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      標簽　>　晶圓

      晶圓

      +關(guān)注52人關(guān)注

      晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

      文章：5296個 瀏覽：132875次 帖子：110個

      晶圓資訊

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      作為全球 DRAM 市場的領(lǐng)軍企業(yè)，美光在臺灣設(shè)有桃園和臺中兩個主要生產(chǎn)基地。根據(jù) TrendForce 集邦咨詢早先發(fā)布的報告，地震發(fā)生時，桃園產(chǎn)線超...

      2024-04-12 標簽：DRAM晶圓美光 993 0

      12寸晶圓產(chǎn)能全開　德儀類比IC低價搶市占

      德州儀器(TI)類比IC的低價攻勢全面啟動。看好2012年電視與行動裝置市場對類比IC的需求將持續(xù)增長，德州儀器正積極藉由擴產(chǎn)類比IC進行搶攻;目前位于...

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      據(jù)報道，繼位于日本茨城縣的一家主力工廠發(fā)生火災，一條主要用于生產(chǎn)控制汽車行駛芯片的生產(chǎn)線全部停工后，3月30日，瑞薩電子對外表示，其因火災而受損的產(chǎn)能完...

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      發(fā)展Flash晶圓制造的四大投資方向

      中國大陸業(yè)者在NANDFlash產(chǎn)業(yè)鏈的相關(guān)布局與投資不斷開展，成為中國大陸半導體業(yè)揮軍全球的下一波焦點。

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      DIGITIMES Research表示，盡管芯片需求疲軟，但預計2024年全球晶圓代工收入仍將增長

      據(jù) DIGITIMES Research 最新發(fā)布的一份長達 20 多頁的報告稱，全球晶圓代工行業(yè)的總收入有望在 2024 年恢復增長，但芯片需求預計仍...

      2023-09-28 標簽：芯片半導體晶圓 989 0

      消息稱臺積電已調(diào)整中國臺灣新晶圓廠項目

      消息人士表示：“由于擔心電、水的使用和大量廢棄物的產(chǎn)生、污水處理會對附近居民和河川、灘涂、海洋生態(tài)環(huán)境等的健康產(chǎn)生影響，臺積電的工廠正在考慮作為代替用地?！?/p>

      2023-11-03 標簽：臺積電晶圓封裝 989 0

      臺積電7月銷售額1059.6億增長25% 在此前臺積電120億赴美建廠

      北京時間8月10日下午消息，臺積電7月銷售額1059.6億新臺幣（約合251.2億人民幣），同比增長25%，累計銷售額達到7272.6億新臺幣（約合17...

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      Moritex大視場數(shù)高倍物鏡助力半導體晶圓檢測

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      Advantage六大優(yōu)勢01大視場數(shù)F.N.38mm設(shè)計02中心到邊緣全場一致性好定制分辨率板成像晶圓成像03優(yōu)異的色差校正04各波長光時（R,G,B...

      2025-03-07 標簽：芯片半導體晶圓 984 0

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      在設(shè)備互連方面，銅無可匹敵。其低電阻率和高可靠性為業(yè)界提供了出色的片上互連和芯片間連線服務(wù)。但在邏輯芯片中，隨著互連堆棧上升到14級范圍，并且阻容(RC...

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      據(jù)昕感科技官微消息，日前，昕感科技順利完成晶圓廠首批投片。 據(jù)悉，昕感科技江陰晶圓廠于2023年8月土建開工，2024年8月設(shè)備正式Move-in。一期...

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      2023-04-26 標簽：芯片晶圓 977 0

      將可持續(xù)發(fā)展納入“晶圓廠的績效定義”

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      2022-02-24 標簽：晶圓半導體行業(yè) 975 0

      漲聲陣陣供需錯配 電源管理IC和MCU不僅漲價還全線延期

      對于MCU，業(yè)界分析，先前國際MCU領(lǐng)導廠商意法半導體發(fā)生罷工事件，影響市場供給，再加上臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電等晶圓代工廠產(chǎn)能滿載，MCU廠商能...

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      晶圓廠主流工藝需求趨緩 先進工藝供不應求

      Global Foundries在上海召開了2011年全球技術(shù)論壇（GTC 2011）, Global Foundries官方已啟用正式中文名字為格羅方...

      2011-09-22 標簽：晶圓28納米 973 0

      國家戰(zhàn)略下的細分市場領(lǐng)域新材料機會

      國家戰(zhàn)略下的細分市場領(lǐng)域新材料機會

      摘要：1、細分領(lǐng)域呈現(xiàn)差異化增長：半導體材料增速50%、新能源材料52%、生物醫(yī)用材料87%構(gòu)成三大增長極，而傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)材料增速穩(wěn)定在8-10%。2、新興...

      2025-05-08 標簽：半導體晶圓材料 972 0

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        寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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        Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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        長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導體市場。
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        比特大陸
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        華天科技
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