晶圓價(jià)格放緩，產(chǎn)能利用率將上升

近期半導(dǎo)體硅晶圓類股的股價(jià)大多有所回檔修正，法人指出，這大致反映了市場(chǎng)需求有些稍微放緩，導(dǎo)致影響部分品項(xiàng)價(jià)格漲幅的情況，加上今年上半年價(jià)格已漲不少，所以...

2018-07-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3.1k 0

聯(lián)電宣布，子公司將與大陸兩家公司申請(qǐng)上市交易

6月29日，臺(tái)灣晶圓代工廠聯(lián)電宣布，子公司和艦芯片制造（蘇州）股份有限公司與另一大陸子公司聯(lián)芯集成電路制造（廈門）有限公司，以及和艦公司從事IC設(shè)計(jì)服務(wù)...

2018-07-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電聯(lián)電 4.7k 0

香港JBD展示目前全球最亮的MicroLED顯示屏，達(dá)到100萬尼特

三星、LG、臺(tái)積電等均已將下一步技術(shù)探索的重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到MicroLED上，在6月份的SID Display Week上，來自香港的Jade Bird Di...

2018-07-04 標(biāo)簽：晶圓microled 8.7k 0

2018年中國芯片公司資本支出達(dá)到110億美元,趕超歐盟、日本

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)資本、技術(shù)、人才密集型行業(yè)，特別是半導(dǎo)體制造行業(yè)，建設(shè)一座12英寸晶圓廠需要投入數(shù)十億美元，所以資本支出也成為衡量一個(gè)國家或者公司在半導(dǎo)...

2018-07-05 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.2k 0

兩岸8吋晶圓代工報(bào)價(jià)第3季確定調(diào)漲，6吋晶圓代工價(jià)格亦蠢蠢欲動(dòng)

MCU供應(yīng)商強(qiáng)調(diào)，盡管整個(gè)芯片成本僅占終端產(chǎn)品約20~30%，其中又細(xì)分好幾種芯片，即便自家MCU性價(jià)比和外商相較有20%的價(jià)差，但對(duì)于客戶而言，成本變...

2018-06-28 標(biāo)簽：芯片MCU晶圓 3.5k 0

IDM將成為全球首座8英寸GaN代工廠

從硅晶圓到8英寸晶圓代工報(bào)價(jià)調(diào)漲，世界先進(jìn)8英寸產(chǎn)能供需吃緊一路暢旺到年底，并積極擴(kuò)增氮化鎵（GaN）產(chǎn)能，已有國際IDM大廠看好電動(dòng)車產(chǎn)業(yè)后市，預(yù)先包...

2018-06-29 標(biāo)簽：ic晶圓gan 5.9k 0

5G除了將帶來工藝問題，還存在著測(cè)試挑戰(zhàn)

Fischetti還指出，III-V工藝要在經(jīng)濟(jì)上可行，就不能有重制晶圓(reworked wafer)。質(zhì)量必須成為工藝的一部份。此外，還必須使用光學(xué)...

2018-06-26 標(biāo)簽：功率放大器晶圓5G網(wǎng)絡(luò) 4.4k 0

智能手機(jī)芯片訂單不振 封測(cè)能見度不樂觀

面對(duì)智能手機(jī)相關(guān)芯片封測(cè)訂單不振，仍需要耐心等待傳統(tǒng)旺季到來，現(xiàn)階段專業(yè)封測(cè)代工大廠的毛利率表現(xiàn)可能面臨壓力，尤其是國內(nèi)供應(yīng)鏈的價(jià)格競(jìng)爭，仍是業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)。

2018-06-25 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體晶圓 3.4k 0

聯(lián)電將購買與富士通合資的12英寸晶圓廠的全部股權(quán)

聯(lián)電與富士通半導(dǎo)體有限公司近日共同宣布，聯(lián)電將購買與富士通半導(dǎo)體所合資的12英寸晶圓廠三重富士通半導(dǎo)體股份有限公司（MIFS）全部股權(quán)，交易金額不超過5...

2018-07-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體聯(lián)電晶圓 3.8k 0

太極實(shí)業(yè)將剝離無關(guān)資產(chǎn)，加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局

太極實(shí)業(yè)7月2日晚公告，擬將江蘇太極100%股權(quán)以及公司持有的與江蘇太極業(yè)務(wù)相關(guān)的固定資產(chǎn)、備品備件以不低于經(jīng)評(píng)估備案后的價(jià)格通過公開掛牌的方式對(duì)外轉(zhuǎn)讓...

2018-07-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓太極實(shí)業(yè) 3.6k 0