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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

半導(dǎo)體市場遇寒冬，“熱停機(jī)”成為新趨勢

半導(dǎo)體制程市況不佳，晶圓代工商降價效果差。為削減成本，韓國主要代工廠如三星，啟用“熱停機(jī)”策略。此趨勢蔓延至聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等臺灣代工廠，揭示短期...

2023-08-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 914 0

Soitec公布2020財(cái)年第一季度報(bào)告

作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國Soitec半導(dǎo)體公司公布了2020財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)（截止至2019年6月30日）。

2019-08-23 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體材料 SOITEC 914 0

三大芯片制造商今年力拼下半年繼續(xù)增加資本支出

根據(jù)IC市場調(diào)研機(jī)構(gòu)最新報(bào)道，盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)萎靡不振，三大芯片巨頭英特爾(Intel)、三星(Samsung)與臺積電(TSMC)仍打算在今年下半年增加...

2016-08-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 晶圓 914 0

晶圓現(xiàn)貨市場的短期飆升有晶圓合約成功漲價10%

近期，受晶圓合約價格成功上漲的推動，NAND Flash芯片現(xiàn)貨市場部分產(chǎn)品的詢價活躍度有所上升。TrendForce報(bào)告稱，這一增長主要源于8月底 N...

2023-09-04 標(biāo)簽：NAND 晶圓 SSD 913 0

市場供需缺口加大 MCU漲價呈現(xiàn)普漲架勢

有消息稱，盛群、凌通、松翰、閎康、新唐等五大臺灣MCU廠近期同步調(diào)升報(bào)價，部分產(chǎn)品調(diào)幅超過一成。市場供需出現(xiàn)缺口，加上現(xiàn)今產(chǎn)業(yè)鏈不論晶圓代工、封測端，...

2020-12-03 標(biāo)簽：微控制器 mcu 晶圓 908 1

東京精密TOKYO SEIMITSU AP系列二手探針臺AP3000e｜現(xiàn)場驗(yàn)機(jī)測試結(jié)果權(quán)威

1、引言探針臺作為半導(dǎo)體器件晶圓級電性能測試的核心設(shè)備，其精度、穩(wěn)定性直接決定測試數(shù)據(jù)的可靠性與器件篩選的準(zhǔn)確性。東京精密TOKYO SEIMITSU...

2026-02-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓探針 908 0

晶圓漲瘋了！

半導(dǎo)體廠商漲價、芯片供應(yīng)短缺仍在持續(xù)，此階段對關(guān)鍵元器件的備貨十分有必要。為了更好地服務(wù)各大企業(yè)客戶，我們推出“買賣元器件找秋姐”的服務(wù)——幫買家找賣家...

2022-02-15 標(biāo)簽：晶圓 904 0

投資額達(dá) 2.2 萬億日元，消息稱臺積電JASM第二晶圓廠啟動施工

6月26日，日本共同通信社報(bào)道稱，臺積電日本子公司 JASM 已在毗鄰其第一晶圓廠的東側(cè)啟動第二晶圓廠施工建設(shè)。日媒表示，JASM 第二晶圓廠的建筑建...

2024-06-28 標(biāo)簽：臺積電晶圓 899 0

產(chǎn)能利用率超80%！長電科技2.5D封裝迎來"量價齊升"爆發(fā)期

5月8日，封測龍頭長電科技（600584.SH）盤后披露業(yè)績說明會記錄，一組數(shù)據(jù)震動市場：一季度整體產(chǎn)能利用率已突破80%，2.5D產(chǎn)品加速量產(chǎn)導(dǎo)入，客...

2026-05-09 標(biāo)簽：電源管理晶圓封測 898 0

臺日聯(lián)手JSMC在宮城縣建設(shè)首座晶圓廠

來源：Silicon Semiconductor 力晶半導(dǎo)體、SBI控股株式會社、日本宮城縣和JSMC最近簽署了一份諒解備忘錄。此項(xiàng)諒解備忘錄（MOU...

2023-11-10 標(biāo)簽：晶圓 897 0

先進(jìn)的Pre-Gate清潔評估報(bào)告

為了滿足更嚴(yán)格的晶圓清潔度要求、新出現(xiàn)的環(huán)境問題和更嚴(yán)格的成本效益標(biāo)準(zhǔn)，晶圓清潔技術(shù)正慢慢遠(yuǎn)離傳統(tǒng)的基于RCA的工藝。本文比較了在同一個濕式臺架上進(jìn)行的...

2022-02-10 標(biāo)簽：晶圓工藝參數(shù) 894 0

中芯國際連續(xù)第8個季度創(chuàng)新高市占率續(xù)提升

亞洲創(chuàng)富證券行政總裁潘鐵珊在東方產(chǎn)經(jīng)“鐵筆論股”專欄表示，中芯國際從事制造半導(dǎo)體行業(yè)，早前公布去年第4季的經(jīng)營業(yè)績，銷售額8.14億美元，收入為連續(xù)第8...

2017-03-06 標(biāo)簽：中芯國際晶圓 12英寸制程 892 0

半導(dǎo)體清洗科技材料系統(tǒng)

書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：下一代半導(dǎo)體清洗科技材料系統(tǒng) 編號：JFKJ-21-188 作者：炬豐科技摘要本文簡要概述了面臨的挑戰(zhàn)晶圓清洗...

2023-04-23 標(biāo)簽：晶圓 890 0

Wolfspeed獲得20億美元融資，將擴(kuò)建碳化硅工廠

這筆交易表明，即使是在資本市場上已經(jīng)站穩(wěn)腳跟的公司，也發(fā)現(xiàn)利用私人信貸融資擴(kuò)張頗具吸引力。據(jù)知情人士透露，Wolfspeed之所以選擇走這條路，一方面是...

2023-06-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓碳化硅 888 0

晶圓切割（Dicing）工藝在線監(jiān)測系統(tǒng)解決方案 ——基于泓川科技LTC系列光譜共焦位移傳感系統(tǒng)的應(yīng)用

采用以LTC400為核心的檢測系統(tǒng)，以精確的光譜編碼距離融合高速截面掃描，是解決窄槽深切工藝中復(fù)雜形貌管控的最佳科學(xué)解決方案。這完全符合現(xiàn)代先進(jìn)封裝工藝...

2026-01-03 標(biāo)簽：晶圓在線監(jiān)測傳感系統(tǒng) 888 0

12英寸二維半導(dǎo)體晶圓的批量制備完成

研究人員針對擴(kuò)大二維半導(dǎo)體晶圓尺寸和批量制備的核心科學(xué)問題，提出了一種全新的模塊化局域元素供應(yīng)生長策略，成功實(shí)現(xiàn)了最大尺寸為12英寸的二維半導(dǎo)體晶圓的批量制備。

2023-07-13 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體材料 888 0

單晶圓旋轉(zhuǎn)清洗工藝的簡單說明

摘要從熱力學(xué)和傳輸?shù)慕嵌妊芯苛藦陌雽?dǎo)體晶片上的納米級特征中去除液體。熱力學(xué)模型考慮特征中液體的各種圓柱對稱狀態(tài)并計(jì)算它們的自由能。開發(fā)了一個相圖，以顯...

2022-03-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 887 0

硅晶圓表面金屬在清洗液中的行為

隨著器件的集成化，對Si晶片的要求也變得更加嚴(yán)格，降低晶片表面的金屬污染變得重要，這是因?yàn)镾i晶片表面的金屬污染被認(rèn)為是氧化膜耐壓和漏電流等電特性劣化的...

2022-03-21 標(biāo)簽：晶圓檢測金屬 886 0

持續(xù)發(fā)力中國市場 Soitec宣布中國市場發(fā)展新戰(zhàn)略

加強(qiáng)本地化支持，直接面向中國本土客戶，持續(xù)助力中國半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。中國北京/法國貝寧，2019年3月18日作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)...

2019-03-18 標(biāo)簽：晶圓 5G SOITEC 884 0

Soitec發(fā)布2019財(cái)年報(bào)告銷售額勁增42%

與18財(cái)年相比，19財(cái)年的合并銷售額從3.106億歐元增長至4.439億歐元，增長43%（按固定匯率和邊界計(jì)2增長42%）。 SOI晶圓對銷售額增長貢獻(xiàn)卓越。

2019-06-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 882 0

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貿(mào)澤電子

貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
EnOcean

EnOcean

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
黃仁勛

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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
RISC-V

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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
赫聯(lián)電子

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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魏少軍

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柔性顯示

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
MACOM

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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
華為p10

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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
長江存儲

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
Uber

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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
7nm

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長電科技

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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iPhone6S

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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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