Maxim 300mm晶圓生產(chǎn)線開始發(fā)貨

　　Maxim近期已經(jīng)通過300mm晶圓生產(chǎn)線的模擬產(chǎn)品驗證并開始供貨。這一重大舉措進一步確立了Maxim在模擬/混和信號

2010-11-12 標(biāo)簽：Maxim晶圓 1k 0

臺系芯片廠商2018年第一季表現(xiàn)亮眼，應(yīng)未雨綢繆的大膽布局未來

臺系芯片廠商各顯神通提到電容技術(shù)于智能型手機應(yīng)用，最主要便是指紋識別及屏幕觸控，近年來因智能型手機顯示與觸控技術(shù)的整合趨勢，以及中國大陸廠商持續(xù)席卷指紋...

2018-05-29 標(biāo)簽：芯片晶圓amoled 1k 0

英特爾或與臺積電合作，計劃轉(zhuǎn)讓晶圓廠運營權(quán)

近日，英特爾的股價出現(xiàn)了顯著的攀升，特別是在周三，其股價再度上揚，使得過去三天的累計漲幅達(dá)到了驚人的16%。這一強勢表現(xiàn)引發(fā)了市場的廣泛關(guān)注，而背后或與...

2025-02-14 標(biāo)簽：芯片英特爾臺積電 1k 0

高通遭擠兌？高通恐投奔三星，關(guān)鍵原因曝光

臺積電與三星在晶圓代工領(lǐng)域競爭激烈。據(jù)傳，臺積電的主要客戶蘋果已經(jīng)預(yù)訂了大部分3納米產(chǎn)能，而剩余的產(chǎn)能則被分配給了聯(lián)發(fā)科，這導(dǎo)致高通僅能分配到剩下15%...

2023-08-15 標(biāo)簽：高通臺積電晶圓 1k 0

臺積電與恩智浦?jǐn)y手打造12寸8寸晶圓廠

2010年臺積電因應(yīng)市場需求積極擴充產(chǎn)能，除落腳于中科第3座超大型12寸晶圓廠日前正式動土，未來將直接投產(chǎn)28奈米制程，

2010-07-23 標(biāo)簽：臺積電晶圓恩智浦 1k 0

大型顯示器長期供過于求,導(dǎo)致傳統(tǒng)TFT LCD晶圓廠的重組

Hsieh表示：“供過于求并不是終點。長久以來，行業(yè)都能動態(tài)調(diào)整市場供需平衡關(guān)系。這一過程可能會給供應(yīng)鏈企業(yè)帶來諸多挑戰(zhàn)。然而，新工廠的延遲擴張、傳統(tǒng)晶...

2018-07-24 標(biāo)簽：晶圓液晶顯示器薄膜晶體管 1k 0

沖刺28nm/FinFET研發(fā)　晶圓廠資本支出創(chuàng)新高

為爭搶先進制程商機大餅，包括臺積電、格羅方德和三星等晶圓代工廠，下半年均將擴大資本設(shè)備支出，持續(xù)擴充28奈米制程產(chǎn)能；與此同時，受到英特爾沖刺FinFE...

2013-05-13 標(biāo)簽：英特爾三星電子晶圓 1k 0

蘋果加持FOWLP封裝 2020年預(yù)估暴增12倍

日本市場研調(diào)機構(gòu)富士總研（Fuji Chimera Research Institute， Inc.）17 日公布調(diào)查報告指出，隨著蘋果（Apple）于...

2017-01-19 標(biāo)簽：FPGA晶圓FOWLP封裝 1k 0

富士康回應(yīng)外界對于其青島芯片封測項目的猜測

7月22日，據(jù)臺灣《電子時報》援引消息人士的說法稱，富士康計劃在青島建設(shè)的先進芯片封裝與測試工廠已在近日破土動工。該工廠計劃投資600億元，致力于為用于...

2020-09-01 標(biāo)簽：芯片晶圓富士康 1k 0

德州儀器計劃2030年前內(nèi)部采購超95%晶圓

德州儀器近日表示，盡管當(dāng)前市場面臨波音從罷工中恢復(fù)所帶來的商業(yè)原始設(shè)備制造商生產(chǎn)速度的不確定性，以及供應(yīng)鏈的持續(xù)影響，但出貨量已開始呈現(xiàn)向上趨勢。

2025-02-06 標(biāo)簽：德州儀器晶圓 1k 0

本土MCU廠商暫停接單,或?qū)⒓铀賴a(chǎn)替代?

似乎去年防疫需求爆發(fā)導(dǎo)致MCU供應(yīng)不足的場景又再現(xiàn)了，不過此次更加“慘烈”，一方面AIoT、汽車電子需求強勁；另一方面晶圓代工、封測端產(chǎn)能吃緊，再加上得...

2021-05-02 標(biāo)簽：mcu半導(dǎo)體晶圓 1k 0